Prozessor

Unter Hochdruck arbeitet eine Armee von Intel-Forschern laut einem Medienbericht am LTE-Modem für das nächste iPhone von Apple. Unter Umständen soll Intel sogar den entscheidenden SoC fertigen - was dem Unternehmen endlich zu einer besseren Position im Mobilemarkt verhelfen würde.

Umsatz und Gewinn des Auftragsfertigers TSMC stagnieren trotz guter Auftragslage dank Apple und Nvidia. Hintergrund sind 16-nm-Chips für das iPhone 6S, das iPad Pro und offenbar auch für die nächste Grafikkarten-Generation von Nvidia namens Pascal.

Die Server-Sparte hat einen Rekordumsatz erreicht, im Consumer-Bereich sind die Zahlen zurückgegangen: Intels Quartalsresultate zeigen, dass Skylake-Chips weniger gefragt sind als die Haswell-Varianten vergangenes Jahr. Zudem sind die Tablet-Verkäufe eingebrochen.

Auf der Linuxcon erklärte ein Mitarbeiter der Beratungsfirma Pengutronix, warum sich freie Linux-Treiber für ARM-SoC lohnten. Am Beispiel des Etnaviv-Treibers zeigte er, dass leichte Codepflege, Sicherheit sowie lange Support-Zeiträume vor allem im Sinne der Industrie seien.

Gleiche Diagonale, aber eine fast verfünffachte Pixeldichte: Apples neuer iMac Retina quetscht 4.096 x 2.304 Bildpunkte auf 21,5 Zoll - das ist mehr als echtes 4K. Im Retina-Modell wurde ein Broadwell-Chip verbaut, die normalen iMacs mit der gleichen Technik aktualisiert und der iMac Retina 5K erhält ein Skylake-Update.

Schlecht für die Akkulaufzeit, gut fürs Marketing: Toshibas neues Convertible hat mit Ultra-HD die bis dato höchste Display-Auflösung im 12,5-Zoll-Formfaktor. Als Kehrseite hält das Gerät trotz sparsamem Skylake-Chip nur ein paar Stunden durch.

Ein Tablet mit Ständer oder ein All-in-One mit Akku - Acers neuer Aspire Z3-700 ist irgendwo dazwischen. Das 17-Zoll-Gerät fungiert als stationärer Rechner oder ohne Stromkabel für etwa fünf Stunden als Tablet. Im Inneren stecken ein Intel-Chip und eine SSD im M.2-Format.

Ein vergleichsweise leichtes Spiele-Notebook mit 14-Zoll-Display: Das GS40 Phantom von MSI kombiniert einen Skylake-Vierkerner mit einer flotten Nvidia-Grafikeinheit, zudem gibt es eine PCIe-SSD.

Weltweit vor allen anderen: HPs Envy Curved ist der erste AiO-Rechner mit gekrümmtem Ultra-Widescreen-Bildschirm und 3K-Auflösung. Zudem gibt's Skylake-Hardware und eine Tiefenkamera.

Apple hat auf stark unterschiedliche Akkulaufzeiten durch zwei verschiedene Chips reagiert: Im iPhone 6S stecken A9-Prozessoren, die von Samsung und TSMC gefertigt wurden. Apple äußerte sich zu den geäußerten Vorwürfen und bestätigte sie teilweise.

Server statt Smartphones: Qualcomm arbeitet an einem Chip mit 24 selbst entwickelten ARM-Kernen und modernem FinFET-Verfahren. Unterstützung erhält der Hersteller von Mellanox und Xilinx.

HPs Spectre x2 ist ein schickes 12-Zoll-Detachable mit Core-M-Prozessor, USB-C-Anschlüssen und 1080p-Display. Anders als bei Microsofts Surface und Surface Pro wird die Tastatur mitgeliefert.

Mehrere Kerne rechnen an einem Thread: Soft Machines hat Chips auf Basis der Visc-Architektur angekündigt, die eine bis zu vierfache Effizienz verglichen mit AMD- und Intel-CPUs aufweisen sollen.

Standard oder Star Wars: HP hat zwei Gaming-Notebooks mit 15-Zoll-Display vorgestellt. Die Macht ist dabei sehr stark und reicht vom Look über den Sound bis hin zum Papierkorb - kein Scherz.

