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Prozessoren: AMD bringt Ryzen mit 12 und 16 Kernen und X390-Chipsatz

Während Intel in Form der Skylake-X bisher maximal 10 Kerne für Highend-Desktops plant, arbeitet AMD an 12- und 16-Kernprozessoren mit Zen-Architektur. Dazu gibt es Quadchannel-DDR4 und 44 PCIe-Gen3-Lanes.

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Zwei-Sockel-Systeme mit Naples bleiben Servern vorbehalten.
Zwei-Sockel-Systeme mit Naples bleiben Servern vorbehalten. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Die Informationen zu einem HEDT-Prozessor (Highend-Desktop) von AMD verdichten sich: Ein Mainboard-Schaltbild, das offenbar aus einem Asus-Handbuch stammt, zeigt AMDs kommende Plattform für Ryzen-CPUs mit bis zu 16 Kernen und dem dazugehörigen X390-Chipsatz mit allen Details. Passend dazu sind bei Sisoft Sandra einige Benchmarks eines frühen Ryzen-Modells mit 12 Kernen aufgetaucht, das in Alienwares noch nicht angekündigtem Area-51 R3 genannten Komplett-PC steckt.

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Der 12- und der 16-Kerner basieren auf zwei Zeppelin-Dies mit jeweils 8 Kernen, wie es einzeln etwa für den Ryzen 7 1800X verwendet wird. Damit einher gehen vier Speicherkanäle für acht DDR4-2667-Module und 44 PCIe-Gen3-Lanes für Grafikkarten oder SSDs. Der X390-Chip fügt weitere acht PCIe-Gen3-Lanes hinzu, die bei der dargestellten Platine unter anderem für zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und Firewire verwendet werden.

AMD stellt 16 Zen- gegen 10 Skylake-Kerne

Wie Canard PC berichtet, sollen die 16-Kerner im B1-Stepping derzeit mit 3,1 bis 3,6 GHz (wohl Basis- sowie Boost-Takt) bei 180 Watt TDP laufen. Es handelt sich den Franzosen zufolge dabei aber noch um Engineering Samples (ES) und nicht um Qualification Samples (QS), die üblicherweise den Retail-Modellen entsprechen. Der in der Sisoft-Datenbank aufgetauchte 12-Kerner erreicht 2,7 bis 3,2 GHz. Finale Chips dürften höhere Frequenzen aufweisen.

Seitens Intels gibt es von Benchlife die Meldung, dass die kommenden Skylake-W-Chips für Workstations und damit auch Skylake-X für HEDT mit 10 sowie 6 und 4 Kernen bei 140 Watt antreten sollen. Die passen auf den neuen Sockel LGA 2066 mit DDR4-2667-Quadchannel-Interface und weisen bis zu 48 PCIe-Gen3-Lanes, aber kein natives USB 3.1 Gen2 auf.

Der 4-Kerner muss ohne Boost und SMT auskommen, allerdings erscheint auch Kaby Lake X für den LGA 2066. Der Core i7-7740K etwa ist ein Quadcore mit acht Threads und 4,3 GHz plus Turbo. Die TDP soll 112 Watt betragen.



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MaikRi 16. Apr 2017

Was will man mit 16 Kernen in nem ITX Kästchen, is doch witzlos. Wenn man sich so ein...

Maximilian154 29. Mär 2017

5,2 GHz mit allen Kernen unter LN2 wurden auch schon geschafft: http://hexus.net/tech...

Suppenpulver 29. Mär 2017

Ohh bitte.... 4 (-8) Lanes für Ethernet (10GBs)/ Infiniband(40G) 16 Lanes für eine Graka...

Ju9f0-21SC 29. Mär 2017

CPU encoding in OBS zb. wenn man gerne streamed. Um einiges schöner als Shadowplay oder...

ms (Golem.de) 29. Mär 2017

Hast Recht, bin dem '3.1' ohne Gen auf den Leim gegangen.


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