Neue Speichermodule: Dells CAMM-Speicher wird Jedec-Standard
Mit einem Verbinder namens CAMM soll der Arbeitsspeicher in Laptops künftig deutlich weniger Platz benötigen als die momentan noch gängigen SO-DIMM-Steckplätze. Entwickelt wurde CAMM von Dell, bereits bei der Vorstellung 2022 hieß es, dass daraus ein Industriestandard werden soll. Die Arbeiten daran gehen, wie PC World vom CAMM-Entwickler Tom Schnell erfuhr(öffnet im neuen Fenster) , gut voran.
CAMM steht als Abkürzung für Compression Attached Memory Module, denn anders als die aktuell verwendeten SO-DIMMs werden Module nicht eingesteckt, sondern auf Federkontakte aufgepresst. Neu ist das Prinzip nicht, Intel nutzt es seit Jahren unter dem Namen Land Grid Array (LGA) für seine Prozessoren. Auch in Smartphones etwa finden sich Verbinder mit Federkontakten oft, um einzelne Platinen miteinander zu verbinden. Die Methode hat mehrere Vorteile: Kontakte können deutlich dichter gepackt werden, die Verbindung hat eine geringe Kapazität, das ist für eine saubere Übertragung hochfrequenter Signale wichtig.
Schnell sagte PC World, damit sei etwa wechselbarer LPDDR-Speicher denkbar, der aufgrund geringerer Spannungspegel anspruchsvoller bei der Signalübertragung ist. Im Rahmen der Standardisierung werden noch einige Änderungen am Entwurf von Dell vorgenommen. Dell etwa ersetzt mit einem CAMM bis zu vier Speicherriegel, wahrscheinlich wird an einer Variante für die in den meisten Geräten üblichen zwei Riegel gearbeitet. Denn bei allen Vorteilen hat der Verbinder auch einen Nachteil: Er ist aufwendiger herzustellen und daher teurer.
Erste Geräte sollen 2024 kommen
Laut Tom Schnell sei man sich im Standardisierungsgremium einig, dass ein Nachfolger für SO-DIMM her müsse. Denn die steigenden Taktraten der Speichermodule machen die Signalführung immer aufwendiger. Fertig ist der Standard zwar noch nicht, die aktuelle Fassung 0.5 habe man aber ohne große Diskussion beschlossen. In etwa einem halben Jahr soll die finale Version vorliegen, erste Geräte mit den neuen Speichermodulen sollen dann bereits 2024 erscheinen. Voraussichtlich werden die neuen Module vorerst aufgrund der höheren Kosten nur in Laptops der Oberklasse zu finden sein.
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