HPs neues Windows-Tablet Envy 8 Note kommt mit einer ungewöhnlichen Tastatur - anders als das Tablet ist diese deutlich größer, was einen ungewohnten Formfaktor der Kombination ergibt. Die Hardware ist eher unspektakulär, mitgeliefert wird allerdings ein aktiver Stylus.

Das XPS 13 von Dell gilt als eines der besten Windows-Ultrabooks, nun gibt es im gleichen Design ein 15-Zoll-Notebook mit Nvidia-Grafik und ein 12-Zoll-Detachable. Alle XPS-Modelle verwenden Intels Skylake-Prozessoren, der überarbeitete 13-Zöller soll damit sagenhafte 18 Stunden Akkubetrieb schaffen.

Vier neue Esprimo-Mini-PCs und fünf neue Lifebooks: Fujitsu hat seine Business-Geräte mit Intels Skylake-Generation aktualisiert. Die biometrische Entsperrung per Venen-Scan soll sicherer sein als Microsofts Gesichtsauthentifizierung Hello in Windows 10.

Update Kein Surface Pro mit größerem Display, sondern ein 2-in-1-Notebook mit richtiger Tastatur: Microsoft hat das Surface Book vorgestellt, laut eigener Aussage das schnellste 13,5-Zoll-Detachable der Welt. Im Dock steckt dazu eine dedizierte Maxwell-Grafikeinheit.

Update Leichter, dünner, schneller und besser ausgestattet: Das Surface Pro ist ein deutlich aufgewertetes Surface Pro 3. Das Windows-10-Tablet nutzt Skylake-Chips, doppelt so viel RAM und Flash-Speicher, einen Fingerabdrucksensor, und der Stift bekommt eine Halterung.

Es komme nicht auf die Anzahl der CPU-Kerne oder die Software an, sondern wie die Integration gestaltet ist: Mediatek hält mehrere effiziente Cluster wie im Helio X20 für sinnvoll, was aufwendigen Messreihen unter Android zufolge eine korrekte Annahme ist.

Oculus VR hat erste Spiele-PCs für das Oculus Rift zertifiziert. Damit soll sichergestellt werden, dass VR-Titel mit hoher Bildrate auf dem Head-mounted Display flüssig dargestellt werden.

Kurz vor dem offiziellen Betatest von Star Wars Battlefront hat das Entwicklerstudio Dice die offiziellen Systemanforderungen der PC-Fassung veröffentlicht - und die setzen sehr leistungsstarke Hardware voraus. Neue Informationen gibt es auch für Konsolen-Jedi.

Ausblick auf 2017 und 2018: Eine Intel-Roadmap zur Server-Plattform Purley zeigt, dass die Skylake- und Cannonlake-EP-Prozessoren auf sehr schnellen Speicher und eine optische Datenübertragung setzen.

Der Programmierleitfaden für Intels CPU-Architekturen zeigt: Die Skylake-Technik wurde im Frontend aufgebohrt, um mehr Befehle pro Takt zu den zusätzlichen Ausführungseinheiten zu schicken. Die Caches reagieren zwar langsamer, übertragen aber dann mehr Daten.

Ein Compiler-Patch für die GCC verrät erste Details zu AMDs CPU-Architektur Zen: Die erinnert mit vier Integer- und zwei FMA-Gleitkomma-Einheiten pro Kern stark an Intels Haswell-Technik und könnte Ideen der neuen Skylake-Architektur aufgreifen.

Um nächstes Jahr einige Millionen US-Dollar einzusparen, wird der CPU-Entwickler AMD weitere Mitarbeiter entlassen, insgesamt etwa fünf Prozent der Belegschaft. Zudem plant der Hersteller, mehrere Sparten auszugliedern. Zuletzt hatte ein Investor abgesagt.

Die aktuelle und mindestens die nächste Generation an Smartphone-Chips wird Mediatek bei TSMC fertigen lassen. Das R&D-Budget soll steigen, schnellere LTE-Modems sind geplant. Dadurch möchte Mediatek mittelfristig im Highend-Segment mitspielen.

Update AMD und Nvidia haben neue Grafikeinheiten für Profi-Notebooks vorgestellt. Technisch ähneln die Modelle stark bisherigen Embedded- sowie Gaming-Modellen. Erste mit den Fire-Pro- und Quadro-Chips ausgestattete mobile Workstations kommen von Dell.

