SK Hynix
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3D-NAND-Flash: SK Hynix startet Fertigung von 72-Layer-Speicher
Der südkoreanische Hersteller SK Hynix hat die Serienproduktion des 3D-Flash-Speichers der vierten Generation aufgenommen. Dank 72 Zellschichten sichern die für SSDs gedachten Chips vorerst 256 GBit. Die Ausbeute soll erfreulich hoch ausfallen.
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Videospeicher: Serienfertigung von GDDR6 wird mit Partnern abgestimmt
GTC 2017 SK Hynix wird GDDR6-Videospeicher ab Anfang kommenden Jahres in großer Stückzahl produzieren. Der Start hängt allerdings von Kunden wie Nvidia und deren GPUs ab.
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SK Hynix: Erste Grafikkarte mit GDDR6-Videospeicher erscheint 2018
SK Hynix hat die Verfügbarkeit von GDDR6 für Anfang kommenden Jahres angekündigt, eingesetzt wird er offenbar auf einer Nvidia-Grafikkarte. Die Datenrate der Chips soll 16 GBit pro Sekunde betragen, ein Drittel mehr als bei GDDR5X-Speicher.
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Speicherhersteller: SK Hynix plant 72-Layer-Flash für Frühling 2017
Die Südkoreaner möchten ihren 3D-Flash-Speicher v4 mit 256 GBit ab dem zweiten Quartal ausliefern, später sollen 512-GBit-Bausteine folgen. Für Smartphones kommt der flotte LPDDR4X-4266, der HBM2-Speicher für Grafikkarten ist schon verfügbar.
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NAND: SK Hynix baut Flash-Fab für 2 Milliarden US-Dollar
Der Speicherhersteller SK Hynix investiert viel Geld in eine neue Fertigungsanlage. Die Fab in Cheongju, Südkorea, soll NAND-Flash-Speicher produzieren. Obendrein wird ein DRAM-Werk für 800 Millionen US-Dollar aufgerüstet.
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Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen
Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.
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Flash-Speicher: SK Hynix kündigt 3D-NAND v4 an
Flash Memory Summit 2016 Mehr Speicherkapazität pro Die und mehr Chips pro Wafer: SK Hynix produziert mittlerweile 3D-Flash-Speicher der vierten Generation. Die Konkurrenz ist allerdings schon weiter.
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SK Hynix: HBM2-Stacks mit 4 GByte ab dem dritten Quartal verfügbar
SK Hynix hat seinen Produktkatalog mit High Bandwidth Memory mit 4 GByte Kapazität und 2 GHz Takt aktualisiert. Der schnelle Stapelspeicher für Grafikkarten soll ab Herbst ausgeliefert werden.
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High Bandwidth Memory: SK Hynix produziert 4-GByte-Stapel ab dem dritten Quartal
Die Serienfertigung soll im Spätsommer 2016 starten: SK Hynix plant HBM2 mit 4 GByte ab dem dritten und mit 8 GByte ab dem vierten Quartal. Der Stapelspeicher soll bei AMDs Polaris- und Nvidias Pascal-Grafikkarten und bei Mittelklasse-Chips verwendet werden.
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High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar
Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.
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GPU-Architektur Pascal: Nvidias nächster Grafikchip bietet 32 GByte Videospeicher
Auf Maxwell folgt Pascal: Nvidias neue Architektur wird mit 32 GByte gestapeltem Videospeicher mit hoher Datentransferrate kombiniert, für die übernächste Generation namens Volta sind 64 GByte geplant.
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Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Von Marc Sauter
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High Bandwidth Memory: SK Hynix liefert schnelleren Grafikkartenspeicher aus
Höhere Datentransferrate bei geringerer Leistungsaufnahme: High Bandwidth Memory tritt die Nachfolge von GDDR5-Speicher an. Bei SK Hynix sind die HBM-Stapelchips für Grafikkarten verfügbar.
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SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte
Der Speicherhersteller SK Hynix hat ein DDR4-Modul mit 128 GByte angekündigt. Damit verdoppelt der Hersteller die Dichte pro Riegel. Möglich macht das die TSV-Technologie.
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Zweitgrößter Speicherhersteller: Brände in Chipfabriken von Hynix
Im chinesischen Wuxi hat ein Feuer gleich zwei Fabs des Speicherherstellers Hynix in Flammen aufgehen lassen. Die beiden Fertigungsstätten sind für einen maßgeblichen Anteil der weltweiten Speicherproduktion verantwortlich, die Folgen des Brandes sind noch nicht abzusehen.
