127 USB 3.2 Artikel
  1. XPS 13 (9360) im Test: Wieder ein tolles Ultrabook von Dell

    XPS 13 (9360) im Test: Wieder ein tolles Ultrabook von Dell

    Das neue Dell XPS 13 ist wieder herausragend: Das kompakte Ultrabook überzeugt bei den Anschlüssen und der Geschwindigkeit sowie mit einer extrem langen Laufzeit. Die Helligkeit ist allerdings geringer als vom Hersteller angegeben und mit Ubuntu Linux gibt es (un)erwartete Probleme.
    Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

    14.02.2017231 KommentareVideo
  2. AMD A12-9800 im Test: Bristol Ridge kann alles besser, aber ...

    AMD A12-9800 im Test: Bristol Ridge kann alles besser, aber ...

    Wer einen Mini-PC bauen möchte, sollte sich Bristol Ridge für Sockel AM4 anschauen: Die integrierte Radeon-GPU ist dank DDR4-Speicher ziemlich flott, die CPU-Geschwindigkeit nur mäßig. Bei Platz im Gehäuse gibt es anderswo für den gleichen Preis mehr.
    Ein Test von Marc Sauter

    09.02.201751 Kommentare
  3. Super Speed Plus: Erste USB-3.1-Gen2-Hubs könnten bald erscheinen

    Super Speed Plus: Erste USB-3.1-Gen2-Hubs könnten bald erscheinen

    Wer mehrere externe Geräte mit USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit anschließen möchte, benötigt entsprechend viele Ports. Hersteller wie Via Labs arbeiten daher an Controllern für Hubs.

    25.01.201710 Kommentare
  4. Prozessor: Mainboard-Hersteller liefern Windows-7-Treiber für Kaby Lake

    Prozessor: Mainboard-Hersteller liefern Windows-7-Treiber für Kaby Lake

    Geht es nach Intel und Microsoft, werden die aktuellen Kaby-Lake-Chips unter Windows 7 nicht unterstützt. Ein Grafiktreiber, der offenbar für Windows Server 2008 gedacht ist, ermöglicht dennoch eine passable Kompatibilität.

    25.01.201713 Kommentare
  5. Prozessoren: Termin für Kaby Lake-X und Details zu den Kaby-Lake-Xeons

    Prozessoren: Termin für Kaby Lake-X und Details zu den Kaby-Lake-Xeons

    Bald werden neue Xeon-Chips erscheinen, die mehr Takt bei geringerer Leistungsaufnahme haben. Zur Gamecom 2017 sollen die Kaby Lake-X verfügbar sein, Quadcores mit besonders hohen Frequenzen und einem neuen Sockel.

    23.01.20172 Kommentare
Stellenmarkt
  1. Stiftung Kirchliches Rechenzentrum Südwestdeutschland, Eggenstein-Leopoldshafen
  2. WEMAG AG, Schwerin
  3. Hays AG, Ingolstadt
  4. Scheidt & Bachmann GmbH, Mönchengladbach


  1. Flash-Speicher: Kingston hat den größten USB-Stick, Sandisk den schnellsten

    Flash-Speicher: Kingston hat den größten USB-Stick, Sandisk den schnellsten

    CES 2017 Superlative bei USB-Sticks: Größer (2 TByte) und schneller (420 MByte pro Sekunde) als alle bisherigen sollen die neuen von Kingston und Sandisk sein. Das hat seinen Preis.

    11.01.201720 Kommentare
  2. XPS 13 Convertible im Hands on: Dells 2-in-1 ist kompakter und kaum langsamer

    XPS 13 Convertible im Hands on: Dells 2-in-1 ist kompakter und kaum langsamer

    CES 2017 Dell macht aus einem exzellenten Ultrabook ein dem ersten Eindruck nach tolles 2-in-1: Das XPS 13 Convertible nutzt Thunderbolt 3, einen sich selbst übertaktenden Kaby-Lake-Chip und trotz der kompakten Maße großen Akku.
    Ein Hands on von Marc Sauter

    06.01.201721 KommentareVideo
  3. Ryzen: AMD erläutert X370-Chipsatz und zeigt AM4-Mainboards

    Ryzen: AMD erläutert X370-Chipsatz und zeigt AM4-Mainboards

    CES 2017 Die neuen Ryzen-CPUs können mit diversen Chipsätzen kombiniert oder quasi ohne genutzt werden. Die Anzahl an PCIe-3.0-Lanes fällt zwar mäßig aus, dennoch sind die AM4-Platinen mit X370-Chipsatz gut ausgestattet.