Hochwertige Notebooks mit vernünftigen Komponenten und AMD-Prozessoren sind selten. Eine Ausnahme stellen die drei neu angekündigten Elitebooks von HP dar, in denen die neue Pro-Version der Carrizo-Chips für Business-Notebooks steckt.

Ein bisschen Takt mehr hier, etwas weniger dort: Intels Xeon-Prozessoren E3-1200 v5 nutzen die aktuelle Skylake-Technik. Insbesondere die doppelte Arbeitsspeicher-Kapazität und die schnellere Anbindung von PCIe-SSDs sind verglichen mit den Vorgängern von Vorteil.

Ein System-on-a-Chip, zwei Hersteller: Apple lässt den A9-Prozessor des iPhone 6S bei Samsung und TSMC produzieren. Das 14FF-LPE-Verfahren der Südkoreaner erweist sich dabei als besser als der 16FF genannte Prozess der Taiwaner, zumindest bei der Chipfläche.

Die ersten Tape-Outs sind erfolgt, die Vorabproduktion beginnt bald und die Serienfertigung startet Anfang 2016: Globalfoundries arbeitet an Chips im 14-nm-LPP-Verfahren, also Low Power Plus. Zu den fertigen Designs sollen AMD-Prozessoren mit Zen-Technik gehören.

Er verantwortete einst den Athlon, den Athlon XP, den Athlon 64 und zwei Apple-Prozessoren: Jim Keller, AMDs bisheriger CPU-Kern-Chef, hat das Unternehmen verlassen. Zuletzt arbeitete Keller an der Zen-Architektur, erste Chips sollen Ende 2016 erscheinen.

Acht Wärmeröhrchen für den Prozessor und acht für die Grafikkarte: Hdplex' Passivgehäuse leitet die Wärme über die Heatpipes an die Seitenwände ab. Insgesamt sollen so 150 Watt gekühlt werden.

Gleiche Leistung wie das iPad Air 2 kündigte Apple an, der Hersteller widerspricht sich aber im Onlineshop selbst: Im iPad Mini4 stecken ein langsamerer Prozessor, aber ebenfalls 2 GByte RAM.

Qualcomm hat eine neue Version seiner Schnellladetechnik für Akkus vorgestellt. Mit Quick Charge 3.0 soll ein Smartphone-Akku mit nur 30 Minuten Ladezeit einen Ladestand von 70 Prozent erreichen. Außerdem hat Qualcomm zwei neue Mittelklasse-Prozessoren gezeigt.

Qualcomms Snapdragon 820 wird der erste Smartphone-Chip mit Unterstützung für Cat12-LTE: Durch drei gebündelte 20-MHz-Carrier lassen sich bis zu 600 MBit pro Sekunde als Download-Rate erreichen.

Ungewöhnliches Marketing: Apple hat einen Blick auf den A9-Chip im iPhone 6S gestattet. Der lässt auf zwei CPU-Kerne und eine PowerVR-Grafikeinheit mit sechs Shader-Blöcken schließen. Beim Arbeitsspeicher dürfte zudem Low-Power-DDR4 verwendet werden.

Linux 4.3 tritt in die Testphase ein, allerdings ohne den Treiber für das altehrwürdige Dateisystem Ext3. Eine andere Code-Antiquität wurde allerdings nach Protesten beibehalten.

Neue Geschäftsfelder für Snapdragon-Chips: Qualcomms erste Referenzplattform für Multicopter heißt Snapdragon Flight, unterstützt eine 4K-Video-Aufnahme samt FPV und eignet sich für Copter-Rennen.

Update Wer ein Gaming-Notebook mit Broadwell-Chip gekauft hat, bekommt von Alienware ein Upgrade auf die neue Skylake-Generation. Das Angebot gilt für wenige Wochen und drei Notebooks.

Mehr Fokus auf Grafikkarte und integrierte Grafikeinheiten: AMD hat die neue Radeon Technologies Group gegründet, geleitet wird sie vom Erfinder der Radeon 9700 Pro. Hintergrund der Umstrukturierung dürfte eine verbesserte Entwicklungsabteilung sein.