International Solid-State Circuit Conference

Intel forscht weiter an Silicon Photonics, Neuromorphic Computing und Quantum Computing: Das Ziel ist es, Limits zu überwinden.
Ein Bericht von Marc Sauter

Der KI-Chef von Facebook möchte die aktuelle Herangehensweise an Deep-Learning-Probleme gern völlig neu denken. Dazu gehört eine Programmiersprache, die effizienter ist als Python, ebenso wie neue Hardware, die nicht nur Matrizen multipliziert.

Unter der Leitung von Raja Koduri entwickelt Intel wieder dedizierte Grafikchips: Ein erster Prototyp ist mit 14-nm-Technik gefertigt worden, nutzt die aktuelle Gen9LP-Architektur und taktet doppelt so hoch wie die iGPUs in Prozessoren.

Für 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer für die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet.
Von Marc Sauter

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Toshiba und Western Digital haben die Kapazität ihres BiCS3 genannten Flash-Speichers verdoppelt. Die Pilotproduktion von 512-GBit-Dies sei angelaufen, womit Flash Forward zeitlich einige Wochen vor Samsung liegen könnte.

Obgleich Intel die bessere Fertigungstechnik nutzt, hat AMD seine Ryzen-CPUs so designt, dass sie trotz teils mehr Cache schlanker ausfallen als Kaby Lake. Das könnte zwar mit Nachteilen einhergehen, verringert aber die Kosten.

Fast die doppelte Speicherdichte wie Samsung, aber viel größer: Micron hat einen Vortrag über einen 3D-Flash-Speicher-Chip gehalten, der 768 GBit fasst. Er basiert auf für planaren Speicher typischer Technik.

Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.

Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.

Das MIT hat einen Chip entwickelt, der weitaus effizienter als eine Grafikeinheit in einem Mobile-SoC sein soll. Damit wäre Deep Learning in Smartphones oder Geräten des Internets der Dinge denkbar.

Kleinere Strukturen für Smartphone- und Wearable-Chips: Samsungs neuer 10-nm-FinFET-Prozess soll die Geschwindigkeit steigern und die Leistungsaufnahme verringern. Intels bisheriger Technikvorsprung bei der Halbleiterfertigung könnte weiter schrumpfen.

Doppelte Akkulaufzeit bei mehr Geschwindigkeit: Carrizo setzt auf verbesserte CPU-Module sowie eine sparsamere Grafikeinheit, integriert den Chipsatz und unterstützt Connected Standby.
Von Marc Sauter

Wenn Chiphersteller wie Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC von 14-Nanometer-Technik sprechen, meinen sie oft nicht dasselbe. Daher unterscheiden sich die Prozesse vor allem bei der Leistung und Entwicklungsgeschwindigkeit. Das nutzt insbesondere Apple aus.
Von Marc Sauter

Als Serie E7-4000 bietet Intel seine neuen Serverprozessoren an. Die Xeons basieren jedoch auf der Ivy-Bridge-Architektur und wurden vor allem durch neue Bussysteme und AVX aufgewertet. Mit nur einem Die kann Intel CPUs von 6 bis 15 Kernen produzieren.

Intel hat auf der Konferenz ISSCC die Verbindung zwischen Haswell-Prozessor und dem EDRAM erläutert. Der On-Package I/O ist nicht nur schnell, sondern auch sparsam - zudem bietet Haswell bisher unbekannte Stromspartechniken. Für die Zukunft entwickelt Intel weiterhin besonders effiziente Grafikkerne.

Auf der Konferenz ISSCC hat Intel weitere Details zum Design der Haswell-CPUs genannt. Der integrierte Spannungsregler dient nicht nur zum Stromsparen, sondern sorgt auch für mehr Grafikleistung. Ein wichtiges Bauelement dafür, die Spulen, hat Intel in das Substrat verpflanzt.

Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) stellt Intel einige neue Grundlagentechniken für moderne Prozessoren vor. Darunter ist unter anderem eine Funktion für sichere Schlüssel, die auch Angriffen auf Chips widerstehen soll.

Wenn ein Smartphone oder Tablet nicht viel zu tun hat, benötigt es trotzdem Energie. Ein Verbraucher ist SRAM, der ständig versorgt werden muss. Das geht aber viel sparsamer, meint Toshiba.

