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AGP mit 32 Bit Bus und 533 MHz Taktfrequenz. Intel hat heute eine neue Roadmap für den Advanced Graphics Port (AGP) vorgelegt, die erstmals eine AGP-8X-Spezifikation vorsieht. Die neue Schnittstellenversion soll den Datendurchsatz zwischen Prozessor und Grafikkarte gegenüber AGP 4x verdoppeln, was sich in aufwendigen 3-D-Spielen auszahlen dürfte.

Mehr Speicher- und Rechenkapazität für Netzwerke. Intel-CTO Patrick Gelsinger kündigte heute, am letzten Tag des Intel Developer Forums, die Gründung einer Industriearbeitsgruppe für Peer-to-Peer Computing an. Diese soll sich der Analyse von kritischen Punkten von Peer-to-Peer Computing wie Sicherheit, Speichermanagement und Interoperabilität widmen.

Material-Forscher entwickeln neuen Klebstoff für Platinen. Eine an der Cornell Universität entwickelte und Alpha-Terp ("Terpineol Epoxy Monomer") getaufte Epoxy-Verbindung soll das Potenzial haben, eine der Hürden für komplett recyclebare zukünftige Computer zu beseitigen: Bisher ist es nur unter äußersten Schwierigkeiten möglich, Platinen und Chips voneinander zu trennen, da die neben den per Hitze zu beseitigenden Lötverbindungen meist verwendeten schützenden Klebstoffe nur schwer zu zerstören sind. Oft noch funktionierende und wieder einsetzbare Schaltkreise landen so auf der Mülldeponie.