International Solid-State Circuit Conference

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

02.03.2017347 KommentareVideo

Toshiba und Western Digital haben die Kapazität ihres BiCS3 genannten Flash-Speichers verdoppelt. Die Pilotproduktion von 512-GBit-Dies sei angelaufen, womit Flash Forward zeitlich einige Wochen vor Samsung liegen könnte.

08.02.20170 Kommentare

Obgleich Intel die bessere Fertigungstechnik nutzt, hat AMD seine Ryzen-CPUs so designt, dass sie trotz teils mehr Cache schlanker ausfallen als Kaby Lake. Das könnte zwar mit Nachteilen einhergehen, verringert aber die Kosten.

07.02.20179 Kommentare

Fast die doppelte Speicherdichte wie Samsung, aber viel größer: Micron hat einen Vortrag über einen 3D-Flash-Speicher-Chip gehalten, der 768 GBit fasst. Er basiert auf für planaren Speicher typischer Technik.

07.02.201641 Kommentare

Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.

05.02.20162 Kommentare

Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.

04.02.201610 Kommentare

Das MIT hat einen Chip entwickelt, der weitaus effizienter als eine Grafikeinheit in einem Mobile-SoC sein soll. Damit wäre Deep Learning in Smartphones oder Geräten des Internets der Dinge denkbar.

04.02.20166 Kommentare

Kleinere Strukturen für Smartphone- und Wearable-Chips: Samsungs neuer 10-nm-FinFET-Prozess soll die Geschwindigkeit steigern und die Leistungsaufnahme verringern. Intels bisheriger Technikvorsprung bei der Halbleiterfertigung könnte weiter schrumpfen.

25.02.201512 KommentareVideo

Doppelte Akkulaufzeit bei mehr Geschwindigkeit: Carrizo setzt auf verbesserte CPU-Module sowie eine sparsamere Grafikeinheit, integriert den Chipsatz und unterstützt Connected Standby.
Von Marc Sauter

24.02.201535 KommentareVideo

Wenn Chiphersteller wie Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC von 14-Nanometer-Technik sprechen, meinen sie oft nicht dasselbe. Daher unterscheiden sich die Prozesse vor allem bei der Leistung und Entwicklungsgeschwindigkeit. Das nutzt insbesondere Apple aus.
Von Marc Sauter

23.02.201578 KommentareVideo

Als Serie E7-4000 bietet Intel seine neuen Serverprozessoren an. Die Xeons basieren jedoch auf der Ivy-Bridge-Architektur und wurden vor allem durch neue Bussysteme und AVX aufgewertet. Mit nur einem Die kann Intel CPUs von 6 bis 15 Kernen produzieren.

18.02.20148 Kommentare

Intel hat auf der Konferenz ISSCC die Verbindung zwischen Haswell-Prozessor und dem EDRAM erläutert. Der On-Package I/O ist nicht nur schnell, sondern auch sparsam - zudem bietet Haswell bisher unbekannte Stromspartechniken. Für die Zukunft entwickelt Intel weiterhin besonders effiziente Grafikkerne.

11.02.20145 Kommentare

Auf der Konferenz ISSCC hat Intel weitere Details zum Design der Haswell-CPUs genannt. Der integrierte Spannungsregler dient nicht nur zum Stromsparen, sondern sorgt auch für mehr Grafikleistung. Ein wichtiges Bauelement dafür, die Spulen, hat Intel in das Substrat verpflanzt.

10.02.201412 Kommentare

Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) stellt Intel einige neue Grundlagentechniken für moderne Prozessoren vor. Darunter ist unter anderem eine Funktion für sichere Schlüssel, die auch Angriffen auf Chips widerstehen soll.

09.02.201431 Kommentare

Wenn ein Smartphone oder Tablet nicht viel zu tun hat, benötigt es trotzdem Energie. Ein Verbraucher ist SRAM, der ständig versorgt werden muss. Das geht aber viel sparsamer, meint Toshiba.

25.02.20134 Kommentare

Samsung hat auf der Fachkonferenz ISSCC neue Details zu seinem DDR3-Speicher für mobile Geräte genannt. Aus zwei Chips lässt sich ein Stapel mit 1 GByte RAM bauen, der nicht mehr Energie verbrauchen, aber schneller als bisheriges LPDDR2 sein soll.

23.02.20120 Kommentare

Auf der Fachkonferenz ISSCC haben chinesische Forscher einen RISC-Prozessor mit 16 Kernen vorgestellt. Statt mit herkömmlicher Speicherverwaltung arbeitet das Design mit Message Passing, das per Hardware gesteuert wird. Ziel sind effizientere Supercomputer.

22.02.201212 Kommentare

Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funkübertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem für mobile Geräte gedacht.

21.02.20129 Kommentare

Das erste "silicon radio", das zusammen mit einem x86-Prozessor auf einem Chip sitzt, ist fertig. Intel stellte das Forschungsprojekt Rosepoint auf der Konferenz ISSCC vor. Das WLAN-Modul im Atom braucht keine weiteren Zusatzchips.

