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Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM -Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen.
/ Marc Sauter
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Die Samsung-Chips sollen mit DDR4-2666-Frequenz starten. (Bild: Samsung)
Die Samsung-Chips sollen mit DDR4-2666-Frequenz starten. Bild: Samsung

Der Speicherhersteller Samsung hat mit der Massenproduktion von DDR4-Speicherbausteinen begonnen, die neue Technik soll kommendes Jahr in Server-Systemen zum Einsatz kommen. Die Technik erlaubt deutlich höhere Datentransferraten als DDR3 bei gleichzeitig geringerer elektrischer Leistungsaufnahme. Den Grundstein für die Double Date Rate 4 hat das Speicherkonsortium Jedec(öffnet im neuen Fenster) bereits 2007 gelegt , 2011 folgten weitere Details zum neuen Standard. Mittlerweile sind die Spezifikationen final, weswegen sowohl Micron als auch Samsung(öffnet im neuen Fenster) bereits Muster an spezielle Kunden geliefert haben.

Mit dem Start der Massenproduktion kommt endgültig Bewegung in den Markt, denn aktuelle Prozessoren wie AMDs Richland reizen den aktuellen Speicherstandard mit DDR3-2133-Unterstützung und 1,65 Volt bereits aus. Für DDR4 hat die Jedec maximale 1.600 MHz (DDR4-3200) bei 1,20 Volt Betriebsspannung spezifiziert(öffnet im neuen Fenster) . Die Chips von Samsung bieten eine Kapazität von 4 GBit und sollen Module mit bis zu 32 GByte bei DDR4-2667-Geschwindigkeit erlauben.

Samsung nennt zwar kein Produkt beim Namen, höchstwahrscheinlich sind jedoch Intels Xeon-Prozessoren auf Basis der Haswell-Server-Architektur gemeint. Diese sollen erstmals DDR4-Speicher unterstützen, daher überrascht es wenig, dass auf dem IDF eine Session dem Thema DDR4 und dessen Eco-System gewidmet ist(öffnet im neuen Fenster) .

Die EP- und EX-Haswells nutzen die gleiche Technik wie beispielsweise der Core i7-4770K , sollen jedoch DDR4-Speicher unterstützen(öffnet im neuen Fenster) und verzichten zugunsten von mehr Kernen auf die Grafikeinheit. Letzten Informationen zufolge sollen es bis zu 18 Cores sein, der neue Sockel 2011-3 ist aufgrund der integrierten Spannungsregler zwingend notwendig. Im Endkundensegment dürfte erst mit Skylake DDR4-Unterstützung geboten werden, diese Architektur folgt 2015 auf Broadwell, die wiederum kommendes Jahr Haswell beerben wird.


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