GDDR6W: Samsung packt doppelte Menge Speicherchips in Module
In seinem Tech Blog stellt Samsung einen möglichen neuen Standard für Speichermodule(öffnet im neuen Fenster) vor: Mit GDDR6W sollen Grafikkarten bald weniger Module benötigen, ohne Bandbreite oder Kapazität einzubüßen. Auch sollen GDDR6W-Module das gleiche Format haben wie aktueller GDDR6-Speicher .
Das bedeutet nicht, dass die Module einfach ausgetauscht werden können: Im Vergleich zu GDDR6 nutzt die W-Variante doppelt so viele Datenleitungen, 64 statt bislang 32. Auch die Datenrate pro Leitung ändert sich nicht, sie liegt mit 22 GBit/s sogar etwas unter den 24 GBit/s, die aktuelle GDDR6X-Module erreichen. Der Grund für beides liegt im Aufbau der neuen Module, vereinfacht gesagt, handelt es sich um zwei übereinander gestapelte GDDR6-Module.
Möglich wird das durch sogenanntes Fan-out-Wafer-Level Packaging (FOWLP). Jeweils zwei DRAM-Dies werden auf einen ebenfalls aus Silizium gefertigten sogenannten Interposer montiert. Zwei der Interposer werden übereinander gestapelt, mit Kupfersäulen verbunden und zu einem Modul vergossen. Damit sitzen doppelt so viele Dies im Gehäuse wie bei GDDR6, ein GDDR6W-Modul erreicht also die doppelte Kapazität. Trotz der zwei Ebenen sind die neuen Module mit 0,7 mm Höhe flacher als GDDR6-Module mit 1,1 mm.
Das hat mehrere Gründe: Die Silizium-Interposer sind flacher als die bei GDDR6 als Basis genutzten Platinen, die DRAM-Dies werden offenbar abgeschliffen, der Verguss aus Kunstharz scheint ebenfalls dünner zu sein. Das schlankere Package dürfte erforderlich sein, um die Abwärme der unteren Chip-Lage abführen zu können.
Kompaktere Geräte, Brücke zu HBM
Durch die geringere Anzahl benötigter Speichermodule sollen Grafikkarten oder Laptops kompakter werden, Samsung verspricht zudem geringere Kosten. Allerdings müssen Hersteller neue Platinen entwerfen, da doppelt so viele Datenleitungen zu jedem Modul geführt werden.
Da ein GDDR6W-Modul verglichen mit GDDR6 die Bandbreite der Datenübertragung verdoppelt, sieht Samsung in der Neuentwicklung zudem eine Brücke zum High Bandwidth Memory (HBM): Acht GDDR6W-Module mit 512 Datenleitungen erreichen mit 1,4 TByte/s fast dieselbe Datenrate wie vier HBM2e-Stapel , die mit 4.096 langsamer getakteten Datenleitungen auf 1,6 TByte/s kommen. Die geringere Anzahl an Leitungen erlaubt es, auf die teuren Silizium-Interposer zu verzichten, die HBM benötigt. Samsung will die GDDR6W-Module vom Speichergremium Jedec standardisieren lassen, aktuell ist der Prozess noch nicht abgeschlossen.