4D-NAND v3: SK Hynix schichtet 176 Lagen an Flash-Speicher

Die NAND-Chips mit 512 GBit und später 1 TBit Kapazität sind laut SK Hynix die kompaktesten am Markt, bisher lag Micron hier vorne.

Artikel veröffentlicht am 7. Dezember 2020, 12:40 Uhr, Marc Sauter

4D-NAND v3 (Bild: SK Hynix)

Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix hat den 4D-NAND v3 vorgestellt. Dieser besteht aus 176 Zellschichten. Der bisherige 4D-NAND v2 alias 3D-NAND v6 setzte sich aus 128 Lagen zusammen, weshalb SK Hynix von 35 Prozent höherer Bitausbeute spricht. Vorerst wird es den 4D-NAND v3 mit 512 GBit pro Chip geben, solche mit 1 TBit sind in Entwicklung. Es handelt sich um TLC (Triple Level Cell), also drei Bit pro Zelle.

SK Hynix gibt an, der neue Flash-Speicher werde in der bisher größten Anzahl an Dies pro Wafer resultieren. Daher müssten die Chips kompakter ausfallen als der 3D-NAND v5 von Micron mit ebenfalls 176 Zellschichten, den die US-Amerikaner im November 2020 vorgestellt hatten.

Hinsichtlich des NAND-Interfaces spricht SK Hynix von 1.600 MT/s anstelle der bisherigen 1.200 MT/s, was der Schnittstelle von Microns 3D-NAND v5 entspricht. Unterm Strich soll die Lesegeschwindigkeit um bis zu 75 Prozent und die Schreibrate um bis zu 35 Prozent steigen, zumindest im Kontext von Produkten für das Mobile-Segment. Muster des 4D-NAND v3 werden seit November 2020 an Partner verteilt, damit diese ihre SSD-Controller an den Flash-Speicher anpassen können. Bis Mitte 2021 sollen Geräte verfügbar sein.

SK Hynix übernimmt Intels Flash-Sparte

Im Oktober 2020 hatte Intel angekündigt, den Geschäftsbereich für 3D-NAND und SSDs für 9 Milliarden US-Dollar an SK Hynix zu verkaufen. Die Südkoreaner übernehmen nicht nur jegliches geistiges Eigentum (IP) von Intel, sondern auch alle Mitarbeiter der Flash-Speicher-Sparte und die Fab 68 im chinesischen Dalian.

Intel hatte sich bereits im Oktober 2018 von Micron als ehemaligem Partner für 3D-NAND getrennt und das entsprechende Joint Venture (IMFT, Intel & Micron Flash Technologies) aufgelöst. Es war bis dato der drittgrößte Speicherproduzent der Welt nach Samsung und Flash Forward (Western Digitals Sandisk & Toshiba), aber noch vor SK Hynix.

Über Jahre war die Non-Volatile Memory Solutions Group für Intel schon ein unliebsamer Geschäftszweig, da die Abteilung vergleichsweise wenig Umsatz generierte und mehrfach Verluste einfuhr. Die Fertigung und der Vertrieb von Flash-Speicher stellen eine sehr große Herausforderung dar, da regelmäßig ein Schweinezyklus eintritt und einzig ein extrem hoher Ausstoß sowie Absatz mittelfristig gewinnbringend ist.