Jedec

Breitere Schnittstelle, mehr Kanäle, flexiblere Spannungen und Schutz gegen Rowhammer: Jedec hat die finale HBM4-Spezifikation vorgestellt.

Die Stagnation bei der Geschwindigkeit für Grafikspeicher ist vorbei. Die nächste Grafikkarten-Generation soll mehr Speicherkapazität haben und 48 GBit/s erreichen.

Durch effizientere Wafer-Nutzung soll die neue Fertigung die Kosten für DDR5-Arbeitsspeicher reduzieren. Außerdem sinkt die Leistungsaufnahme.

Weniger Speichermodule bei gleicher Bandbreite und Kapazität: Modernes Packaging vereint zwei GDDR6-Module zu einem.

Wie Menschen macht Hitze auch Halbleitern zu schaffen - RAM wird vergesslich. Sinkende Strukturgrößen verschärfen das Problem.

Mit Universal Flash Storage 4.0 verdoppelt sich die Geschwindigkeit für Smartphones theoretisch. Erste Lösungen kommen von Samsung.

Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers.

Kurznews Was am 27. Oktober 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Das Speichergremium Jedec hat den DDR5-SDRAM-Standard fertiggestellt.

Mit UFS 3.1 werden deutlich höhere Geschwindigkeiten von 1 GByte/s erreicht, hinzu kommen Ideen wie ein Write-Cache.

Mit einer neuen UFS-Generation schafft es Samsung, vor allem die Lesegeschwindigkeit noch einmal deutlich zu erhöhen. Bei Schreiboperationen gelingt es dem Unternehmen jedoch nicht, die Abstände vergrößern sich.

Doppelte Geschwindigkeit und dennoch sparsamer: LPDDR5 wird künftig als Ersatz für den bisher verwendeten LPDDR4(X) in Smartphones stecken. Der RAM erreicht einen höheren Takt bei weniger Spannung, erste Hersteller wie Samsung produzieren ihn bereits seit einigen Monaten.

Bisher waren 8 GByte das Limit, künftiger High Bandwidth Memory hingegen stapelt 16 GByte oder gleich 24 GByte in einem Stack. Solcher 3D-Speicher taktet überdies höher, was wichtig für Grafikkarten und Prozessoren ist.

Der neue Universal Flash Storage 3.0 schafft die doppelte Datenrate dank des neuen Gear4-Modus pro Lane. Gedacht sind darauf basierende Chips für Smartphones und für Automotive, für Letzteres hat die Jedec neue Funktionen bei UFS 3.0 eingeführt.

Beim kommenden DDR5-Standard für Arbeitsspeicher soll durch einen integrierten PMIC die Effizienz steigen und die Spannung sinken. Das ist wichtig für Server, da dort die Leistungsaufnahme der DIMMs einen großen Kostenfaktor darstellt.

Im kommenden Jahr sollen zwei neue Speicherstandards verabschiedet werden: Neben dem DDR4-Nachfolger DDR5 sind sogenannte NVDIMM-P für Server geplant, also Module mit persistentem Speicher wie 3D Xpoint.

IDF Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400.

Über 500 MByte pro Sekunde flott und bis zu 256 GByte Kapazität: Samsungs neue Speicherkarten sehen aus wie Micro-SD-Modelle, sind aber Universal Flash Storage Cards. Noch fehlt es aber an passenden Kameras und Lesegeräten, was sich aber bald ändern dürfte.

Bisher als Embedded-Speicher verfügbar, künftig als Micro-Steckkarte: Das Jedec-Gremium hat einen Standard für Universal Flash Storage Cards vorgelegt, der eine Datenrate von 700 MB/s vorsieht.

Mehr Geschwindigkeit durch höheren Datendurchsatz und geringere Latenzen: Hewlett Packard Enterprise (HPE) bietet erstmals NVDIMMs für die hauseigenen Server an. Die mit DRAM und Flash-Speicher versehenen Module sind allerdings vergleichsweise teuer.

