Prozessoren: AMD bringt Ryzen mit 12 und 16 Kernen und X390-Chipsatz

Während Intel in Form der Skylake-X bisher maximal 10 Kerne für Highend-Desktops plant, arbeitet AMD an 12- und 16-Kernprozessoren mit Zen-Architektur. Dazu gibt es Quadchannel-DDR4 und 44 PCIe-Gen3-Lanes.

Artikel veröffentlicht am ,
Zwei-Sockel-Systeme mit Naples bleiben Servern vorbehalten.
Zwei-Sockel-Systeme mit Naples bleiben Servern vorbehalten. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Die Informationen zu einem HEDT-Prozessor (Highend-Desktop) von AMD verdichten sich: Ein Mainboard-Schaltbild, das offenbar aus einem Asus-Handbuch stammt, zeigt AMDs kommende Plattform für Ryzen-CPUs mit bis zu 16 Kernen und dem dazugehörigen X390-Chipsatz mit allen Details. Passend dazu sind bei Sisoft Sandra einige Benchmarks eines frühen Ryzen-Modells mit 12 Kernen aufgetaucht, das in Alienwares noch nicht angekündigtem Area-51 R3 genannten Komplett-PC steckt.

Der 12- und der 16-Kerner basieren auf zwei Zeppelin-Dies mit jeweils 8 Kernen, wie es einzeln etwa für den Ryzen 7 1800X verwendet wird. Damit einher gehen vier Speicherkanäle für acht DDR4-2667-Module und 44 PCIe-Gen3-Lanes für Grafikkarten oder SSDs. Der X390-Chip fügt weitere acht PCIe-Gen3-Lanes hinzu, die bei der dargestellten Platine unter anderem für zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und Firewire verwendet werden.

AMD stellt 16 Zen- gegen 10 Skylake-Kerne

Wie Canard PC berichtet, sollen die 16-Kerner im B1-Stepping derzeit mit 3,1 bis 3,6 GHz (wohl Basis- sowie Boost-Takt) bei 180 Watt TDP laufen. Es handelt sich den Franzosen zufolge dabei aber noch um Engineering Samples (ES) und nicht um Qualification Samples (QS), die üblicherweise den Retail-Modellen entsprechen. Der in der Sisoft-Datenbank aufgetauchte 12-Kerner erreicht 2,7 bis 3,2 GHz. Finale Chips dürften höhere Frequenzen aufweisen.

Seitens Intels gibt es von Benchlife die Meldung, dass die kommenden Skylake-W-Chips für Workstations und damit auch Skylake-X für HEDT mit 10 sowie 6 und 4 Kernen bei 140 Watt antreten sollen. Die passen auf den neuen Sockel LGA 2066 mit DDR4-2667-Quadchannel-Interface und weisen bis zu 48 PCIe-Gen3-Lanes, aber kein natives USB 3.1 Gen2 auf.

Der 4-Kerner muss ohne Boost und SMT auskommen, allerdings erscheint auch Kaby Lake X für den LGA 2066. Der Core i7-7740K etwa ist ein Quadcore mit acht Threads und 4,3 GHz plus Turbo. Die TDP soll 112 Watt betragen.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


MaikRi 16. Apr 2017

Was will man mit 16 Kernen in nem ITX Kästchen, is doch witzlos. Wenn man sich so ein...

Maximilian154 29. Mär 2017

5,2 GHz mit allen Kernen unter LN2 wurden auch schon geschafft: http://hexus.net/tech...

Suppenpulver 29. Mär 2017

Ohh bitte.... 4 (-8) Lanes für Ethernet (10GBs)/ Infiniband(40G) 16 Lanes für eine Graka...

Ju9f0-21SC 29. Mär 2017

CPU encoding in OBS zb. wenn man gerne streamed. Um einiges schöner als Shadowplay oder...



Aktuell auf der Startseite von Golem.de
OpenAI
Girlfriend-Chatbots verstoßen gegen die Regeln des GPT-Store

Nur einen Tag, nachdem OpenAI ChatGPT für Entwickler geöffnet hat, lassen sich Angebote finden, die es nicht geben dürfte.

OpenAI: Girlfriend-Chatbots verstoßen gegen die Regeln des GPT-Store
Artikel
  1. LTE: Kaum weniger Funklöcher in Deutschland
    LTE
    Kaum weniger Funklöcher in Deutschland

    Während bei 5G viel ausgebaut wurde, haben die Netzbetreiber zu wenig LTE-Funklöcher geschlossen. Das ergab zumindest eine Auswertung von Verivox.

  2. AVM: Huawei-Patent kommt in Fritzboxen nicht zum Einsatz
    AVM
    Huawei-Patent kommt in Fritzboxen nicht "zum Einsatz"

    Huawei hat einen großen Patentpool zu Wi-Fi 6. Fritzbox-Hersteller AVM hat die Patente nach eigenen Angaben in seinen Wi-Fi-6-Routern nicht genutzt, will sie aber dennoch für ungültig erklären lassen.

  3. E-Corner: Hyundai entwickelt Klappräder zum seitlichen Einparken
    E-Corner
    Hyundai entwickelt Klappräder zum seitlichen Einparken

    Die Hyundai-Tochter Mobis präsentiert eine Technik, mit der sich die Autoräder seitlich drehen lassen, um das parallele Einparken zu erleichtern.

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    • Daily Deals • Lenovo 34" 21:9 Curved WQHD 299€ • ASRock RX 7900 XTX 1.039,18€ • War Hospital 21,59€ • Amazon-Geräte -50% • Acer 34" OLED UWQHD 175Hz 999€ • PS5 + Spider-Man 2 569€ • AMD Ryzen 9 5950X 379€ • Switch-Controller 17,84€ • AOC 27" QHD 165Hz 229€ • 3 Spiele für 49€ [Werbung]
    •  /