HBM2E: SK Hynix hat schnellsten Stapelspeicher
Auf 3,2 GBit/s von Samsung folgt SK Hynix mit 3,6 GBit/s: Der Stapelspeicher taktet höher als der der Konkurrenz, die Kapazität fällt mit 16 GByte pro Stack identisch aus. Bis zur Serienfertigung dauert noch bis 2020.
SK Hynix hat nach eigenen Angaben den schnellsten HBM2E entwickelt. Das steht für High Bandwidth Memory 2nd Gen Enhanced und beschreibt verglichen zu HBM2 eine Version des Stapelspeichers mit höherer Geschwindigkeit und doppelter Kapazität. Gedacht sind solche Stacks für Rechenbeschleuniger wie FPGAs oder GPUs, diese werden primär im Server-Segment verwendet. AMD hat mit der Radeon VII (Test) jedoch auch eine Consumer-Version im Angebot.
Bisher hatte nur Samsung eine Variante von HBM2E angekündigt, intern wird diese als Flashbolt bezeichnet. Ein Stapel aus acht DRAM-Chips (8Hi) mit je 16 GBit weist eine Kapazität von 16 GByte auf und hat eine Datenrate von 3,2 GBit/s. Die HBM2E-Stacks von SK Hynix sind mit 3,6 GBit/s immerhin 12,5 Prozent schneller: Ein Stapel alleine an einem üblichen 1.024-Bit-Interface erreicht so bereits 461 GByte/s. Das ist fast so viel, wie eine Geforce RTX 2080 Super (Test) mit acht Packages des derzeit flottesten GDDR6-Speichers liefert.
High Bandwidth Memory ist vergleichsweise teuer, weshalb er primär auf hochpreisigen Produkten für den Server- oder Workstation-Markt verwendet wird. So setzen ihn unter anderem AMD (Radeon Instinct MI60 und Radeon VII), Intel (NPP alias Spring Crest sowie Stratix-FPGAs), Nvidia (Quadro GV100 und Tesla V100) sowie Xilinx (Alveo U280) ein. Bisher basieren aber die meisten Implementierungen noch auf HBM2 mit 4 GByte oder 8 GByte pro Stack und 2 GBit/s, was bis zu 32 GByte sowie 1 TByte/s bedeutet.
Mit HBM2E wären Designs mit 64 GByte und 1,84 TByte/s denkbar, wenn vier Stacks verwendet werden. Beschleuniger wie die SX-10 Aurora Tsubasa von NEC, eine Vektorkarte für unter anderem Supercomputer, haben allerdings sogar sechs Stapel.
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