    06.01.201764 Kommentare
  4. Intel NUC: Mit 28-Watt-Kaby-Lake, Iris-Plus-Grafik und Thunderbolt 3

    Intel NUC: Mit 28-Watt-Kaby-Lake, Iris-Plus-Grafik und Thunderbolt 3

    CES 2017 Passend zu den Kaby-Lake-Chips hat Intel fünf Mini-PCs vorgestellt. Die Next Units of Computing nutzen ein neues Gehäuse, moderne Schnittstellen und unterstützen Optane Memory.

    04.01.20177 Kommentare
  5. Intel Core i7-7700K im Test: Kaby Lake = Skylake + HEVC + Overclocking

    Intel Core i7-7700K im Test: Kaby Lake = Skylake + HEVC + Overclocking

    CES 2017 Wer einen Kaby-Lake-Chip erwirbt, erhält kaum zehn Prozent mehr Leistung als bei Skylake, eine H.265-Hardware-Beschleunigung und einen größeren Übertaktungsspielraum. Unter AVX-Volllast verglühen die effizienten CPUs allerdings fast.
    Ein Test von Marc Sauter

    03.01.2017134 Kommentare
  1. Rapid-Case 2,5 Zoll: Sharkoons HDD-/SSD-Gehäuse arbeitet mit USB 3.1 Gen2 Type C

    Rapid-Case 2,5 Zoll: Sharkoons HDD-/SSD-Gehäuse arbeitet mit USB 3.1 Gen2 Type C

    Die Verbreitung von USB-Type-C-Geräten steigt: Sharkoons Rapid-Case setzt auf die neue Verbindung und volle Geschwindigkeit (USB 3.1 Gen2). Der Nutzen ist aber begrenzt.

    25.12.20165 KommentareVideo
  2. AMD-Prozessor: Ryzen ist bei 3,4 GHz schneller als Intels Octacore-i7

    AMD-Prozessor: Ryzen ist bei 3,4 GHz schneller als Intels Octacore-i7

    AMDs neue Desktop-CPUs mit Zen-Kernen heißen Ryzen. Die Taktrate der Achtkerner soll 3,4 GHz plus Boost betragen. Im Benchmark transkodierte ein Ryzen-Chip ein Video minimal flotter als ein Core i7-6900K und benötigte dabei ähnlich viel Energie.

    13.12.2016256 KommentareVideo
  3. Z270/H270 für Kaby Lake: Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

    Z270/H270 für Kaby Lake: Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

    Wer Anfang 2017 ein neues Mainboard für die Kaby-Lake-Generation kaufen will, kann sich auch bei bisherigen Platinen umschauen. Außer mehr PCIe-Lanes gibt es einzig Unterstützung für 3D-Xpoint-Speicher.

    21.11.201620 Kommentare
  1. Summit Ridge: AMDs neue CPUs sollen im Januar für über 200 Euro erscheinen

    Summit Ridge: AMDs neue CPUs sollen im Januar für über 200 Euro erscheinen

    Geht es nach einem AMD-Partner, werden erste Zen-basierte Prozessoren Anfang 2017 veröffentlicht. Die Summit Ridge genannten Chips sollen zu Preisen von über 200 Euro starten - nach oben hin könnte die Spanne bis 300 Euro reichen.

    19.11.2016113 KommentareVideo
  2. Platform Controller Hub: Intel plant Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

    Platform Controller Hub: Intel plant Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

    Für Notebooks mit Coffee Lake, Intels übernächster CPU-Generation, werden USB 3.1 Gen2 und WLAN in die Chipsätze integriert. Da für beide Funktionen bisher zusätzliche Controller notwendig sind, könnte Intel durch diesen Schritt einige Partner verärgern.

    14.11.201614 Kommentare
  3. Mit Ubuntu: Dell XPS 13 mit Kaby Lake als Developer-Edition verfügbar

    Mit Ubuntu: Dell XPS 13 mit Kaby Lake als Developer-Edition verfügbar

    Dells neues XPS 13 mit Kaby-Lake-Chips ist in Europa und den USA als Developer-Edition verfügbar. Ausgeliefert wird der Laptop mit Ubuntu 16.04 LTS, andere Distributionen sollten ebenfalls gut laufen. Die Geräte kosten zudem etwas weniger als ihre Windows-Pendants.

    05.10.201689 Kommentare
  1. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht Kombiprozessoren für Business-Rechner

    Bristol Ridge: AMD veröffentlicht Kombiprozessoren für Business-Rechner

    Für effiziente, kompakte und teils teure Firmensysteme, etwa von HP: AMDs neue Pro-Versionen von Bristol Ridge sollen im Business-Umfeld eine Alternative zu Intels Prozessoren darstellen.