20.02.201211 KommentareVideo

Der nächste Itanium-Prozessor, Codename Poulson, soll 2012 auf den Markt kommen. Für mehr Zuverlässigkeit kann die mit bis zu acht Kernen bestückte CPU fehlerhafte Befehle ohne Umweg über den Cache neu ausführen.

23.08.20117 Kommentare

Er ist biegsam, aber noch nicht besonders leistungsfähig: Belgische Wissenschaftler haben einen Prozessor mit Halbleitern aus einem Polymer gebaut.

24.02.201111 Kommentare

In San Francisco hat AMD seine neue Architektur "Bulldozer" näher erläutert. Die bis zu acht Kerne teilen sich mehr Einheiten, als bei x86-Prozessoren bisher üblich war.

23.02.201112 Kommentare

In San Francisco stellt die Prozessorbranche derzeit auf der International Solid-State Circuits Conference ihre neuen Produkte vor. Am Gigahertzrennen beteiligt sich nur noch IBM, andere Unternehmen setzen auf neue Architekturen oder mehr Kerne.

22.02.20116 Kommentare

Der nächste Itanium-Prozessor soll in der Komplexität von Halbleitern wieder einmal Maßstäbe setzen. Die unter dem Codenamen "Poulson" geführte CPU soll aus über 3 Milliarden Transistoren mit acht Kernen bestehen.

21.02.201115 Kommentare

Intels in 32 Nanometern Strukturbreite hergestellter Itanium, der für 2012 erwartete "Poulson", wird die rekordverdächtige Menge von 50 MByte Cache besitzen. Dies geht aus dem Programm der Halbleiterkonferenz ISSCC hervor.

24.11.201042 Kommentare

Im Labor haben Forscher von NEC ein Übertragungsverfahren entwickelt, mit dem sich über einen seriellen Link bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen lassen. Mittels Signalvergleichen sollen sich so höhere Geschwindigkeiten als bei PCI-Express erreichen lassen.

18.02.201043 Kommentare

Auf der International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) hat AMD einige wenige Details zu seinen kommenden Fusion-CPUs veröffentlicht. Die Kombination aus vier CPU-Kernen und einer DirectX-11-GPU soll besonders sparsam und ab 2011 in Notebooks zu finden sein.

09.02.201012 Kommentare

Im Vorfeld der ISSCC hat Intel ein paar Daten zum bereits für März 2010 erwarteten ersten 6-Kern-Prozessor für Desktops verraten. Die CPU mit Codenamen Gulftown kann auch zu zweit betrieben werden, zudem ist auch DDR3-Speicher mit geringer Spannung möglich.

04.02.201023 Kommentare

Laut einer kurzen Pressemeldung von Intel liefert das Unternehmen erste Exemplare des Quad-Core-Itanium mit dem Codenamen Tukwila aus. Der Prozessor ist über zwei Jahre verspätet, soll nun aber bis März 2010 so richtig auf den Markt gebracht werden.

03.02.201036 Kommentare

Auf der nächsten International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) will AMD im Februar 2010 seine ersten vollständig abschaltbaren Prozessorkerne vorstellen. Bei geringer Last sollen die CPUs so viel sparsamer werden. AMD zieht dabei mit Intel gleich, das bereits eine ähnliche Technik anbietet.

27.11.200917 Kommentare

Im Rahmen einer kurzfristig angesetzten Presseveranstaltung hat Intel seine Roadmap für die ersten 32-Nanometer-Prozessoren detailliert erläutert. Ende 2009 sollen die Nehalem-Ableger für den Massenmarkt verkauft werden, 2010 stehen dann sechs Kerne an.

10.02.2009102 Kommentare

Mit neuen Techniken für Multi-Cell-Flash will SanDisk die Kapazität von Flashspeicherkarten deutlich steigern. SD-Karten sollen so 64 GByte erreichen, microSD-Karten bis zu 16 GByte mit einem Die.

10.02.200912 Kommentare

Insgesamt 15 wissenschaftliche Veröffentlichungen will Intel auf der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) vorlegen. Einen recht kleinen Vorgeschmack gab es für Journalisten schon, am auffälligsten war dabei ein kleiner SIMD-Beschleuniger für Grafik.

05.02.20095 Kommentare

Aus dem Veranstaltungsprogramm der nächsten "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) erwähnt Intel erstmals öffentlich einen Serverprozessor mit acht Kernen in einem Gehäuse. Ob es sich dabei um einen Xeon mit Nehalem-Architektur oder den überfälligen "Beckton" handelt, ist aber noch nicht ganz klar.

30.01.200936 Kommentare

Der kleinste x86-Prozessor, den Intel je gebaut hat, ist der heimliche Star des IDF in Schanghai. Nach der Vorstellung der Atom-CPU auf der CeBIT hat Intel nun auch die verschiedenen Varianten enthüllt und weitere Details zu Architektur und Chipsatz bekanntgegeben. Demnach sprechen für den Atom nicht nur PC-Kompatibilität, sondern auch ein vergleichsweise geringer Stromverbrauch.

