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PC-Hardware

Noch kann man das "Inside" nur durch die verschlossenen Türen sehen. (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

IDF 2013: Intel macht mobil

IDF Die Entwicklerkonferenz IDF soll für Intel der Beginn einer neuen Ära werden, in welcher der Chiphersteller auch bei mobilen Geräten mehr mitzureden hat. Dazu will der neue Konzernchef Mitarbeiter und Kunden mit einer Keynote-Ansprache motivieren.
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DLP Pico für winzige Projektoren (Bild: Texas Instruments) (Texas Instruments)

DLP Pico: Projektor in der Brille

Ifa 2013 Texas Instruments hat mit dem neuem Chip DLP Pico einen besonders kleinen Chip vorgestellt, mit dem sich DLP-Projektoren in Smartphones, Tablets, Digitalkameras und auch Wearable-Elektronik wie Brillen integrieren lassen.
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Das Muster des Core i7-4960X. (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Intels Core i7-4960X im Test: Sechs Kerne ohne Reue

Mehr Leistung, aber 50 Watt weniger unter Last - in diesem Punkt überzeugt Intels neuer Hexacore vollständig. Das Mehr an Rechenleistung ist aber sehr gering, und auch die Preise sind nach wie vor happig. Zudem lassen sich Intels X79-Mainboards nicht mit dem 4960X aufrüsten.
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Das Bay-Trail-SoC hat einen Turbo für CPU und GPU. (Bild: Intel) (Intel)

Neue Atom-CPU: Intels Bay Trail kommt zum IDF

IDF Intel hat bestätigt, dass die neuen Atom-SoCs mit Silvermont-Architektur auf der Entwicklerkonferenz IDF vorgestellt werden sollen. Damit könnte das Unternehmen sein Versprechen zum Marktstart neuer Tablets und anderer Geräte noch einhalten.
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Der Hardware-Button Pressy wird in die Klinkenbuchse des Smartphones gesteckt. (Bild: Nimrod Back) (Nimrod Back)

Pressy: Der zusätzliche Knopf fürs Smartphone

Mit dem zusätzlichen Hardware-Button Pressy für die Klinkenbuchse des Smartphones können Android-Nutzer eine Vielzahl von Aktionen einfach per Knopfdruck ausführen, ohne das Gerät aufzuwecken. Die Kickstarter-Finanzierung ist bereits nach einem Tag erreicht worden.
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