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ISSCC: Intel mit Handheld-Grafikchip - und Larrabee?

Zeitalter der SoCs ausgerufen

Insgesamt 15 wissenschaftliche Veröffentlichungen will Intel auf der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) vorlegen. Einen recht kleinen Vorgeschmack gab es für Journalisten schon, am auffälligsten war dabei ein kleiner SIMD-Beschleuniger für Grafik.

Während Intel zur letzten ISSCC vor einem Jahr den Atom-Prozessor als 'Silverthorne' umfassend vorstellte, hielt sich das Unternehmen diesmal recht bedeckt. Dass am ersten Achtkerner mit Nehalem-Architektur als "Nehalem-EX" gearbeitet wird, war schon durch das Konferenzprogramm bekanntgeworden.

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Die-Shot von Nehalem-EX
Die-Shot von Nehalem-EX
Und so gab es nun nur noch einen winzigen Die-Shot des Prozessors als wesentliche Neuigkeit zu präsentieren. Das Bild ist deshalb kaum brauchbar, weil es verpixelt in einem PDF versteckt ist. Dem Anschein nach sitzen auf Nehalem-EX nur vier Cores pro Die, das jedoch dementierte Intel im Anschluss an die ISSCC-Vorschau. Es handle sich vielmehr um "4 x 2 Kerne", ähnlich dem Core i7 - dort sind auch jeweils zwei Kerne direkt nebeneinander angeordnet.

Bei Nehalem-EX sollen alle acht Kerne auf einem "monolithischen" Die vereint sein, nicht auf zwei Dies in einem Chipgehäuse. Dieses Die hat insgesamt 2,3 Milliarden Transistoren - in solchen Dimensionen bewegten sich bisher nur Intels Sorgenkinder der Itanium-Familie. Hier steht der dauerverspätete Quad-Core Tukwila an, dessen 2 Milliarden Transistoren aber schon bekannt sind, und zwar seit der ISSC 2008. Zur ISSCC 2009 will Intel genauer erläutern, wie Takt und Spannung geregelt werden, ohne dabei einzelne Teile der CPU komplett zu stoppen. Einfach schlafen gelegt, wie bei Intels aktuellen Desktopprozessoren, wird bei Tukwila offenbar nicht jeder Teil der CPU.

Intels Idee des SoC
Intels Idee des SoC
Intel gab sich bei der ISSCC-Vorschau Mühe, die Botschaft von der "Ära der SoCs" zu transportieren. Dem "System on a Chip" (SoC) hängt der Ruf des Prozessors für Waschmaschinen an, wo alle Teile wie Recheneinheit, I/O, Speichercontroller und Systembusse auf einem Baustein vereint sind. Schon lange gibt es aber viel anspruchsvollere SoCs, beispielsweise in jedem modernen Handy.

ISSCC: Intel mit Handheld-Grafikchip - und Larrabee?  

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Korrektor 05. Feb 2009

Eee PC 1000HE: Asus verspricht 9,5 Stunden Laufzeit -> ist wohl nicht die richtige...

DeadRiver 05. Feb 2009

Angekündigt war er für frühstens 2009, spätestens 2010. Ich denke da kommt noch was. Was...

stpn 05. Feb 2009

SIMD ist wohl eher unter SSE, 3DNow! oder AltiVec bekannt. Oder vielleicht noch DSPs. Für...



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