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Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation
Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation (Bild: Intel)

Gemini Lake: Intels Atom erhält HDMI 2.0 und wird schneller

Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation
Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation (Bild: Intel)

Mit Gemini Lake plant Intel eine neue Atom-Generation. Erste Details zeigen, dass die CPU-Kerne (Goldmont+) breiter werden und flotter rechnen, gleiches gilt für die Grafikeinheit. Auch bei den Display-Anschlüssen legt Intel endlich nach.

Die Computerbase hat aus mehreren Quellen neue Informationen zu Intels nächster Atom-Generation zusammengetragen. Die heißt intern Gemini Lake und folgt auf Apollo Lake, also etwa die Atom E3900 für das IoT-Segment. Neu sind Änderungen an den CPU-Kernen und der Grafikeinheit.

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Als CPU-Architektur kommt Goldmont Plus (GLM+) zum Einsatz, das Frontend soll nun vier statt drei Befehle pro Takt decodieren können. Der L2-Cache ist mit 4 statt 2 MByte doppelt so groß und gleichzeitig die letzte Pufferstufe. Dadurch steige die Leistung der weiterhin bis zu vier Prozessorkerne um etwa 10 bis 15 Prozent. Als Arbeitsspeicher wird DDR3-1866 oder LPDDR4-2400 an einem 128-Bit-Interface unterstützt, hier hat sich nichts geändert.

  • Blockdiagram von Gemini Lake (Bild: CNX Software)
Blockdiagram von Gemini Lake (Bild: CNX Software)

Bei der Grafikeinheit setzt Intel erneut auf die Gen9LP, also die von Kaby Lake bekannte Stufe in einer Low-Power-Version. Sie weist bis zu 18 Shader-Blöcke (Execution Units) auf und kann H.265 sowie VP mit jeweils 10 Bit Farbtiefe decodieren und encodieren. Neu ist der Display-Controller der Gen10, welcher erstmals nativ HDMI 2.0 statt per Konverter-Chip unterstützt.

Hinsichtlich der restlichen Ausstattung gibt es unter anderem eMMC 5.1 (Embedded Multimedia Card) statt UFS (Universal Flash Storage) und nur zwei Sata-6-GBit/s-Ports. Hinzu kommen mehrere USB-3.0- und 2.0-Anschlüsse sowie ein paar PCIe-Gen2-Lanes. Möglicherweise integriert Intel auch Bluetooth und WLAN, dem Blockdiagramm ist das aber nicht zu entnehmen.

Das eigentliche System-on-a-Chip wird in einem 14-nm-FinFet-Verfahren bei Intel selbst gefertigt soll 9,9 x 9,5 mm groß sein, das BGA-Package misst offenbar 25 x 24 mm. Gemini Lake wird direkt auf dem Mainboard verlötet, die TDP beträgt weniger als 10 Watt. Geplant sind die SoCs für Herbst 2017.


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Dwalinn 15. Aug 2017

Amazon wird wahrscheinlich im Herbst den neuen Fire TV ankündigen. Der soll zumindest 4k...

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GaliMali 15. Aug 2017

Vor kurzen wurde der Support einiger Atoms in Windows 10 sogar eingestellt. https://www...

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xVipeR33 14. Aug 2017

Die LSPCon Chips für HDMI 2.0 gab es auch auf den Intel NUC Boards, die gibt es mit Quad...

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