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IBM schlägt gestapelte Chips für Handys und WLAN-Geräte vor

Analog- und Digital-Elektronik vereint

Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.

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IBM setzt neben eigenen Entwicklungen wie dem Cell-Prozessor oder den Power-CPUs vor allem auf die Entwicklung von Verfahren der Halbleiterfertigung, die dann anderen Herstellern in Lizenz angeboten werden - bekanntestes Beispiel dürfte die SOI-Fertigung von AMD sein. Damit steht IBM unter Druck, seine Fertigungsverfahren stets weiterzuentwickeln.

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Bereits zur Konferenz ISSCC im Februar 2007 hatte IBM sein Konzept für "Through-Silicon Vias" vorgestellt. Dabei werden nicht nur Daten, sondern auch die Stromversorgung durch mehrere zusammenmontierte Dies geleitet. So lassen sich auch bisher getrennte Teile eines Systems wie Signalverarbeitung und Verstärkung Platz sparend in einem Chipgehäuse unterbringen. Das auf Silizium-Germanium-Verbindungen basierende Herstellungsverfahren nennt IBM "SiGe BiCMOS 6WL", die Design-Unterlagen können Dritthersteller jetzt anfordern. Vor allem für Funkanwendungen soll sich der Prozess eignen, IBM spricht nun nicht mehr nur von WLAN-Modulen, sondern nennt auch Handys, schnurlose Festnetz-Telefone und GPS-Empfänger. In diesen Geräten nimmt die Analog-Elektronik wie der Leistungsverstärker für den Funk unverändert viel Raum ein, während sich die Digitalchips stetig verkleinern und zusammenfassen lassen.

Für die Integration von mehreren Funktionen ist auch der ebenfalls zur ISSCC vorgestellte 45-Nanometer-Prozess mit auf dem Die angebrachtem DRAM zuständig. Wie IBM jetzt bekannt gab, soll sich das "embedded DRAM" (eDRAM) vor allem für anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) eignen. Solche Chips finden sich beispielsweise in Handys, aber auch in vielen anderen Geräten, wo ein bestimmter Halbleiter für große Stückzahlen eigens entwickelt wird. Noch kann man mit dem ASIC-Design mit eDRAM aber noch nicht beginnen, erst 2008 soll es so weit sein. Das Einsatzgebiet hat IBM noch nicht näher genannt, weiterhin ist auch von Prozessoren die Rede. Möglicherweise bereitet IBM hier auch die Weiterentwicklung von neuen Spielekonsolen vor. Diese Geräte kommen mit vergleichsweise wenig Speicher aus, der aber schnell angebunden und günstig herzustellen sein muss. Immerhin stecken in Xbox 360 und PlayStation 3 schon IBM-Prozessoren.



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craesh 06. Jun 2007

IBM versorgt nämlich alle drei Spielekonsolen mit seinen PowerPCs.

wirklich ich 06. Jun 2007

Wie unterscheidet sich das denn von traditionellem Stacking?


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