Sonst noch was? Was am 15. Juni 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.
Dank hohem Takt und integriertem 5G-Modem soll der Kirin 9000 sehr flott sein, das 5-nm-Verfahren sorgt für die nötige Effizienz.
Der Release Candidate für den nächsten Linux Kernel enthält etliche Neuerungen, darunter ein besserer GPL-Schutz, neue Syscalls und vieles mehr.
Qualcomm nähert sich der Fertigstellung des Snapdragon 820 und gestattet erste Benchmarks: Die Messwerte sind vielversprechend, eine Überhitzung scheint kaum aufzutreten. Die Hard- und Software des Smartphone-Chips ist allerdings noch längst nicht final.
Von Marc Sauter
Der Release Candidate für den nächsten Linux Kernel enthält etliche Neuerungen, darunter ein besserer GPL-Schutz, neue Syscalls und vieles mehr.
Für den Exynos 9820 hat Samsung viel geändert: besseres Fertigungsverfahren, vierte Generation der eigenen CPU-Kerne, drastisch schnellere AI-Hardware, flotteres LTE-Modem, hochauflösenderes Video-Capturing und die Option für ein 4K-DCI-Display.
Mit Gemini Lake plant Intel eine neue Atom-Generation. Erste Details zeigen, dass die CPU-Kerne (Goldmont+) breiter werden und flotter rechnen, gleiches gilt für die Grafikeinheit. Auch bei den Display-Anschlüssen legt Intel endlich nach.
Flash Memory Summit 2016 Die Compact Flash Association (CFA) möchte Speicherkarten für unkomprimierte 4K- und 8K-Videos etablieren. Der vorläufig CFX genannte Standard nutzt dafür mehrere PCIe-Lanes.
Für den Exynos 9820 hat Samsung viel geändert: besseres Fertigungsverfahren, vierte Generation der eigenen CPU-Kerne, drastisch schnellere AI-Hardware, flotteres LTE-Modem, hochauflösenderes Video-Capturing und die Option für ein 4K-DCI-Display.
Im Galaxy Note 9 kommt ein 512 GByte großer Embedded-UFS-2.1-Speicher zum Einsatz. Künftig sind bei Samsung auch 1 TByte möglich: Der neue Speicherchip soll in der nächsten Generation in Samsung-Mobilgeräten verbaut werden - denkbar ist dabei auch das kommende Galaxy S10.
UFS-Standard