DDR5

Kurznews Was am 07. März 2022 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Kurznews Was am 9. Februar 2022 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Kurznews Was am 25. November 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Kurznews Was am 2. November 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Crucial verkauft bereits DDR5, weshalb auch die Preise feststehen. Allzu teuer ist der RAM nicht, aber bei DDR4-Speicher sind die Zugriffszeiten besser.

Kurznews Was am 27. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Wer bunte Steinchen im PC wünscht, hat mit Galax' DDR5-Speicher die Option dazu: Klemmbaustein plus RGB-Licht, was gibt es da zu überlegen?

Hot Chips Ein halbes Terabyte in einem DDR5-Speichermodul: Samsung entwirft einen sehr großen Riegel, auch solche mit KI-Beschleunigung sind in Arbeit.

Adata hat eine SSD mit USB 4 vorgestellt, es soll die schnellste externe SSD sein. Außerdem gibt es DDR5-Speicher und SD-Express-Karten.

Gleiche Anzahl an CPU-Kernen, aber Zen-4-Technik und höhere Leistungsaufnahme: AMD soll bei Raphael viel ändern.

Noch fehlt es an passenden CPUs, der DDR5-Speicher aber ist schon da: Teamgroup verkauft bereits ein 32-GByte-Paket.

Weniger Leckströme dank High-k-Dielektrikum: Samsungs DDR5-Speicher benötigt so weniger Energie, was wichtig für Server-CPUs ist.

Intels Alder Lake wird die erste CPU mit DDR5-Unterstützung. Ein Muster des Hybrid-Chips erreicht deutlich mehr Bandbreite als mit DDR4.

Was am 8. März 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

40 Prozent höhere Dichte, 15 Prozent sparsamer und das, obwohl Microns 1a-DRAM für (LP)DDR4-RAM noch eine ältere Halbleiterfertigung nutzt.

Was am 15. Dezember 2020 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Mit bis zu DDR5-5600 will SK Hynix frühe Partner wie Intel beliefern.

Dünner und schneller: Samsung fertigt LPDDR5 mit mehr Kapazität per extrem ultravioletter Belichtung (EUV).

Hot Chips Wenige starke Kerne und zwei Chips kombiniert: Der Power10 ist ein mächtiges CPU-Design, zumal IBM auch DDR5 integriert.

Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt.

Stacked Memory stand gar nicht auf Microns bisheriger Roadmap, die EUV-Fertigung von DDR5 hingegen war zu erwarten.

Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

Das gemeinsame Package spart Platz und Energie, sagt Micron.

Eine Mischung aus 8-GBit- und 12-GBit-Chips: Samsung kombiniert mehrere Dies für 16-GByte-Packages an LPDDR5. Der Low-Power-Arbeitsspeicher wird im Galaxy S20 Ultra eingesetzt, nun startet die Serienfertigung.

In China schreitet die Entwicklung von x86-Prozessoren weiter voran: Für Desktops will Zhaoxin die KX-7000 mit 7 nm und DDR5-Speicher fertigen, für Server sind die KH-40000 mit 32 Kernen geplant.

Der Halbleiterhersteller Samsung hat damit begonnen, 12-GBit-LPDDR5-Bausteine in der Masse zu produzieren. Der neue Speicher ist laut Hersteller rund 30 Prozent schneller als die Vorgängerbausteine.

Doppelte Geschwindigkeit und dennoch sparsamer: LPDDR5 wird künftig als Ersatz für den bisher verwendeten LPDDR4(X) in Smartphones stecken. Der RAM erreicht einen höheren Takt bei weniger Spannung, erste Hersteller wie Samsung produzieren ihn bereits seit einigen Monaten.

Aus Südkorea kommt das erste Speichermodul mit DDR5-Chips: Der Riegel von SK Hynix schafft DDR5-5200 und ist für kommende CPUs gedacht. Der Standard steigert die Geschwindigkeit bei weniger Leistungsaufnahme.

Auf LPDDR4X folgt LPDDDR5: Mit dem Arbeitsspeicher sollen SoCs in Smartphones schneller und effizienter werden, was der Akkulaufzeit zugutekommt. Basis von LPDDR5 sind 1X-nm-Chips mit 8 GBit Kapazität.

Update Zhaoxin hat die KX-5000 genannten x86-Chips vorgestellt, die mit DDR4-Speicher und einer Grafikeinheit ausgerüstet sind. Mit den KX-6000 soll der Takt kräftig steigen und spätestens mit den KX-7000 will Zhaoxin die Leistung von AMDs Ryzen erreicht haben.

Beim kommenden DDR5-Standard für Arbeitsspeicher soll durch einen integrierten PMIC die Effizienz steigen und die Spannung sinken. Das ist wichtig für Server, da dort die Leistungsaufnahme der DIMMs einen großen Kostenfaktor darstellt.

Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint.

Mehr und flotter: Samsungs neuer LPDDR4-4266-Speicher eignet sich für kommende High-End-Smartphones oder für Ultrabooks mit gleich 32 GByte RAM. Der Nachfolger steht allerdings schon bereit.

Hot Chips Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.