Granite Rapids & Sierra Forest: Leak zeigt Daten kommender Xeon-CPUs

Ein riesiger Sockel, mehr Speicherkanäle und PCIe-Lanes: Bei den kommenden Xeon-Plattformen rüstet Intel auf. Auch die Leistungsaufnahme steigt.

Artikel veröffentlicht am 20. März 2023, 16:16 Uhr, Johannes Hiltscher

Laut Intels Server-Roadmap sollen die Birch-Stream-Xeons 2024 auf den Markt kommen. (Bild: Intel)

Ein Leaker namens Yuuki-ans hat auf der chinesischen Plattform Bilibili zwei Folien veröffentlicht, die mutmaßlich aus einer Präsentation von Intel stammen (via Wccftech). Darauf zu sehen: ein Referenz-Mainboard namens Avenue City RP, auf dem zwei der für 2024 geplanten Granite Rapids oder Sierra Forest Xeons (g+) Platz finden; sie gehören zur Plattform Birch Stream.

Die Folie mit dem Mainboard-Design verrät zudem nähere Details zu den Prozessoren, die in den im Vergleich zum aktuellen LGA 4677 deutlich größeren Sockel LGA 7529 verbaut werden. Die vielen neuen Kontakte wird Intel demnach für 12 DDR5-6400-Speicherkanäle, 96 PCIe-Gen5-Lanes und sechs Ultra-Path-Verbindungen (UPI) mit je 24 Links verwenden. Zum Vergleich: Bei der für 2023 geplanten Plattform Emerald Rapids sind es 8 Speicherkanäle, 80 PCIe-Lanes und 4 UPI-Links.

Beim Speicher gibt es ein interessantes Detail: Während der bei einem Modul pro Kanal – mehr lassen sich auf dem Avenue-City-Mainboard nicht installieren – mit 6.400 MT/s läuft, sind mit speziellen Modulen 8.000 MT/s möglich. Dafür wird Speicher mit von Intel, SK Hynix und Renesas entwickelter MCR-Technologie benötigt. Über einen Puffer wird parallel auf zwei Speicher-Ranks zugegriffen, was die effektive Bandbreite fast verdoppelt. Allerdings muss die CPU dafür mit 128-Byte-Cachelines arbeiten.

Anfassen bitte nur mit ESD-Handschuhen!

Die zusätzliche Hardware der Birch-Stream-Xeons hat natürlich ihren Preis, bezahlt wird er mit einer höheren Leistungsaufnahme. Die Thermal Design Power (TDP) wird mit bis zu 500 W angegeben. Bei Emerald Rapids liegt sie bei 350 W.

Auch die Platinen sind komplex. Für das Mainboard sind 20 Kupferlagen angegeben, die Platine der CPU kommt auf 13 Lagen. Aufschlussreich ist auch die zweite veröffentlichte Folie: Diese weist explizit darauf hin, die CPUs nur mit ESD-Handschuhen zu montieren. Damit sollen Schäden durch elektrostatische Entladungen und Verschmutzungen der Kontaktflächen vermieden werden. Letztere könnten offensichtlich durch Änderung des Widerstands oder der Kapazität die Funktion beeinträchtigen.