Through Silicon Via
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3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus
Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen.
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EMIB: Intel verbindet Multi-Chip-Module mit Silizium
Multi-Chip-Module kennt jeder Prozessorinteressierte, EMIB noch nicht. Es ist Intels Technik, um mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten zu verbinden. Das ergibt eine Art Bus, der mehrere Hundert GByte pro Sekunde schnell sein soll.
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3D-Flash: Toshiba plant die 100-TByte-SSD mit 4-Bit-Speicherzellen
Flash Memory Summit 2016 Mehr Kapazität durch mehr Ladungszustände und durchkontaktierte Flash-Speicher-Chips (TSV): Schon bald sollen über 100 TByte in einer SSD möglich sein. Toshiba stapelt 32 statt der üblichen 16 Dies in einem Package, von denen jedes mindestens 512 GBit aufweist.
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High Bandwidth Memory: SK Hynix produziert 4-GByte-Stapel ab dem dritten Quartal
Die Serienfertigung soll im Spätsommer 2016 starten: SK Hynix plant HBM2 mit 4 GByte ab dem dritten und mit 8 GByte ab dem vierten Quartal. Der Stapelspeicher soll bei AMDs Polaris- und Nvidias Pascal-Grafikkarten und bei Mittelklasse-Chips verwendet werden.
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High Bandwidth Memory: Samsung startet Produktion von 4-GByte-Stapelspeicher
16 GByte Videospeicher für High-End-Grafikkarten: Samsung hat begonnen, High Bandwidth Memory mit 4 statt 1 GByte pro Stapel zu produzieren. Der eignet sich für kommende Pascal- und Polaris-Karten.
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DDR4: Samsung quetscht drei Dutzend Chips auf ein 128-GByte-Modul
Insgesamt 144 Dies verteilt auf drei Dutzend Packages: Samsung hat angekündigt, die ersten DDR4-Arbeitsspeichermodule für Server zu produzieren. Die Südkoreaner sind aber nicht die ersten.
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Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu größtem Ausrüster
Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.
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High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar
Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.
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Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory
IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.
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Solid State Drive: Toshiba stapelt Flash-Speicher mit Durchkontaktierungen
Flash Memory Summit 2015 Hauchdünne Metallstäbchen statt Drähte: Toshibas neuer Flash-Speicher wird vertikal durchkontaktiert, anstelle die Dies einzeln zu verdrahten. Damit sollen SSDs schneller und sparsamer werden.
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Radeon R9 Fury X im Test: AMDs Wasserzwerg schlägt Nvidias Titan in 4K
Selten haben wir eine so ambivalente Grafikkarte wie die Radeon R9 Fury X getestet: Egal ob die Rechengeschwindigkeit, der neue Videospeicher, die Platine samt Anschlüssen oder die Wasserkühlung - alles hat wichtige Vorteile, aber auch nervige Nachteile.
Von Marc Sauter -
Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Von Marc Sauter
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20-Nanometer-DRAM: Samsung fertigt Chips für DDR4-Module mit 32 bis 128 GByte
Bisher ist der maximale Speicherausbau bei DDR4-Systemen wie für Intels Core i7-5960X durch die Größe der Module beschränkt. Samsung will das ändern und hat die Serienproduktion von DRAM-Chips mit 8 Gigabit pro Die aufgenommen.
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Stacked DRAM: Samsungs DDR4-Stapelspeicher geht in Serie
Als einer der ersten Hersteller hat Samsung die Serienproduktion von Stacked-DDD4-RAM begonnen. Je vier gestapelte Speicherchips sind per TSV-Technik verbunden, ein RDIMM bietet 64 GByte Kapazität.
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SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte
Der Speicherhersteller SK Hynix hat ein DDR4-Modul mit 128 GByte angekündigt. Damit verdoppelt der Hersteller die Dichte pro Riegel. Möglich macht das die TSV-Technologie.
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Neue GPU: Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung
GTC 2014 Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll.
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Jedec: DDR4-Speicher soll 2013 zum Standard werden
Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich.