    03.10.201617 Kommentare
  2. Notebook: Dell verpasst dem XPS 13 einen größeren Akku

    Notebook: Dell verpasst dem XPS 13 einen größeren Akku

    Gleiche Maße wie der Vorgänger, aber mehr Kapazität: Dell hat das XPS 13 mit Kaby-Lake-Chips aktualisiert. Die Laufzeit soll 22 Stunden betragen, die Ausstattung ist dank Thunderbolt 3 erstklassig.

    15.09.201667 KommentareVideo
  3. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201639 Kommentare
  1. SE730: Adata will die kleinste externe SSD der Welt haben

    SE730: Adata will die kleinste externe SSD der Welt haben

    Die SE730, eine externe SSD von Adata, soll kleiner sein als alle anderen - das ist allerdings Definitionssache. Abgesehen davon ist das Flash-Drive dank USB 3.1 per Type-C-Stecker ziemlich flott.

    25.07.201617 Kommentare
  2. Mini-PC Skull Canyon im Test: Totenkopf-NUC mal nicht von ihren Treibern ermordet

    Mini-PC Skull Canyon im Test: Totenkopf-NUC mal nicht von ihren Treibern ermordet

    Wo ein Schädel drauf ist, da steckt Hardware für Spieler drin - laut Intel. Beim Skull Canyon, dem Mini-PC mit der schnellsten integrierten Grafikeinheit am Markt, sind die Intel-Treiber kaum problematisch. Dafür hapert es erwartungsgemäß an einer anderen Stelle.
    Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

    05.07.201630 KommentareVideo
  3. M8Pe, M8Se & EX1: Plextor zeigt PCIe-SSDs und ein Flash-Drive für unterwegs

    M8Pe, M8Se & EX1: Plextor zeigt PCIe-SSDs und ein Flash-Drive für unterwegs

    Computex 2016 Bis zu 2,5 GByte pro Sekunde: Plextors M8Pe ist eine besonders schnelle SSD. Dank Firmware-Optimierungen am Marvell-Controller könnten es noch über 3 GByte werden. Spannend ist auch die EX1 mit USB Typ C, denn in dem externen Modell steckt ein M.2-Kärtchen.

    02.06.20165 Kommentare
  1. 8x Asus ROG: 180-Hz-Display, Project Avalon, SLI-WaKü-Notebook & mehr

    8x Asus ROG: 180-Hz-Display, Project Avalon, SLI-WaKü-Notebook & mehr

    Computex 2016 Zehn Jahre Republic of Gamers, acht neue Produkte für Spieler: Asus hat allerhand spannende Hardware und Peripherie vorgestellt, vor allem CEO Jonney Shih war hörbar und sichtlich begeistert.

    31.05.20163 Kommentare
  2. Portable SSD T3 im Test: 2 TByte für unterwegs

    Portable SSD T3 im Test: 2 TByte für unterwegs

    Winzig und riesig zugleich: Samsungs Portable SSD T3 mit einem USB-Type-C-Anschluss ist kompakter als eine Kreditkarte, darin stecken aber satte 2 TByte Flash-Speicher der brandneuen v3-Generation.
    Von Marc Sauter

    23.02.201647 KommentareVideo
  3. Eurocom X9E: Monster-Notebook nutzt Diamant- und Flüssigmetallpaste

    Eurocom X9E: Monster-Notebook nutzt Diamant- und Flüssigmetallpaste

    17 Zoll mit 4K-UHD-Bildschirm, Desktop-Prozessor und -Grafikeinheit plus mehrere PCIe-SSDs: Eurocoms Sky X9E ist ein Spiele-Notebook mit extrem viel Leistung, das sogar unter fünf Kilogramm wiegt.

    05.02.2016159 Kommentare
  4. Athlon X4 845: AMD veröffentlicht Carrizo für Sockel FM2+

    Athlon X4 845: AMD veröffentlicht Carrizo für Sockel FM2+

    Der erste Carrizo für Desktop-Rechner: AMDs neuer Athlon X4 845 ist ein Prozessor mit Excavator-Technik für den Sockel FM2+. Obendrein gibt's zwei weitere Kaveri-Chips mit integrierter Grafikeinheit.

    02.02.201635 Kommentare
  5. Überblick: Kabelsalat um USB Typ C entwirrt

    Überblick: Kabelsalat um USB Typ C entwirrt

    Viele neue Geräte werden mit USB Typ C ausgeliefert. Bei Notebooks lassen einen die Hersteller leichter erkennen, welche Schnittstellen der Anschluss unterstützt - bei Smartphones quasi gar nicht.
    Von Marc Sauter

    26.01.2016109 KommentareVideo
Folgen Sie uns
       


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de



  1. Seite: 
  2. 1
  3. 2
  4. 3
  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #