ISSCC

Details zum Mobil-Prozessor von der ISSCC. Im Rahmen der derzeit in San Francisco stattfindenden "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) hat Intel nun konkrete Angaben zu Aufbau und Leistungsaufnahme des Prozessors mit dem Codenamen "Silverthorne" gemacht. Es ist Intels erstes Design, das von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt wurde - folglich soll die CPU im Leerlauf auch unter einem Watt verbrauchen.

Analog- und Digital-Elektronik vereint. Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.

Server-Prozessoren sollen nicht mehr Strom verbrauchen als aktuelle Opterons. AMD hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Details zu seinem kommenden Quad-Core-Prozessoren mit Codenamen "Barcelona" verraten. Abgesehen davon, dass die Chips eine rund 40 Prozent höhere Leistung bieten sollen, stellt AMD vor allem heraus, dass die Chips dank einer veränderten Architektur einen relativ geringen Stromverbrauch aufweisen sollen. Unter anderem lässt sich die Taktfrequenz für jeden Kern einzeln festlegen, ähnlich wie bei Intels Core-Chips.

Neues Dielektrikum gegen Leckströme. Nach Intels Ankündigung eines neuen Transistor-Designs für die Herstellung von Halbleitern mit 45 Nanometern Strukturbreite zieht jetzt IBM nach und will ab dem Jahr 2008 ebenfalls so genannte "High-k-Materialien" verwenden.

Vorbereitet auf neue AMD-Sockel "AM2" und "S1". Silicon Integrated Systems (SiS) hat gleich eine ganze Reihe neuer Chipsätze für AMDs kommende, auf dem Sockel AM2 basierende Prozessoren angekündigt. AMDs neuer Prozessorsockel AM2 soll im zweiten Quartal 2006 die bisherigen Sockel 939 und 754 ersetzen.

Chips schreiben und lesen Daten mit 200 MByte/s. Toshiba vermeldet zur ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 2006 in San Francisco Fortschritte bei FeRAM und MRAM. So hat Toshiba nach eigenen Angaben den bislang schnellsten und auch mit der höchsten Speicherdichte versehenen MRAM-Chip vorgestellt.

Intel nannte neue Details zum kommenden 65-nm-Xeon-MP. Intels nächster Multiprozessor-Xeon soll in der zweiten Hälfte 2006 in Form des 65-nm-Dual-Core-Prozessors "Tulsa MP" mit 16 MByte Level-3-Cache erscheinen. Anlässlich der internationalen Halbleiterkonferenz ISSCC 2006 hat Intel nun mehr Details zu dem Chip bekannt gegeben.

Intel: Sprung auf 65 nm ermöglicht höher getaktete ALU und AGU. Intel hat bei seinen neuen, in 65-nm-Prozesstechnologie hergestellten Pentium-4-, Pentium-D- und Extreme-Edition-Prozessoren im Vergleich zu ihren ebenfalls auf der Netburst-Architektur basierenden Vorgängern einige wichtige Bereiche durch neue Schaltungen ersetzt. Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2006 zeigte Intel nun, dass dadurch theoretisch auch deutlich höhere Prozessortaktraten möglich sind.

Verfahren reduziert Leckströme deutlich. In San Francisco hat Infineon im Rahmen der ISSCC-Konferenz ein neues Verfahren zur Reduzierung von Leckströmen vorgestellt. Im Labortest soll der Strombedarf im Stand-by-Modus der Schaltung um den Faktor 1000 geringer gewesen sein.

Chip von Toshiba und SanDisk speichert zwei Bit pro Zelle. Toshiba und SanDisk haben gemeinsam einen NAND-Flash-Speicherchip in 70-Nanometer-Technik mit einer Speicherkapazität von 8 GBit entwickelt. Damit lässt sich auf einem solchen Chip eine Datenmenge von 1 GByte unterbringen. Vorgestellt wurde der Chip auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in San Francisco.

IBM, Sony und Toshiba enthüllen weitere Details zum Cell-Prozessor. Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) haben IBM, Sony und Toshiba wie angekündigt weitere Details zum neuen Cell-Prozessor veröffentlicht. Der Multi-Core-Prozessor mit 64-Bit-Prozessorkern auf Basis der Power-Architektur und acht "synergetischen Prozessorkernen" läuft derzeit mit bis zu 4 GHz und soll Intel das Fürchten lehren. Er bildet auch das Herz von Sonys kommender Spielekonsole PlayStation 3.

Höhere Reichweite, weniger Störungen. Die nächste Revolution im Datenfunk kündigt sich an. Intel gelang es erstmals, den kompletten Funk für mehrere Frequenzbänder in einem Halbleiter zu integrieren. Dabei kommen vier parallele Einheiten zum Einsatz.

Neuer Itanium mit Dual-Core und Stromspartechnik. Man könnte ihn auch als "Monstercito" bezeichnen - Intels Nachfolger des Itanium II. Der Prozessor verfügt über ein vollständiges Power-Management und soll bis zu doppelt so schnell sein wie sein Vorgänger.

Chip soll zur Bildverarbeitung in der Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Fujitsu arbeitet an einem Multi-Core-Prozessor zur Bildverarbeitung, der in Unterhaltungselektronik-Produkten eingesetzt werden soll. Der Chip soll über vier FR-V-Prozessorkerne verfügen, die mit 533 MHz arbeiten. So soll der Prozessor bei der Bildverarbeitung in Software eine Geschwindigkeit von 51,2 GOPS (Giga Operations per Second) und Datentransfergeschwindigkeit von 1 GByte pro Sekunde erreichen.

Chip-Produktion soll im ersten Halbjahr 2005 beginnen. IBM, Sony und Toshiba haben jetzt erstmals Details zu ihrem kommenden Prozessor mit Codenamen "Cell" veröffentlicht, der unter anderem in Sonys PlayStation-2-Nachfolger zum Einsatz kommen wird. Die Unternehmen wollen mit dem Chip PC und Unterhaltungselektronik vereinen und zugleich die PC-Architektur ablösen.

Nichtflüchtiger Speicher für mobile Systeme. NEC hat für die International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2003 einen 512-Kilobit-Cross-Point-Magnetoresistive- Random-Access-Memory-(MRAM-)Baustein angekündigt.

Neue Details zu kommenden 64-Bit-Prozessoren angekündigt. Auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) will Intel in Vorträgen neue Möglichkeiten für stromsparende Chips vorstellen. Darunter hochspezialisierte Chips, die bestimmte Aufgaben deutlich effizienter bewältigen als normale Prozessoren.

Jacke mit integriertem, waschbarem MP3-Player. Infineon-Forscher stellen in sieben Vorträgen auf dem ISSCC Fortschritte und neue Applikationen für CMOS-Chip-Technologien, einschließlich Bio-Sensor-Arrays, flexible organische Schaltungen oder intelligente Textilien vor. Darüber hinaus erläutert Infineon auch neue Entwicklungen bei schnellen Kommunikations-Chips und stellt die Ergebnisse gemeinsamer Forschungsprojekte bei Speicher-ICs vor.

Forscher verbessern CMOS-Technik für den Einsatz in Netzwerk-Hardware. Die Infineon Technologies AG hat in dieser Woche auf der internationalen Halbleitertechnologie-Konferenz ISSCC 2002 in San Francisco gleich vier Durchbrüche in der Halbleiter-Entwicklung vermelden können. So gelang es ihnen, die Geschwindigkeit von Halbleitern in der bewährten, preiswerten CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Silicon) so weit zu steigern, dass sie diese teuren Bauelemente - beispielsweise in Netzwerk- und Telekommunikations-Equipment - ersetzen können.

Vermutlich für den Einsatz in der PlayStation 3 bestimmt. Sony hat auf der International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) Details zu einem in Entwicklung befindlichen Grafikprozessor bekannt gegeben, der sich von den Leistungsdaten her sehr nach einem Nachfolger für den PlayStation 2 (PS2) "Graphics Synthesizer" anhört. Vorgestellt wurde der Chip allerdings als "150MHz Graphics Rendering Processor with 256Mb Embedded DRAM" und nicht als PS3-Komponente.