Prozessoren: AMD bringt Ryzen mit 12 und 16 Kernen und X390-Chipsatz

Während Intel in Form der Skylake-X bisher maximal 10 Kerne für Highend-Desktops plant, arbeitet AMD an 12- und 16-Kernprozessoren mit Zen-Architektur. Dazu gibt es Quadchannel-DDR4 und 44 PCIe-Gen3-Lanes.

Artikel veröffentlicht am 28. März 2017, 18:51 Uhr, Marc Sauter

Zwei-Sockel-Systeme mit Naples bleiben Servern vorbehalten. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Die Informationen zu einem HEDT-Prozessor (Highend-Desktop) von AMD verdichten sich: Ein Mainboard-Schaltbild, das offenbar aus einem Asus-Handbuch stammt, zeigt AMDs kommende Plattform für Ryzen-CPUs mit bis zu 16 Kernen und dem dazugehörigen X390-Chipsatz mit allen Details. Passend dazu sind bei Sisoft Sandra einige Benchmarks eines frühen Ryzen-Modells mit 12 Kernen aufgetaucht, das in Alienwares noch nicht angekündigtem Area-51 R3 genannten Komplett-PC steckt.

Der 12- und der 16-Kerner basieren auf zwei Zeppelin-Dies mit jeweils 8 Kernen, wie es einzeln etwa für den Ryzen 7 1800X verwendet wird. Damit einher gehen vier Speicherkanäle für acht DDR4-2667-Module und 44 PCIe-Gen3-Lanes für Grafikkarten oder SSDs. Der X390-Chip fügt weitere acht PCIe-Gen3-Lanes hinzu, die bei der dargestellten Platine unter anderem für zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und Firewire verwendet werden.

AMD stellt 16 Zen- gegen 10 Skylake-Kerne

Wie Canard PC berichtet, sollen die 16-Kerner im B1-Stepping derzeit mit 3,1 bis 3,6 GHz (wohl Basis- sowie Boost-Takt) bei 180 Watt TDP laufen. Es handelt sich den Franzosen zufolge dabei aber noch um Engineering Samples (ES) und nicht um Qualification Samples (QS), die üblicherweise den Retail-Modellen entsprechen. Der in der Sisoft-Datenbank aufgetauchte 12-Kerner erreicht 2,7 bis 3,2 GHz. Finale Chips dürften höhere Frequenzen aufweisen.

Seitens Intels gibt es von Benchlife die Meldung, dass die kommenden Skylake-W-Chips für Workstations und damit auch Skylake-X für HEDT mit 10 sowie 6 und 4 Kernen bei 140 Watt antreten sollen. Die passen auf den neuen Sockel LGA 2066 mit DDR4-2667-Quadchannel-Interface und weisen bis zu 48 PCIe-Gen3-Lanes, aber kein natives USB 3.1 Gen2 auf.

Der 4-Kerner muss ohne Boost und SMT auskommen, allerdings erscheint auch Kaby Lake X für den LGA 2066. Der Core i7-7740K etwa ist ein Quadcore mit acht Threads und 4,3 GHz plus Turbo. Die TDP soll 112 Watt betragen.