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Micron überarbeitet DDR333-Speicher

Neues JEDEC-konformes Design soll Systemstabilität erhöhen

Der US-Speicherhersteller Micron Technology bietet nun auch DDR333-SDRAMS nach einem kürzlich überarbeiteten JEDEC-Standard an, die stabiler laufen sollen. Noch werden die "PC2700 DDR SDRAM TSOP-based unbuffered DIMM"-Module allerdings nicht ausgeliefert, sondern von Partnern auf Herz und Nieren getestet.

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Wie vom JEDEC-Standard gefordert, hat Micron nun den Adress/Kommando-Leitungen "Stub Resistors" spendiert, was die Signal-Integrität bei hohen Frequenzen verbessern soll. Damit biete man die ersten DDR333-Speichermodule, welche dem neuen JEDEC-Standard entsprechen, so der Hersteller.

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Silicon Integrated Systems Corporation (SiS) und VIA Technologies testen die neuen Speichermodule derzeit und haben sich bereits positiv geäußert. Micron hat seine eigenen Tests mit dem SiS S551 Mainboard bereits erfolgreich abgeschlossen.

Die überarbeiteten DDR333-Speicher sollen in verschiedenen Kapazitäten und mit verschiedenen Konfigurationen auf den Markt kommen. Termine und Details wurden allerdings noch nicht genannt.

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