Samsung hat auf der Fachkonferenz ISSCC neue Details zu seinem DDR3-Speicher für mobile Geräte genannt. Aus zwei Chips lässt sich ein Stapel mit 1 GByte RAM bauen, der nicht mehr Energie verbrauchen, aber schneller als bisheriges LPDDR2 sein soll.

Auf der Fachkonferenz ISSCC haben chinesische Forscher einen RISC-Prozessor mit 16 Kernen vorgestellt. Statt mit herkömmlicher Speicherverwaltung arbeitet das Design mit Message Passing, das per Hardware gesteuert wird. Ziel sind effizientere Supercomputer.

Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funkübertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem für mobile Geräte gedacht.

Das erste "silicon radio", das zusammen mit einem x86-Prozessor auf einem Chip sitzt, ist fertig. Intel stellte das Forschungsprojekt Rosepoint auf der Konferenz ISSCC vor. Das WLAN-Modul im Atom braucht keine weiteren Zusatzchips.

Der nächste Itanium-Prozessor, Codename Poulson, soll 2012 auf den Markt kommen. Für mehr Zuverlässigkeit kann die mit bis zu acht Kernen bestückte CPU fehlerhafte Befehle ohne Umweg über den Cache neu ausführen.

Er ist biegsam, aber noch nicht besonders leistungsfähig: Belgische Wissenschaftler haben einen Prozessor mit Halbleitern aus einem Polymer gebaut.

In San Francisco hat AMD seine neue Architektur "Bulldozer" näher erläutert. Die bis zu acht Kerne teilen sich mehr Einheiten, als bei x86-Prozessoren bisher üblich war.

In San Francisco stellt die Prozessorbranche derzeit auf der International Solid-State Circuits Conference ihre neuen Produkte vor. Am Gigahertzrennen beteiligt sich nur noch IBM, andere Unternehmen setzen auf neue Architekturen oder mehr Kerne.

Der nächste Itanium-Prozessor soll in der Komplexität von Halbleitern wieder einmal Maßstäbe setzen. Die unter dem Codenamen "Poulson" geführte CPU soll aus über 3 Milliarden Transistoren mit acht Kernen bestehen.

Intels in 32 Nanometern Strukturbreite hergestellter Itanium, der für 2012 erwartete "Poulson", wird die rekordverdächtige Menge von 50 MByte Cache besitzen. Dies geht aus dem Programm der Halbleiterkonferenz ISSCC hervor.

Im Labor haben Forscher von NEC ein Übertragungsverfahren entwickelt, mit dem sich über einen seriellen Link bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen lassen. Mittels Signalvergleichen sollen sich so höhere Geschwindigkeiten als bei PCI-Express erreichen lassen.

Auf der International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) hat AMD einige wenige Details zu seinen kommenden Fusion-CPUs veröffentlicht. Die Kombination aus vier CPU-Kernen und einer DirectX-11-GPU soll besonders sparsam und ab 2011 in Notebooks zu finden sein.

Im Vorfeld der ISSCC hat Intel ein paar Daten zum bereits für März 2010 erwarteten ersten 6-Kern-Prozessor für Desktops verraten. Die CPU mit Codenamen Gulftown kann auch zu zweit betrieben werden, zudem ist auch DDR3-Speicher mit geringer Spannung möglich.

Laut einer kurzen Pressemeldung von Intel liefert das Unternehmen erste Exemplare des Quad-Core-Itanium mit dem Codenamen Tukwila aus. Der Prozessor ist über zwei Jahre verspätet, soll nun aber bis März 2010 so richtig auf den Markt gebracht werden.

Auf der nächsten International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) will AMD im Februar 2010 seine ersten vollständig abschaltbaren Prozessorkerne vorstellen. Bei geringer Last sollen die CPUs so viel sparsamer werden. AMD zieht dabei mit Intel gleich, das bereits eine ähnliche Technik anbietet.

Im Rahmen einer kurzfristig angesetzten Presseveranstaltung hat Intel seine Roadmap für die ersten 32-Nanometer-Prozessoren detailliert erläutert. Ende 2009 sollen die Nehalem-Ableger für den Massenmarkt verkauft werden, 2010 stehen dann sechs Kerne an.

Mit neuen Techniken für Multi-Cell-Flash will SanDisk die Kapazität von Flashspeicherkarten deutlich steigern. SD-Karten sollen so 64 GByte erreichen, microSD-Karten bis zu 16 GByte mit einem Die.

Insgesamt 15 wissenschaftliche Veröffentlichungen will Intel auf der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) vorlegen. Einen recht kleinen Vorgeschmack gab es für Journalisten schon, am auffälligsten war dabei ein kleiner SIMD-Beschleuniger für Grafik.

Aus dem Veranstaltungsprogramm der nächsten "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) erwähnt Intel erstmals öffentlich einen Serverprozessor mit acht Kernen in einem Gehäuse. Ob es sich dabei um einen Xeon mit Nehalem-Architektur oder den überfälligen "Beckton" handelt, ist aber noch nicht ganz klar.

Der kleinste x86-Prozessor, den Intel je gebaut hat, ist der heimliche Star des IDF in Schanghai. Nach der Vorstellung der Atom-CPU auf der CeBIT hat Intel nun auch die verschiedenen Varianten enthüllt und weitere Details zu Architektur und Chipsatz bekanntgegeben. Demnach sprechen für den Atom nicht nur PC-Kompatibilität, sondern auch ein vergleichsweise geringer Stromverbrauch.

Einige Hersteller zeigen auf der CeBIT 2008 bereits seriennahe Geräte mit dem bisher als "Silverthorne" bekannten UMPC-Prozessor, der inzwischen den Markennamen "Atom" bekommen hat. Und auch wenn die Atom-Rechner noch nicht fertig sind, lässt sich schon mit einfachen Mitteln etwas mehr über die CPU erfahren, als Intel bisher verraten hat.

Intel bringt seinen neuen stromsparenden Prozessor mit Codenamen "Silverthorne" für so genannte Mobile Internet Devices (MID) unter dem Namen "Atom" auf den Markt. Der Chip wurde von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt und soll im Leerlauf auch unter 1 Watt verbrauchen. Mit "Centrino Atom" gibt es zudem eine passende MID-Plattform rund um die neuen Atom-Prozessoren.

Den bislang schnellsten Chip der Welt haben Ingenieure der Universität Florida zusammen mit Texas Instruments demonstriert. Er arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 GHz und wurde in einem CMOS-Prozess gefertigt.

Intel und STMicroelectronics liefern erste Prototypen-Muster von Phase Change Memory (PCM) aus. Die Speichertechnik könnte Flash-Speicher ersetzen, lassen sich damit doch schnellere und kleinere nichtflüchtige Speicherchips bauen.

Anlässlich der Mikrochip-Konferenz ISSCC 2008 hat Intel auch den Quad-Core-Itanium "Tukwila" im Detail vorgestellt. Der in 65-nm-Technik gefertigte Server-Prozessor bringt es mit Hilfe seiner vier Kerne und insgesamt 30 MByte Cache auf über 2 Milliarden Transistoren - und ist damit Intel zufolge der bisher transistorstärkste Prozessor.

Forscher der Universität von Südkalifornien haben eine Sende- Empfangseinheit auf einem Chip entwickelt, der als aktives Radar-Array fungieren und eine Matrix von 49 Ultrabreitband-Radarstrahlen abschicken sowie ihre Reflexionen wieder empfangen kann.

Im Rahmen der derzeit in San Francisco stattfindenden "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) hat Intel nun konkrete Angaben zu Aufbau und Leistungsaufnahme des Prozessors mit dem Codenamen "Silverthorne" gemacht. Es ist Intels erstes Design, das von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt wurde - folglich soll die CPU im Leerlauf auch unter einem Watt verbrauchen.

Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.

Für kurze Zeit standen auf einer Webseite von Oracle ausführliche Benchmarkwerte eines neuen IBM-Servers mit dem noch nicht verfügbaren Prozessor "Power6". Die Daten sind inzwischen entfernt worden, stehen aber an anderer Stelle noch bereit.

IBM stellt auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) eine neue Technik für "Embedded DRM" vor, kurz "eDRAM" genannt. Damit soll sich die Leistung von Multi-Core-Prozessoren steigern lassen. Profitieren sollen vor allem grafiklastige Anwendungen.

Wie die Konkurrenten AMD und Intel enthüllt auch IBM sein nächstes Prozessor-Design scheibchenweise. Am Rande der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) in San Francisco hat der Hardware-Riese nun verraten, was die Stromsparfunktionen der neuen CPU in Rechenzentren leisten sollen.