UFS-Standard

Mit neuester 10-nm-Technik für hohe Effizienz und Kapazität: Micron liefert 16-GBit-Chips für Smartphones aus. Damit sind Geräte mit 16 GByte LPDDR4X-Arbeitsspeicher möglich, zudem gibt es bei 8 GByte die Option, noch bis zu 256 GByte Flash-Speicher obendrauf zu packen.

Das Matebook E 2019 von Huawei ist nach dem Yoga C630 von Lenovo das zweite Gerät mit Snapdragon-850-Chip und Windows 10 on ARM als Betriebssystem. Es ist ein Detachable, kein Convertible.

Mit einer neuen UFS-Generation schafft es Samsung, vor allem die Lesegeschwindigkeit noch einmal deutlich zu erhöhen. Bei Schreiboperationen gelingt es dem Unternehmen jedoch nicht, die Abstände vergrößern sich.

Im Galaxy Note 9 kommt ein 512 GByte großer Embedded-UFS-2.1-Speicher zum Einsatz. Künftig sind bei Samsung auch 1 TByte möglich: Der neue Speicherchip soll in der nächsten Generation in Samsung-Mobilgeräten verbaut werden - denkbar ist dabei auch das kommende Galaxy S10.

Wer 2019 ein Topsmartphone kauft, bekommt schnellen Flash-Speicher: Toshiba hat begonnen, seinen UFS 3.0 an Partner zu verteilen. Der Universal Flash Storage erreicht locker die doppelte Geschwindigkeit bisheriger Chips und wird mit mindestens 128 GByte Kapazität angeboten.

Für den Exynos 9820 hat Samsung viel geändert: besseres Fertigungsverfahren, vierte Generation der eigenen CPU-Kerne, drastisch schnellere AI-Hardware, flotteres LTE-Modem, hochauflösenderes Video-Capturing und die Option für ein 4K-DCI-Display.

Computex 2018 Bisher wird Universal Flash Storage vor allem in Smartphones verwendet, nun kommen die ersten Kartenleser für den UFS-Standard. Die übertragen bis zu 450 MByte pro Sekunde und ergo mehr als UHS-II-Modelle.

Bisher lieferte ein 400-GByte-Modell die höchste Kapazität, nun ist es eine Micro-SD-Karte mit 512 GByte und UHS-I-Standard. Sie stammt von PNY, liest Daten mit knapp 100 MByte/s und kostet 350 US-Dollar.

Der neue Universal Flash Storage 3.0 schafft die doppelte Datenrate dank des neuen Gear4-Modus pro Lane. Gedacht sind darauf basierende Chips für Smartphones und für Automotive, für Letzteres hat die Jedec neue Funktionen bei UFS 3.0 eingeführt.

Neue Prozessoren mit Atom-Architektur: Die Pentium Silver und Celeron J4000/N4000 nutzen überarbeitete CPU-Kerne sowie eine flottere Grafikeinheit für moderne Display-Schnittstellen. Interessant ist das im Chip integrierte Gigabit-WLAN.

Die nächste Kapazitätsstufe für Smartphones ist jetzt per eUFS-Technik möglich. Samsung hat mit der Massenproduktion von Speicherchips begonnen, die doppelt so viel Kapazität bieten wie die Vorgänger. Dank hoher Lesegeschwindigkeiten sind auch Backups schnell umsetzbar.

Künftige Smartphones setzen auf Universal Flash Storage in der Version 3.0 mit verdoppelter Geschwindigkeit. Der UFS-Standard schafft 2,4 GByte pro Sekunde. Hersteller wie Phison arbeiten bereits an Controllern für den Flash-Speicher.

Mit Gemini Lake plant Intel eine neue Atom-Generation. Erste Details zeigen, dass die CPU-Kerne (Goldmont+) breiter werden und flotter rechnen, gleiches gilt für die Grafikeinheit. Auch bei den Display-Anschlüssen legt Intel endlich nach.

Viele Neuerungen für Mittelklasse-Smartphones: Qualcomms Snapdragon 450 wird mit 14-nm-Technik gefertigt, kann zwei Kameras ansteuern, beherrscht schnelles LTE und Echtzeit-Fake-Bokeh. Bei der Videoaufnahme hapert es aber.

Speicherkarten mit UHS-III-Bus sollen eine Transferrate von bis zu 624 MByte die Sekunde erreichen und damit doppelt so viel wie mit dem älteren UHS-II-Standard. Die Marktdurchdringung könnte dank Abwärtskompatibilität besser ausfallen.

