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Wafer mit KBL-Chips
Wafer mit KBL-Chips (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Prozessoren: Termin für Kaby Lake-X und Details zu den Kaby-Lake-Xeons

Wafer mit KBL-Chips
Wafer mit KBL-Chips (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Bald werden neue Xeon-Chips erscheinen, die mehr Takt bei geringerer Leistungsaufnahme haben. Zur Gamecom 2017 sollen die Kaby Lake-X verfügbar sein, Quadcores mit besonders hohen Frequenzen und einem neuen Sockel.

Intel baut sein Portfolio an Prozessoren der Kaby-Lake-Generation aus: Auf die Modelle für Mini-PCs und Ultrabooks sowie die Desktop-Ableger folgen die Xeon E3 für Sockel-LGA-1151-Server und die Kaby Lake-X für Spieler. Das berichten Benchlife und die CPU-World. Bei den neuen Xeon-Prozessoren handelt es sich um die Xeon E3-1200 v6, welche auf die Xeon E3-1200 v5 mit Skylake-Technik folgen. Die kommende Serie wird schneller und sparsamer.

Die Xeons laufen weiterhin nur mit C232-/C236-Boards

Bisher liegen einzig die Modelldaten für die regulären Chips vor, aber keine zu den mit einem L-Suffix gekennzeichneten Low-Power-Varianten mit geringerer Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme von 45 sowie 25 Watt. Neuer schnellster Xeon wird der E3-1280 v6 mit 3,9 GHz Basistakt, unbekanntem Turbo und 72 Watt TDP. Der Vorgänger kommt auf 3,7 bis 4,0 GHz bei 80 Watt.

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Ähnlich setzt sich das Verhältnis bei den kleineren Modellen fort, sie erhalten jeweils 200 MHz mehr Basistakt. Es ist anzunehmen, dass die Xeon E3-1200 v6 im Februar oder März 2017 erscheinen, da entsprechende UEFI-Updates für passende C232-/C236-Mainboards schon vorhanden sind.

Kaby Lake-X ohne iGPU, aber mit 112 Watt TDP

Im Sommer 2017, konkret zur Gamescom im August, soll Intel die bisher unter dem Codenamen Kaby Lake-X laufenden CPUs veröffentlichen. Dahinter verbergen sich spezielle Quadcore-Modelle für den neuen Sockel LGA-2066, die über ein Dualchannel-DDR4-2400-Interface und eine TDP von bis zu 112 Watt, aber keine integrierte GPU verfügen. Vermutlich ist sie im Die vorhanden, aber schlicht deaktiviert. Die Plattform (Basin Falls) an sich unterstützt bis zu vier DDR4-2667-Speicherkanäle für die Skylake-X, das sind 10-Kern-CPUs.

Die Prozessoren werden mit dem neuen X299-Chipsatz kombiniert, der anders als AMDs X370 kein natives USB 3.1 Gen2 beherrscht, aber mit 24 über viel mehr PCIe-3.0-Lanes verfügt. Generell sortiert sich AMDs AM4-Plattform zwischen Intels Sockel LGA-1151 und dem LGA-2011-3 sowie dem LGA-2066 ein.


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