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Coffee Lake U: Intel bringt 28-Watt-Quadcores mit Iris-Plus-Grafik

Erstmals haben Intels schnelle 28-Watt-CPUs vier statt zwei Kerne und die Grafikeinheit erhält doppelt so viel On-Package-Speicher wie bisher. Hinzu kommt ein neuer Chipsatz mit USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Artikel veröffentlicht am ,
28-Watt-Chip mit eDRAM und PCH
28-Watt-Chip mit eDRAM und PCH (Bild: iFixit)

Intel hat neue Chips mit vier CPU-Kernen und flotter integrierter iGPU vorgestellt. Die intern als Coffee Lake U entwickelten Prozessoren weisen verglichen mit den im August 2017 veröffentlichten KBL-R-Modellen eine fast doppelt so hohe thermische Verlustleistung von 28 Watt statt 15 Watt auf. Intel nutzt das TDP-Budget bei der 8th Gen für höhere Frequenzen von bis zu 4,5 GHz und mehr Rechenwerke (EUs) in der Grafikeinheit.

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Die Prozessoren haben vier Kerne und acht Threads und der Core i7-8559U zudem 8 MByte L3-Cache. Die zwei i5-Varianten müssen sich mit 6 MByte begnügen, der Core i3-8103U mit 4 MByte. Er ist aber auch nur ein Dualcore und hat eine Iris Plus Graphics 650 (GT3e) mit 47 EUs integriert. Beim i7 und den zwei i5 hingegen rechnet eine Iris Plus Graphics 650 (GT3e) mit 48 anstelle 24 Shader-Blöcken. Hinzu kommen 128 MByte eDRAM für die Grafikeinheit. Dieser On-Package-Speicher wird wie gehabt in 22 nm gefertigt und kann auch von den CPU-Kernen als L4-Cache genutzt werden.

  • KBL-R alias 8th Gen Core mit 28 Watt (Bild: Intel)
  • Die 8th Gen Core nutzen einen neuen Chipsatz. (Bild: Intel)
  • Technische Daten der 8th Gen Core mit 28 Watt (Bild: Intel)
Technische Daten der 8th Gen Core mit 28 Watt (Bild: Intel)

Alle Chips unterstützen zwei DDR4-2400-Kanäle oder verlöteten LPDDR3-2133-Speicher. Intel fertigt sie mit 14++ nm und liefert sie mit aktualisiertem Microcode gegen Spectre v2 aus. Auf dem Träger befindet sich neben dem Prozessor und dem eDRAM noch der neue 14-nm-Chipsatz. Diese Low-Power-Variante (Cannon Lake LP) bindet dedizierte GPUs mit vier PCIe-Gen3-Lanes an und liefert Sata 6 GBit/s sowie erstmals USB 3.1 Gen2 und den Mac-Part für ac-2x2-WLAN für 1.733 MBit/s. Für Thunderbolt 3 ist weiterhin ein zusätzlicher JHL7540-/JHL7340-Controller (Titan Ridge) auf der Platine notwendig.

Bisherige 28-Watt-Modelle von Intel wurden abseits der NUC genannten Mini-PCs des Herstellers nahezu ausschließlich in Apples Macbook Pro mit 13 Zoll verbaut. Es ist bei den Coffee Lake U davon auszugehen, dass sie die Nachfolge der Chips antreten, die in den Macbook Pro von Juni 2017 stecken. Die Entwicklerkonferenz WWDC, die am 4. Juni 2018 beginnt, wäre ein passender Zeitpunkt, um neue Geräte anzukündigen.



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Sharra 03. Apr 2018

Du bist aber sehr optimistisch. Die grundlegenden Designs für kommende Generationen sind...


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