Erste Chips im Labor, Testmuster für Partner im Frühling: Micron kommt mit dem neuen GDDR5X-Videospeicher gut voran, der Hersteller hat die ersten Muster in den eigenen Laboren. Ab Sommer 2016 möchte der Hersteller 1-GByte-Speicher in Serie produzieren.

Höhere Datenrate und mehr Kapazität: Der Videospeicherstandard GDDR5X für Grafikkarten ist offiziell. Neben Erfinder Micron können ihn nun weitere Hersteller produzieren.

Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten.

Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen.

Der Speicherhersteller Micron hat einige seiner wichtigsten Kunden bereits mit vollständigen Speichermodulen nach dem kommenden DRAM-Standard DDR4 bemustert. Noch 2012 soll die Serienproduktion aufgenommen werden - früher als erwartet.

Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten.

Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich.

Das Normierungsgremium Jedec hat einige technische Details bekanntgegeben, die für DDR4-Speicher geplant sind. Dazu gehören zahlreiche Funktionen für sparsameres und schnelleres DRAM.

Um die Qualität von Standards und Patenten zu verbessern, wollen das Europäische Patentamt (EPA) und die Internationale Fernmeldeunion (ITU) in Zukunft Informationen austauschen. Patentstreitigkeiten, wie vor einigen Jahren mit dem Speicherhersteller Rambus, könnten damit möglicherweise der Vergangenheit angehören.

Die Lebensdauer einer Solid-State-Disc ist eine der Hauptsorgen von Anwendern der Flash-Festplatten. Die JEDEC hat deshalb nun für Clients und Server zwei verschiedene Methoden spezifiziert, mit denen SSDs getestet werden sollen.

Das Standardisierungsgremium Jedec hat hat den DDR3-Standard um eine Spezifikation für DDR3L erweitert. Entsprechende Speichermodule sollen deutlich effizienter arbeiten als herkömmlicher DDR3-Speicher.

LPDDR2 ist JEDEC-Standard für mobile Geräte. Das Speichergremium JEDEC hat die Spezifikation für "Low-Power DDR-2" verabschiedet. Neben geringerer Spannung wird damit auch ein gemeinsamer Bus für Hauptspeicher und Flash definiert, was Mobilgeräte wie Handys weiter verbilligen könnte.

Neuer Standard für Grafikspeicher soll 20 GByte pro Sekunde erreichen. Der Speicher-Hersteller Qimonda hat nach eigenen Angaben die ersten GDDR5-Testmuster (Graphics Double Data Rate 5) mit 512 MBit an Kunden ausgeliefert. Der Speicherstandard für Grafikkarten soll Bandbreiten von bis zu 20 GByte pro Sekunde erreichen.

Neue Speicher-Standards kommen im Jahr 2008. In der laufenden Woche tagt das Speicher-Konsortium JEDEC in München. Im Rahmen einer Pressekonferenz gaben die Entwickler Einblicke in kommende Standards: Grafik-Speicher wird noch schneller, bei DDR4 liegt der Schwerpunkt auf weiterer Stromersparnis - und für Solid-State-Discs soll endlich ein Standard her.

Neues JEDEC-konformes Design soll Systemstabilität erhöhen. Der US-Speicherhersteller Micron Technology bietet nun auch DDR333-SDRAMS nach einem kürzlich überarbeiteten JEDEC-Standard an, die stabiler laufen sollen. Noch werden die "PC2700 DDR SDRAM TSOP-based unbuffered DIMM"-Module allerdings nicht ausgeliefert, sondern von Partnern auf Herz und Nieren getestet.

Engere Spezifikationen für Speicherbaustein-Hersteller vorgelegt. Kaum hat Intel seine Zusammenarbeit mit Rambus vertraglich neu geregelt, zeigt der Prozessorhersteller mehr Engagement für die günstigen DDR-SDRAM-Bausteine. Zwar hat Intel noch keinen entsprechenden Chipsatz fertig, doch dafür bereits eine erste Spezifikation für schnellere DDR266-SDRAM-Bausteine.