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Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation
Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation (Bild: Intel)

Gemini Lake: Intels Atom erhält HDMI 2.0 und wird schneller

Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation
Ein aktueller Atom der Apollo-Lake-Generation (Bild: Intel)

Mit Gemini Lake plant Intel eine neue Atom-Generation. Erste Details zeigen, dass die CPU-Kerne (Goldmont+) breiter werden und flotter rechnen, gleiches gilt für die Grafikeinheit. Auch bei den Display-Anschlüssen legt Intel endlich nach.

Die Computerbase hat aus mehreren Quellen neue Informationen zu Intels nächster Atom-Generation zusammengetragen. Die heißt intern Gemini Lake und folgt auf Apollo Lake, also etwa die Atom E3900 für das IoT-Segment. Neu sind Änderungen an den CPU-Kernen und der Grafikeinheit.

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Als CPU-Architektur kommt Goldmont Plus (GLM+) zum Einsatz, das Frontend soll nun vier statt drei Befehle pro Takt decodieren können. Der L2-Cache ist mit 4 statt 2 MByte doppelt so groß und gleichzeitig die letzte Pufferstufe. Dadurch steige die Leistung der weiterhin bis zu vier Prozessorkerne um etwa 10 bis 15 Prozent. Als Arbeitsspeicher wird DDR3-1866 oder LPDDR4-2400 an einem 128-Bit-Interface unterstützt, hier hat sich nichts geändert.

  • Blockdiagram von Gemini Lake (Bild: CNX Software)
Blockdiagram von Gemini Lake (Bild: CNX Software)

Bei der Grafikeinheit setzt Intel erneut auf die Gen9LP, also die von Kaby Lake bekannte Stufe in einer Low-Power-Version. Sie weist bis zu 18 Shader-Blöcke (Execution Units) auf und kann H.265 sowie VP mit jeweils 10 Bit Farbtiefe decodieren und encodieren. Neu ist der Display-Controller der Gen10, welcher erstmals nativ HDMI 2.0 statt per Konverter-Chip unterstützt.

Hinsichtlich der restlichen Ausstattung gibt es unter anderem eMMC 5.1 (Embedded Multimedia Card) statt UFS (Universal Flash Storage) und nur zwei Sata-6-GBit/s-Ports. Hinzu kommen mehrere USB-3.0- und 2.0-Anschlüsse sowie ein paar PCIe-Gen2-Lanes. Möglicherweise integriert Intel auch Bluetooth und WLAN, dem Blockdiagramm ist das aber nicht zu entnehmen.

Das eigentliche System-on-a-Chip wird in einem 14-nm-FinFet-Verfahren bei Intel selbst gefertigt soll 9,9 x 9,5 mm groß sein, das BGA-Package misst offenbar 25 x 24 mm. Gemini Lake wird direkt auf dem Mainboard verlötet, die TDP beträgt weniger als 10 Watt. Geplant sind die SoCs für Herbst 2017.


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Dwalinn 15. Aug 2017

Amazon wird wahrscheinlich im Herbst den neuen Fire TV ankündigen. Der soll zumindest 4k...

GaliMali 15. Aug 2017

Vor kurzen wurde der Support einiger Atoms in Windows 10 sogar eingestellt. https://www...

xVipeR33 14. Aug 2017

Die LSPCon Chips für HDMI 2.0 gab es auch auf den Intel NUC Boards, die gibt es mit Quad...



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