Teamgroup: Erstes DDR5-Kit doppelt so teuer wie DDR4
Teamgroup hat die ersten DDR5-Speichermodule(öffnet im neuen Fenster) als Kit mit 32 GByte Kapazität vorgestellt, das für DIY-Systeme gedacht ist. Das Unbuffered-DIMM der Elite-Serie läuft mit DDR5-4800 und damit gemäß den Spezifikationen des Speichergremiums Jedec. Mit einem Preis von 400 US-Dollar vor Steuern kostet das ab Ende Juni 2021 verfügbare Kit (TED532G4800C40DC01) allerdings ziemlich viel.
Es besteht aus zwei Riegeln mit je 16 GByte, die mit DDR5-4800-Geschwindigkeit und zahmen Latenzen von CL40-40-40-77 bei 1,1 Volt angesteuert werden. Das ist zwar vom Takt her deutlich mehr als DDR4-3200, die bisher höchste Spezifikation der Jedec. Allerdings gibt es mittlerweile Kits mit DDR-4000 bei scharfen CL14 oder solche mit DDR4-5333 bei CL22 bei satten 1,6 Volt – die sind jedoch selten.
Typische 32-GByte-Kits mit DDR4-3600-CL16 kosten rund 200 Euro, weshalb der DDR5-4800-Speicher von Teamgroup in etwa doppelt so teuer ist. Hinzu kommt, dass Desktop-CPUs in Apps und Spielen meist stärker von kurzen Latenzen statt von mehr Bandbreite profitieren. Hier liegt DDR4-3600-CL16 mit 8,9 ns klar vor DDR5-4800-CL40 mit 16,7 ns – frühere Messungen von Longsys belegen dies auch mit Benchmarks.
DDR5 hat einige Tricks auf Lager
Die Resultate unterschlagen aber diverse technische Verbesserungen, die bei realen Anwendungen zu Vorteilen führen können: DDR5 hat bei gleichem Takt mehr effektive Bandbreite als DDR4, der neue Arbeitsspeicher unterstützt hierzu zwei voneinander unabhängige 32-Bit-Kanäle. Ein Daten-Prefetching mit 16n statt 8n gleichzeitigen Zugriffen und doppelt so viele Speicherbankgruppen (8Gx4B statt 4Gx4B) plus Same Bank Refresh sorgen zudem für eine geringere Latenz.
Bisher sind noch keine CPUs mit DDR5-Unterstützung verfügbar, Intel plant aber, im Herbst 2021 Alder Lake zu veröffentlichen. Diese Hybrid-Prozessoren kombinieren schnelle mit sparsamen CPU-Kernen, außerdem gibt es Support für DDR4- und für DDR5-Speicher. Alder Lake soll Dualchannel mit DDR4-4800 auf dem Sockel LGA 1700 nutzen, die Desktop-Modelle sind für bis zu 125 Watt dauerhafter thermischer Verlustleistung (PL1) ausgelegt.
AMD plant ebenfalls Prozessoren mit DDR5-Support, hierzu erfolgt der Wechsel auf den Sockel AM5 alias LGA 1718 für die intern Raphael genannten CPUs. Sie sind für 2022 geplant und sollen die Zen-4-Technik nutzen, zudem sind 5 nm für die Chiplets und 6 nm für das I/O-Die im Gespräch.
| DDR4 | DDR5 | |
|---|---|---|
| Datenübertragungsrate | DDR4-3200 (Jedec) | DDR5-6400 (Jedec) bis DDR5-8400 |
| Bandbreite (theoretisch) | 25,6 GByte/s pro Kanal | 38,4 GByte/s bis 67,2 GByte/s pro Kanal |
| Datenleitungen | 64+8 Bit mit ECC | 32+8 Bit mit ECC in doppelter Ausführung |
| SDRAM-Die-Kapazität | bis zu 16 GBit (DUV) | bis zu 64 GBit (EUV) |
| DIMM-Kapazität (Desktop) | bis zu 32 GByte | bis zu 128 GByte |
| DIMM-Kapazität (Server) | bis zu 256 GByte | bis zu 1 TByte |
| Prefetching | 8n | 16n |
| Speicherbänke | 4 Gruppen mit 4 Bänken | 8 Gruppen mit 4 Bänken |
| Auffrischung | All Bank Refresh (REFab) | Same Bank Refresh (REFsb) |
| Burst Length | 8 | 16 |
| Spannung (VDD/VPP) | 1,2 Volt/2,5 Volt | 1,1 Volt/1,8 Volt |
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