PC-Komponenten

Das Hackberry-Board bietet eine in der Standardversion schnellere CPU und mehr Arbeitsspeicher als das Raspberry Pi. Mit bis zu 65 US-Dollar ist es aber auch deutlich teurer.

Eastman Kodak gibt die nächste Unternehmenssparte auf: Das Unternehmen will ab 2013 keine Tintenstrahldrucker für den Endkundensektor mehr verkaufen. Zudem wurden weitere Mitarbeiter entlassen.

HP hat mit dem Elitepad 900 ein Tablet mit Windows 8 vorgestellt, das sich mit seinen Smart Jackets, Zusatzakkus für längere Laufzeit und optionalem Zubehör gezielt an Geschäftskunden richtet.

Supermechanical hat mit der Auslieferung von Twine begonnen. Die kleinen Kästen ermöglichen es, Dinge mit dem Internet zu verbinden - etwa um Tweets, E-Mails und Textnachrichten zu verschicken.

Mit einem Münzeinwurf, einem LCD und einem Thermodrucker wird das Raspberry Pi zu einem Wahrsager. Die Weisheiten stammen dabei aus den diversen Fortune-Datenbanken für Linux.

HP hat seine 1810-Switch-Serie überarbeitet. Die V2-Generation mit 8 oder 24 Ports bietet nun auch Unterstützung für die Spanning-Tree-Protokolle. Der kleine Switch benötigt zudem kein Netzteil, der große bietet Platz für Mini-GBICs.

Die mehrfach verschobenen und für PC-Hersteller schon erhältlichen Prozessoren mit Grafikkern der neuen A-Serie von AMD kommen bald auf den Markt. Wann genau und wie schnell der CPU-Teil ist, will der Chiphersteller noch geheim halten.

Update Ein mobiler LTE-fähiger Hotspot mit Touchscreen-Steuerung, integriertem DLNA-Server und langer Laufzeit - Novatels Mifi 2 soll neue Maßstäbe setzen.

Update Stereolithographie ist eine hochwertige, aber teure 3D-Druck-Technik. Formlabs, eine Ausgründung des MIT Media Lab, hat einen erschwinglichen Stereolithographie-Drucker entwickelt. Bei Kickstarter stößt das Gerät auf großes Interesse.

Die Entwicklerversion des VR-Headsets Oculus Rift kann nun auch regulär vorbestellt werden. Zuvor war eine Vorbestellung nur über Kickstarter möglich.

Der mittlerweile zu Seagate gehörende Festplattenanbieter Lacie hat eine neue externe Datenträgerlösung vorgestellt, die robust ist und neben USB 3.0 auch Thunderbolt als Anschluss bietet.

Hitachi-Forscher arbeiten an einem Speicher aus Glas, der Daten mehrere hundert Millionen Jahre lang sichern soll - selbst wenn er zwischendurch Chemikalien, Hitze oder Schlägen ausgesetzt wird.

Nvidia plane, die Dokumentation der GPU von Tegra-SOCs zu veröffentlichen, berichtet ein Nouveau-Entwickler.

Samsungs SSD 840 Pro soll die erfolgreiche Serie 830 ablösen, dazu bietet sie nicht nur sehr viel Tempo, sondern auch AES-Verschlüsselung mit 256 Bit. Möglich macht das ein neuer Controller, der nicht von Sandforce stammt. Ein Kurztest.

Bei Archos ist das Android-Tablet 101 XS für 380 Euro verfügbar. Das sehr dünne und leichte 10-Zoll-Tablet wird mit Tastatur geliefert; das Update auf Android 4.1 alias Jelly Bean folgt in rund einem Monat.

Der Chipfertiger Globalfoundries hat unter dem Namen 14nm-XM einen neuen Herstellungsprozess für mobile SoCs (System-on-Chip) vorgestellt. Dank kleiner Strukturen und FinFETs sollen so gefertigte Chips für 40 bis 60 Prozent längere Akkulaufzeiten sorgen.

Update Auf seinem "Samsung SSD Global Summit" hat Samsung die SSD-Serie 840 vorgestellt. Die Laufwerke kommen im Oktober 2012 auf den Markt und sollen dank eines neuen Controllers sehr schnell sein.

Das neue iPhone 5 von Apple ist nach Ansicht des US-Unternehmens iFixit.com deutlich einfacher zu reparieren als etwa das 4 oder 4s. Das haben die Experten beim Zerlegen des Geräts herausgefunden. Es gibt auch neue Erkenntnisse über den A6-Prozessor des Geräts.

Ein neuer Stecker, eine Zeile mehr und ein flacheres und leichteres Gehäuse: Das iPhone 5 setzt keine Maßstäbe, an denen sich die Konkurrenz orientieren könnte, sondern holt nur auf. Trotzdem ist es ein gutes Gerät, wie sich im Test herausstellte.

Der Marktstart für AMDs Trinity-CPUs für Desktop-PCs erfolgt in einigen Wochen, und nun sind die ersten Preise durchgesickert. Bereits ab 60 US-Dollar gibt es die Prozessoren mit Grafikkern, auch die Versionen mit vier Integer-Kernen werden günstig.

Makerbot hat das nach eigenen Angaben erste 3D-Drucker-Geschäft der Welt eröffnet. Dort finden Kunden unter anderem das neue Modell des New Yorker Unternehmens, den Replicator 2.

Künftig lässt sich das Raspberry Pi auch ohne Garantieverlust übertakten. Der Cpufreq-Treiber sorgt dafür, dass die CPU nicht überhitzt. Die Übertaktungsrate lässt sich in der Textdatei config.txt festlegen.

Die Compactflash Association hat einen Entwurf für CFast 2.0 veröffentlicht, mit dem Compactflash-Speicherkarten Datenraten von 600 MByte/s erreichen sollen. Noch in diesem Jahr soll CFast 2.0 fertig sein.