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Speichermodul: Samsung baut RDIMM mit 32 GByte aus Chipstapeln
Auf Basis von "through silicon vias" hat Samsung ein Speichermodul von 32 GByte Größe für Server entwickelt. Die hohe Kapazität ergibt sich durch direkte Verbindungen mehrerer Chips in einem Package per Kupfer.
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DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln
Nach über drei Jahren Entwicklungszeit wird die Technik der "Through Silicon Vias" (TSV) allmählich serienreif. Samsung liefert jetzt erste Muster von Registered-DIMMs aus, bei denen einzelne DRAM-Chips direkt verbunden sind. 2011 sollen die TSVs in Serie gehen.
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Gnome 2.28 mit Bluetooth-Tools und Webkit erschienen
Der Unix- und Linux-Desktop Gnome ist in der Version 2.28 erschienen. Gnome 2.28 enthält nun offiziell die Bluetooth-Werkzeuge und der Browser Epiphany verwendet Webkit als Rendering Engine.
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Zoho: Online-Office mit Datenbank und Berichten
Zoho arbeitet an einer umfassenden Online-Office-Lösung, die neben einer Textverarbeitung, Tabellenkalkulation und Präsentations-Tool auch Projektmanagement, CRM, Wiki und Mail umfasst. Mit Zoho DB & Reports kommt nun eine einfach zu bedienende Online-Datenbank-Lösung hinzu.
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Samsung verbindet DRAM-Stapel mit Through-Silicon-Vias
Schneller, kleiner und weniger stromhungrig sollen künftige Speicherchips dank so genannter "Through Silicon Via" (TSV) werden, verspricht Samsung. Mit den direkten Verbindungen des Siliziums lassen sich mehrere Chips in einem Gehäuse stapeln.
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Site-Explorer: Yahoo gewährt Einblick in seinen Such-Index
Yahoo will Website-Betreibern mit dem "Site Explorer" einen tiefen Einblick in seinen Suchindex bieten, so dass diese erkennen können, welche ihrer Seiten wie im Index abgelegt sind. Seiten, die nicht erfasst sind, sollen sich zudem einfach eintragen lassen.
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Fußballvereine wollen Internetauftritt verbessern
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AppleGarantieverlust bei Einsatz ausgestanzter Nano-SIM-Karten
Wer ein iPhone oder iPad mit einer selbst ausgestanzten Nano-SIM-Karte verwendet, läuft Gefahr, die Garantie zu verlieren. Die Verwendung selbst ausgestanzter Karten ist aber auch gar nicht mehr notwendig.
(Micro Sim Zu Nano Sim) -
Makesmith CNCCNC-Fräse als Bausatz für 300 US-Dollar
Nach einer erfolgreichen Kickstarter-Kampagne für ihre CNC-Fräse hat Makesmith mit der Produktion des Bausatzes begonnen. Auch Vorbestellungen sind jetzt möglich.
(Cnc Fräse Bausatz) -
IE-NachfolgerSpartan zeigt sich mit Chrome-Agent in Windows 10
Microsoft selbst gibt Tipps, wie man den neuen Browser Spartan schon im aktuellen Build von Windows 10 ausprobieren kann. Er kann sich auch als Googles Chrome ausgeben und ist in ersten Tests viel schneller als der Internet Explorer 11.
(Windows 10) -
Phantom 3DJIs neue Drohne filmt mit 4K
Phantom 3 heißt DJIs neuer Quadrocopter. Er kann drinnen fliegen und Videos in einer Qualität aufnehmen, die bisher Drohnen der Oberklasse vorbehalten war.
(Phantom 3) -
The Witcher 3 im TestWunderschönes Wohlfühlabenteuer
Eine Welt im Krieg und ein schwer bewaffneter Hexenmeister - und trotzdem eine mit leichter Hand erzählte Handlung und eine stellenweise fast idyllische Kulisse: In vielen Rollenspielen wäre das zusammen ein Problem, in The Witcher 3 funktioniert es grandios.
(The Witcher 3)
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