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Kartellvorwürfe: Rambus verliert Prozess und 60 Prozent seines Wertes
Der Speicherentwickler Rambus hat einen jahrelangen Rechtsstreit gegen Hynix und Micron verloren. Statt vier Milliarden US-Dollar Schadensersatz gab es die Quittung an der Börse: Die Rambus-Aktie stürzte um fast 60 Prozent ab.
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ReRAM: Hynix soll HPs Memristor in Serie herstellen
Seit vier Jahren erforscht Hewlett-Packard verstärkt den Memristor, der als Nachfolger von Flash und DRAM gehandelt wird. Nun hat das Unternehmen mit Hynix eine Partnerschaft geschlossen, die erste Serienprodukte hervorbringen soll. Einen Namen für das Produkt gibt es auch schon: ReRAM.
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Festnahmen wegen Betriebspionage bei Samsung
Zwei Mitarbeiter des US-Unternehmens Applied Materials sind in Südkorea unter dem Verdacht der Betriebsspionage festgenommen worden. Sie sollen Wissen über die Chipfertigung von Samsung gestohlen und an dessen Konkurrenten Hynix weitergegeben haben.
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Apple soll Flashpreise künstlich in den Keller treiben
Aus Korea kommen schwere Vorwürfe gegen Apple. Das Unternehmen soll nach Quellen aus der Chipindustrie die Preise für Flash-Chips manipulieren. Dabei soll der Hersteller von iPod und iPhone höhere Stückzahlen bestellen als letztlich gekauft werden.
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Weg frei für 4-GByte-Module: Hynix mit 40-nm-DRAMs
Mit Hynix nimmt nun nach Samsung und Elpida der dritte DRAM-Hersteller die Serienproduktion von Bausteinen mit 40 Nanometern Strukturbreite auf. Das lässt für 2010 auf bezahlbare Module mit 4 GByte Kapazität hoffen.
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Hynix muss Rambus 400 Millionen US-Dollar zahlen
Der Arbeitsspeicherdesigner Rambus war im Rechtsstreit mit Hynix Semiconductor aus Südkorea erfolgreich. Das Unternehmen aus dem kalifornischen Los Altos erhält in einem Vergleich Schadensersatzzahlungen in Höhe von 349 Millionen US-Dollar plus Zinsen von 48 Millionen US-Dollar.
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Samsungs Chipsparte leidet unter Geldknappheit
Samsung Electronics, der weltgrößte Hersteller von Speicherchips, prüft die Kürzung seiner Investitionen im Jahr 2009 um über 50 Prozent. "Überkapazitäten, steigende Lagerbestände, schwache Nachfrage und ein starker Rückgang der Chippreise zwingen das Unternehmen, die Ausgaben zusammenzustreichen", sagte ein hochrangiger Samsung-Manager.
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DRAM-Hersteller drosseln Produktion
Mehrere Hersteller von Speicherbausteinen wollen ihre Produktion drosseln. Damit soll der anhaltende Preisverfall gestoppt werden, der bei einigen Unternehmen für rote Zahlen sorgt.
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Samsungs Hunger auf SanDisk bringt Toshiba in Bedrängnis
Durch einen möglichen Kauf des US-Flashkartenherstellers SanDisk durch den Elektronikkonzern Samsung käme Toshiba in Bedrängnis. SanDisk ist Finanzpartner bei zwei entstehenden Chipfabriken Toshibas, Käufer von Toshibas Produkten und Lieferant für patentierte Kerntechnologie.
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Rambus gewinnt gegen Speicherhersteller
Rambus hat in einem seit den 90er-Jahren andauernden Rechtsstreit gegen die Speicherhersteller Micron und Nanya gewonnen. Die Speicherhersteller hatten Rambus vorgeworfen, als Mitglied der Standardisierungsorganisation JEDEC spioniert zu haben. Das Gericht stellte nun aber fest, dass sich Rambus korrekt verhalten hat.
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Hynix lizenziert Z-RAM - Bald noch billigerer Speicher?