Der kommende Standard Miracast der Wifi-Alliance wird von fast allen Chipherstellern unterstützt. Auch Intels Wireless Display wird dazu kompatibel werden, so dass proprietäre Empfänger bald nicht mehr nötig sind.

Valve baut eine Hardwareabteilung auf - das ist bekannt. Unklar war bislang, was dort entstehen soll. Nun gewährt eine Entwicklerin Einblicke: Zumindest vorerst geht es vor allem um neuartige Eingabegeräte.

Während in Berlin die Eisenbahnmesse Innotrans stattfindet, kündigt Lian Li, wie es der Zufall so will, seine ganz eigene Dampflokomotive an. Eine Variante des PC-Gehäuses PC-CK101 kann sogar losrollen, auch wenn für eine richtige Eisenbahnanlage noch etwas fehlt.

Samsung hat mit der Massenproduktion von Flash-Speicher-Modulen mit einer Kapazität von 128 GByte begonnen. Sie sollen in Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen.

Photokina 2012 Die Gerüchte um die neue spiegellose Systemkamera von Panasonic haben ein Ende: Das Unternehmen hat die Systemkamera Lumix GH3 offiziell vorgestellt. Wichtige Neuerungen sind eingebautes WLAN, Videoaufnahmen mit einer maximalen Bitrate von 50 MBit/s sowie Staub- und Spritzwasserschutz.

IDF SATA als Protokoll hat nach dem Willen von Intel nicht mehr lange große Bedeutung. Stattdessen sollen SSDs in Zukunft direkt per Multilane-PCIe angebunden werden, da Single-Lane-SATA zu langsam ist. Zum Einsatz kommen dann NGFF-Module und der davon unabhängige neue SATA-Express-Stecker.

Erstmals seit den 1980er Jahren ist im zweiten Quartal 2012 weniger als die Hälfte der ausgelieferten DRAM-Kapazität in PCs verbaut worden. Ein deutliches Zeichen dafür, dass die Ära des PC zu Ende geht, so die Marktforscher von IHS iSuppli.

Apple hat, wie üblich, nicht viel über den A6-Prozessor verraten, der im kommenden iPhone 5 steckt. Nun sind erste Benchmarks bei Geekbench zum neuen Prozessor aufgetaucht und Anandtech hat einige Details zur Architektur des Chips zusammengetragen, der viel stärker auf Apples eigene Technik setzt als Apples bisherige Chips.

IDF Intel hat einen noch unbekannten Prototyp einer flachen Hybridfestplatte von Seagate in Betrieb gezeigt, die fast eine SSD schlagen konnte. Dank SATA-IO Hybrid Information soll bereits auf Betriebssystemebene entschieden werden, welche Daten zwischengespeichert werden. Auch WDC und Toshiba werden davon profitieren.

IDF Den Schlusspunkt des IDF hat wie üblich die Forschungskeynote von Intels CTO Justin Rattner gesetzt. Darin löste er ein Versprechen ein, das sein Vorgänger vor zehn Jahren gab: Jeder Chip lässt sich bald mit einem Funkmodul ausstatten.

Höhere Speicherkapazität bei Festplatten dank Heliumfüllungen verspricht Western Digital. So sollen sich zwei zusätzliche Plattern in einem 3,5-Zoll-Gehäuse unterbringen lassen, womit sich Festplatten mit 5,6 TByte und mehr bauen lassen sollten.

Oki hat einen LED-Farblaserdrucker vorgestellt, dem der schwarze Toner fehlt. Stattdessen ist eine weiße Farbkartusche enthalten. Schwarz wird durch das Mischen der drei Grundfarben erzeugt.

Der neue Switch VDX 8770 von Brocade soll die Skalierbarkeit von Ethernet-Fabrics deutlich erhöhen. Eingesetzt werden soll der Switch in Unternehmen und bei Service Providern. Außerdem gibt es ein neues Modul für die MLXe-Serie.

An der Universität von Southampton hat ein Team 64 Raspberry-Pi-Computer zu einem Supercomputer zusammengeschlossen. Sie sind in einem Rack aus Lego untergebracht.

IDF Intel hat zwei Mainboards inklusive eines Core-i3-Prozessors entwickelt, die in besonders kleine Gehäuse passen. Noch im Oktober 2012 sollen die ersten Kits ausgeliefert werden, aber billig werden sie nicht.

IDF Intels Vorführung eines Haswell-Prototyps in San Francisco, der beim Benchmark Heaven nur 8 Watt Leistung aufnahm, hat einige Verwirrung gestiftet. Einen live gemessenen Vergleichswert zu Ivy Bridge gab es dabei in der Tat nicht.

Am Rande des IDF zeigt AMD mit seriennahen Produkten, was die Lücke zwischen den lange laufenden ARM-Tablets und den teuren x86-Geräten für Windows 8 schließen könnte. Die Plattform Hondo sieht vielversprechend aus.

IDF Intel hat in der Eröffnungskeynote des IDF wenig zur Technik im kommenden Haswell-Prozessor gesagt, am Nachmittag gab es zu dessen CPU-Teil noch etliche Details. Und eine Überraschung anderer Art.

IDF Intel hat angefangen, die Xeon-Prozessoren auf Basis des Ivy-Bridge-Kerns als Muster auszuliefern. Die eigentliche Produktion der 22-nm-Serverprozessoren beginnt allerdings erst im kommenden Jahr.

IDF Intels Many Integrated Core (MIC) in Form des Xeon Phi wird in einer Vorversion bereits im Januar 2013 in einem Supercomputer eingesetzt. Die ehemals als Larrabee und Knights Corner bekannte Karte soll es in die Top 5 schaffen.