02.04.200815 Kommentare

Einige Hersteller zeigen auf der CeBIT 2008 bereits seriennahe Geräte mit dem bisher als "Silverthorne" bekannten UMPC-Prozessor, der inzwischen den Markennamen "Atom" bekommen hat. Und auch wenn die Atom-Rechner noch nicht fertig sind, lässt sich schon mit einfachen Mitteln etwas mehr über die CPU erfahren, als Intel bisher verraten hat.

05.03.200839 Kommentare

Intel bringt seinen neuen stromsparenden Prozessor mit Codenamen "Silverthorne" für so genannte Mobile Internet Devices (MID) unter dem Namen "Atom" auf den Markt. Der Chip wurde von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt und soll im Leerlauf auch unter 1 Watt verbrauchen. Mit "Centrino Atom" gibt es zudem eine passende MID-Plattform rund um die neuen Atom-Prozessoren.

03.03.200854 Kommentare

Den bislang schnellsten Chip der Welt haben Ingenieure der Universität Florida zusammen mit Texas Instruments demonstriert. Er arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 GHz und wurde in einem CMOS-Prozess gefertigt.

07.02.200840 Kommentare

Intel und STMicroelectronics liefern erste Prototypen-Muster von Phase Change Memory (PCM) aus. Die Speichertechnik könnte Flash-Speicher ersetzen, lassen sich damit doch schnellere und kleinere nichtflüchtige Speicherchips bauen.

06.02.200813 Kommentare

Anlässlich der Mikrochip-Konferenz ISSCC 2008 hat Intel auch den Quad-Core-Itanium "Tukwila" im Detail vorgestellt. Der in 65-nm-Technik gefertigte Server-Prozessor bringt es mit Hilfe seiner vier Kerne und insgesamt 30 MByte Cache auf über 2 Milliarden Transistoren - und ist damit Intel zufolge der bisher transistorstärkste Prozessor.

06.02.200812 Kommentare

Forscher der Universität von Südkalifornien haben eine Sende- Empfangseinheit auf einem Chip entwickelt, der als aktives Radar-Array fungieren und eine Matrix von 49 Ultrabreitband-Radarstrahlen abschicken sowie ihre Reflexionen wieder empfangen kann.

06.02.200817 Kommentare

Im Rahmen der derzeit in San Francisco stattfindenden "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) hat Intel nun konkrete Angaben zu Aufbau und Leistungsaufnahme des Prozessors mit dem Codenamen "Silverthorne" gemacht. Es ist Intels erstes Design, das von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt wurde - folglich soll die CPU im Leerlauf auch unter einem Watt verbrauchen.

05.02.200838 Kommentare

Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.

06.06.20072 Kommentare

Für kurze Zeit standen auf einer Webseite von Oracle ausführliche Benchmarkwerte eines neuen IBM-Servers mit dem noch nicht verfügbaren Prozessor "Power6". Die Daten sind inzwischen entfernt worden, stehen aber an anderer Stelle noch bereit.

21.05.20073 Kommentare

IBM stellt auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) eine neue Technik für "Embedded DRM" vor, kurz "eDRAM" genannt. Damit soll sich die Leistung von Multi-Core-Prozessoren steigern lassen. Profitieren sollen vor allem grafiklastige Anwendungen.

14.02.200712 Kommentare

Wie die Konkurrenten AMD und Intel enthüllt auch IBM sein nächstes Prozessor-Design scheibchenweise. Am Rande der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) in San Francisco hat der Hardware-Riese nun verraten, was die Stromsparfunktionen der neuen CPU in Rechenzentren leisten sollen.

13.02.200725 Kommentare

AMD hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Details zu seinem kommenden Quad-Core-Prozessoren mit Codenamen "Barcelona" verraten. Abgesehen davon, dass die Chips eine rund 40 Prozent höhere Leistung bieten sollen, stellt AMD vor allem heraus, dass die Chips dank einer veränderten Architektur einen relativ geringen Stromverbrauch aufweisen sollen. Unter anderem lässt sich die Taktfrequenz für jeden Kern einzeln festlegen, ähnlich wie bei Intels Core-Chips.

12.02.200714 Kommentare

Nach Intels Ankündigung eines neuen Transistor-Designs für die Herstellung von Halbleitern mit 45 Nanometern Strukturbreite zieht jetzt IBM nach und will ab dem Jahr 2008 ebenfalls so genannte "High-k-Materialien" verwenden.

29.01.200710 Kommentare

Silicon Integrated Systems (SiS) hat gleich eine ganze Reihe neuer Chipsätze für AMDs kommende, auf dem Sockel AM2 basierende Prozessoren angekündigt. AMDs neuer Prozessorsockel AM2 soll im zweiten Quartal 2006 die bisherigen Sockel 939 und 754 ersetzen.

09.02.200615 Kommentare

Toshiba vermeldet zur ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 2006 in San Francisco Fortschritte bei FeRAM und MRAM. So hat Toshiba nach eigenen Angaben den bislang schnellsten und auch mit der höchsten Speicherdichte versehenen MRAM-Chip vorgestellt.

07.02.200613 Kommentare