Wegen HBM-Boom: SK Hynix investiert Milliarden in neues Packaging-Werk
Vom KI-Boom profitiert im Halbleiterbereich nicht nur TSMC, auch Hersteller von DRAM sehen aktuell eine beispiellose Nachfrage. Um die zu bedienen, hat SK Hynix den Bau eines neuen Werks für Advanced Packaging angekündigt(öffnet im neuen Fenster) . Es soll ab April 2026 im Technopolis Industrial Park bei Cheongju gebaut werden. Hier betreibt das Unternehmen bereits seit 2018 eine Fabrik(öffnet im neuen Fenster) für DRAM-Speicher.
Diese M15 genannte Fab erweitert das Unternehmen aktuell, die Erweiterung M15X soll Dies für HBM3e und HBM4 fertigen. Seit Oktober 2025(öffnet im neuen Fenster) werden Maschinen installiert. Das geplante Packaging-Werk, kurz P&T7 (für Packaging and Testing) genannt, soll diese Dies direkt vor Ort zu HBM montieren.
SK Hynix investiert in das Werk, das bis Ende 2027 die Produktion aufnehmen soll, 19 Billionen südkoreanische Won (rund 11 Milliarden Euro). High Bandwidth Memory ist hier deutlich anspruchsvoller als klassische RAM-Chips, da mehrere einzelne Dies aufeinander gestapelt und untereinander verbunden werden. Die komplexen Speichermodule sind aufgrund ihrer hohen Bandbreite insbesondere für KI-Beschleuniger beliebt. Die Speicherhersteller erwarten hier eine weiter steigende Nachfrage.
Im Zeitraum von 2025 bis 2030 geht SK Hynix jährlich von einer Steigerung des HBM-Absatzes um 33 Prozent aus. Wie auch Micron und Samsung fokussiert sich SK Hynix aktuell stark auf den margenstarken Speicher, der bei vielen KI-Beschleunigern verbaut wird. Derweil kursieren Gerüchte(öffnet im neuen Fenster) , dass sich das Unternehmen aus dem Geschäft mit Consumer-Speicher zurückziehen könnte – was die aktuelle Speicherknappheit zusätzlich verschärfen würde.