Hersteller, die verlöteten Flash-Speicher oder Memory Cards mit Universal Flash Storage für Smartphones bauen möchten, benötigen den passenden Controller. Phisons PS8311 ist so ein Modell, die Geschwindigkeit fällt verglichen mit eMMCs hoch aus.

Mehr und flotter: Samsungs neuer LPDDR4-4266-Speicher eignet sich für kommende High-End-Smartphones oder für Ultrabooks mit gleich 32 GByte RAM. Der Nachfolger steht allerdings schon bereit.

Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

Flash Memory Summit 2016 Die Compact Flash Association (CFA) möchte Speicherkarten für unkomprimierte 4K- und 8K-Videos etablieren. Der vorläufig CFX genannte Standard nutzt dafür mehrere PCIe-Lanes.

Flash Memory Summit 2016 Flott dank Universal Flash Storage und effizient dank LPDDR4X: Microns neuer 3D-Speicher eignet sich für Mittelklasse-Smartphones. Dabei überrascht vor allem die Größe der einzelnen Chips.

Über 500 MByte pro Sekunde flott und bis zu 256 GByte Kapazität: Samsungs neue Speicherkarten sehen aus wie Micro-SD-Modelle, sind aber Universal Flash Storage Cards. Noch fehlt es aber an passenden Kameras und Lesegeräten, was sich aber bald ändern dürfte.

Doppelte Kapazität und somit eine der Micro-SD-Speicherkarten mit der höchsten Kapazität: Samsungs Micro-SD Evo Plus nutzt 3D-Flash-Speicher, die Datenraten sind aber vergleichsweise langsam.

Bisher als Embedded-Speicher verfügbar, künftig als Micro-Steckkarte: Das Jedec-Gremium hat einen Standard für Universal Flash Storage Cards vorgelegt, der eine Datenrate von 700 MB/s vorsieht.

Samsung hat die Serienfertigung von UFS-Memory aufgenommen, der 256 GByte sichert. Der Speicher soll bis zu 850 MByte pro Sekunde übertragen und basiert auf gestapelten Flash-Zellen.

Qualcomm nähert sich der Fertigstellung des Snapdragon 820 und gestattet erste Benchmarks: Die Messwerte sind vielversprechend, eine Überhitzung scheint kaum aufzutreten. Die Hard- und Software des Smartphone-Chips ist allerdings noch längst nicht final.
Von Marc Sauter

128 GByte statt 64 GByte und schneller als bisher: Samsungs neuer Flash-Speicher mit eMMC-5.0-Geschwindigkeit ist für Smartphones und Tablets im mittleren Preisbereich gedacht.

MWC 2015 Wer sich das neue Galaxy S6 kaufen möchte, hat die Wahl: gerade oder abgerundete Kanten. Golem.de hat sich beide Varianten von Samsungs neuem Smartphone angeschaut und das gebogene Displayglas auf Alltagstauglichkeit überprüft.

Tschüss, eMMC-Speicher: Samsung hat die Serienfertigung von UFS-Chips mit bis zu 128 GByte für Smartphones gestartet. Der neue Universal-Flash-Storage-Speicher soll doppelt so flott sein wie bisherige Lösungen, ist sparsamer und wird gestapelt.

Schnellerer Flash-Speicher für Smartphones: Samsung neue eMMCs lesen und schreiben Daten zügiger als bisher, auch bei wahlfreien Zugriffen steigt die Geschwindigkeit. Die eMMC-5.1-Spezifikationen würden allerdings deutlich mehr erlauben.

Toshiba liefert erste Muster eines Bausteins nach der JEDEC-Norm UFS aus. Auf nur einem Chip in einem kompakten FBGA-Gehäuse bringt das Unternehmen 64 GByte unter. Vorgesehen ist unter anderem der Einsatz in Smartphones und Tablets.

Wer heute Flash-Speicherkartenleser mit Bezeichnungen wie "36-in-1" betrachtet, merkt sofort, dass es mehrere Dutzend konkurrierende Kartenformate gibt - dem Markt fehlt schlichtweg ein Standard. Um diesen Umstand zu beenden, haben nun Nokia und zahlreiche andere Unternehmen eine neue Spezifikation ins Leben gerufen, den universellen Flashspeicher (Universal Flash Storage, UFS).