Bereits seit einigen Jahren macht das "Zero Capacitor RAM" (Z-RAM) von sich reden, kam aber noch nie breit zur Anwendung - AMD hat die Technologie lizenziert, aber nicht eingesetzt, und für DRAM kam das Verfahren noch nicht zur Anwendung. Hynix will das nun ändern.
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Erstes 1-GBit-DDR2-DRAM in 60 nm von Hynix
Als einer der ersten Speicherhersteller kann das südkoreanische Unternehmen Hynix in 60-nm-Prozesstechnik gefertigte 1-GBit-DDR2-DRAMs als Muster liefern. Die Speicherbausteine werden mit effektiv 800 MHz getaktet, sind bereits von Intel validiert worden und sollen günstigere Server- sowie Workstation-Speichermodule ermöglichen.
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Rambus besiegt Hynix: 307 Millionen US-Dollar Schadensersatz
In dem seit dem Jahr 2000 zwischen Rambus und Hynix schwelenden Rechtsstreit kann Rambus einen wichtigen Etappensieg verzeichnen. Ein US-Gericht hat Rambus 306,9 Millionen US-Dollar Schadensersatz zugesprochen - und Rambus rechnet sich nun gute Chancen in seinen weiteren Verfahren aus.
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Grafikspeicher: Auch Hynix will GDDR4-Muster liefern
Nach Samsung hat nun auch Hynix die baldige Auslieferung von GDDR4-Mustern verkündet, die allerdings noch etwas schneller sein sollen. GDDR4-DRAM soll zumindest auf High-End-Grafikkarten ab 2006 für eine deutlich schnellere Datenverarbeitung sorgen.
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Rambus befürchtet Verschwörung von DRAM-Herstellern (Update)
Mit einer Pressemitteilung feiert das Unternehmen Rambus einen Etappensieg bei seiner aktuellen Klage. Das zuständige US-Gericht hatte angeordnet, dass Hynix, Infineon und Micron Dokumente vorlegen müssen, die eine Verschwörung gegen Rambus belegen sollen.
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Rambus klagt wegen DDR2, GDDR2 und GDDR3
Rambus hat erneut Klagen gegen Speicherhersteller eingereicht. Diesmal geht es um Patentverletzungen bei DDR2-Speicher sowie dem speziellen Grafikkarten-Speicher GDDR2 und GDDR3 durch Hynix, Infineon, Inotera und Naya.
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Rambus verklagt Speicherhersteller
Rambus hat vor dem Superior Court in Kalifornien eine Kartellklage gegen vier große RAM-Hersteller eingereicht. Die beklagten Unternehmen Hynix, Infineon, Micron und Siemens sollen gemeinsam in einem konzertierten Vorgehen versucht haben, den Wettbewerb im Markt für Computer-Speicherchips zu eliminieren und Innovationen zu verhindern.
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Hynix will DDR550-Speicher ausliefern
Der Speicherhersteller Hynix hat die Entwicklung von DDR SDRAM mit 550 MHz abgeschlossen und will ab April entsprechende DDR550-Module ausliefern.
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Hynix kündigt DDR-Speicher mit 500 MHz an
Der koreanische Speicherhersteller Hynix hat ein 256-MBit-DDR-SDRAM entwickelt, das mit 500 MHz DDR-Takt bzw. echten 250 MHz läuft. Bereits im August 2003 will Hynix die Massenproduktion des neuen Speicher starten.
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GDDR3 - Neuer DDR-Speichertyp für Grafikkarten
Der Grafikchiphersteller ATI und die Speicherhersteller Elpida, Hynix, Infineon und Micron haben einen neuen Speichertyp entwickelt, der höhere Geschwindigkeiten als das aktuelle DDR-SDRAM und dessen Nachfolger DDR-II bieten soll. Die Spezifikationen des neuen GDDR3 wurden nun fertig gestellt und sollen ab nächstem Jahr Grafikkarten Beine machen.
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Hynix warnt vor gefälschten SDRAM-Modulen
Der Halbleiterhersteller Hynix Semiconductor warnt vor gefälschten 128-MByte-PC133-SDRAM-Modulen, die zwar als Hynix-Markenmodule gekennzeichnet sind, in Wahrheit jedoch Billig-Speichermodule von niedriger Qualität sein sollen.
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Hynix-Micron-Deal geplatzt
Das Board of Directors der Hynix Semiconductor Inc. lehnt die Restrukturierungsvorschläge des Hynix Creditors Council ab. Damit platzt auch die Übernahme des Speichergeschäfts von Hynix durch Micron Technology.
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Micron will Speichergeschäft von Hynix kaufen
Micron Technology will das Speichergeschäft des Konkurrenten Hynix übernehmen, ein entsprechendes, aber nicht bindendes "Memorandum of Understanding" haben die Unternehmen jetzt unterzeichnet. Der Kaufpreis soll bei etwa 108,6 Micron-Aktien liegen, was nach dem Schlusskurs vom Freitag gut 3,2 Milliarden US-Dollar entspricht.
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Hynix kündigt bisher schnellste DDR-SDRAM-Bausteine an
Hynix Semiconductors hat mit der Auslieferung erster Muster eines 128-Mbit-DDR-SDRAM-Bausteins mit einer 4x32-MBit-Konfiguration und 375 MHz (bzw. rund 188 MHz) Speichertakt begonnen. Die schnellen, in 0,16-Mikron-Technologie hergestellten DDR-SDRAMs sollen zudem 40 Prozent weniger Strom als ihre Vorgänger benötigen.
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Hynix und Micron verhandeln über Zusammenarbeit
Die beiden Speicherhersteller Hynix Semiconductor und Micron Technology gaben jetzt offiziell bekannt, dass man sich in frühen Gesprächen über eine strategische Kooperation oder eine anderweitige Kooperation bzw. Transaktion befinde. Bereits seit geraumer Zeit sorgen Gerüchte um Zusammenschlüsse in diesen Bereichen für einen leichten Anstieg der Speicherpreise. Vor allem der Name Hynix fällt dabei oft.
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Galaxy TabSamsung plant keine 7-Zoll-Tablets mehr
Das Galaxy Tab wird keinen Nachfolger im 7-Zoll-Format erhalten. Wie Apple sieht auch Samsung mittlerweile die Zukunft in größeren Tablets.
(Samsung Galaxy Tab 7 Zoll) -
Cooler MasterLeichtes Universalnetzteil für Notebooks und USB-Geräte
Bis zu 120 Watt soll Cooler Masters neues Netzteil USNA 120 leisten. Damit versorgt es nicht nur Notebooks, sondern auch zwei USB-Geräte. Auch ein iPad soll damit geladen werden können.
(Leichtes Laptop Netzteil) -
SatellitenfernsehenZehn neue HD-Sender ab dem 30. April 2012
Im Zuge der Analogabschaltung nutzt SES Astra die frei gewordenen Frequenzen für zehn frei empfangbare HD-Sender von ARD und ZDF. Auch die Kanäle für Das Erste HD und Arte HD ändern sich. Golem.de zeigt alle neuen Frequenzen.
(Hd Sender) -
Nikon Coolpix P7700Lichtstarke Kompaktkamera für Enthusiasten
Nikons Kompaktkamera Coolpix P7700 soll durch ihr recht lichtstarkes Objektiv und einen verhältnismäßig großen Sensor eine gute Bildqualität ermöglichen. Die Kamera bietet zahlreiche manuelle Einstellmöglichkeiten, kostet aber auch rund 550 Euro.
(Nikon P7700) -
Base Lutea 3Android-Smartphone mit 4,3-Zoll-Display für 199 Euro
E-Plus stellt über seine Marke Base einen Nachfolger des Lutea 2 vor. Mit 4,3 Zoll Bildschirmdiagonale hat das Android-Smartphone einen für diese Preisklasse relativ großen Bildschirm. Allerdings ist das Originalmodell mit Dual-SIM-Funktion bei einigen Händlern für weniger Geld zu haben.
(Base Lutea 3) -
Android Jelly BeanGoogle Now hat jetzt mehr Funktionen
In Deutschland können Benutzer der Android-Versionen 4.1 und 4.2 jetzt Google Now mit einem deutlich erweiterten Funktionsumfang nutzen. Allerdings fehlen immer noch einige Merkmale der US-Version.
(Jelly Bean) -
Angebliche FotosSind das Bilder des iPhone 6?
Ein leicht hervorstehendes Kameraobjektiv, abgerundete Ecken - so soll das neue iPhone 6 aussehen, wenn man den Fotos glaubt, die über Weibo verbreitet wurden. Und es sieht vor allem flacher aus als das iPhone 5S.
(Iphone 6)
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