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Through Silicon Via

Artikel
  1. 3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

    3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

    Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen.

    12.07.20170 Kommentare

  2. EMIB: Intel verbindet Multi-Chip-Module mit Silizium

    EMIB: Intel verbindet Multi-Chip-Module mit Silizium

    Multi-Chip-Module kennt jeder Prozessorinteressierte, EMIB noch nicht. Es ist Intels Technik, um mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten zu verbinden. Das ergibt eine Art Bus, der mehrere Hundert GByte pro Sekunde schnell sein soll.

    29.03.20173 Kommentare

  3. 3D-Flash: Toshiba plant die 100-TByte-SSD mit 4-Bit-Speicherzellen

    3D-Flash: Toshiba plant die 100-TByte-SSD mit 4-Bit-Speicherzellen

    Flash Memory Summit 2016 Mehr Kapazität durch mehr Ladungszustände und durchkontaktierte Flash-Speicher-Chips (TSV): Schon bald sollen über 100 TByte in einer SSD möglich sein. Toshiba stapelt 32 statt der üblichen 16 Dies in einem Package, von denen jedes mindestens 512 GBit aufweist.

    10.08.201632 Kommentare

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  1. High Bandwidth Memory: SK Hynix produziert 4-GByte-Stapel ab dem dritten Quartal

    High Bandwidth Memory: SK Hynix produziert 4-GByte-Stapel ab dem dritten Quartal

    Die Serienfertigung soll im Spätsommer 2016 starten: SK Hynix plant HBM2 mit 4 GByte ab dem dritten und mit 8 GByte ab dem vierten Quartal. Der Stapelspeicher soll bei AMDs Polaris- und Nvidias Pascal-Grafikkarten und bei Mittelklasse-Chips verwendet werden.

    05.03.201632 Kommentare

  2. High Bandwidth Memory: Samsung startet Produktion von 4-GByte-Stapelspeicher

    High Bandwidth Memory: Samsung startet Produktion von 4-GByte-Stapelspeicher

    16 GByte Videospeicher für High-End-Grafikkarten: Samsung hat begonnen, High Bandwidth Memory mit 4 statt 1 GByte pro Stapel zu produzieren. Der eignet sich für kommende Pascal- und Polaris-Karten.

    19.01.201658 Kommentare

  3. DDR4: Samsung quetscht drei Dutzend Chips auf ein 128-GByte-Modul

    DDR4: Samsung quetscht drei Dutzend Chips auf ein 128-GByte-Modul

    Insgesamt 144 Dies verteilt auf drei Dutzend Packages: Samsung hat angekündigt, die ersten DDR4-Arbeitsspeichermodule für Server zu produzieren. Die Südkoreaner sind aber nicht die ersten.

    26.11.201511 Kommentare

  1. Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu größtem Ausrüster

    Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu größtem Ausrüster

    Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.

    26.10.20159 Kommentare

  2. High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar

    High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar

    Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.

    25.08.201510 KommentareVideo

  3. Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

    21.08.20156 KommentareVideo

  1. Solid State Drive: Toshiba stapelt Flash-Speicher mit Durchkontaktierungen

    Solid State Drive: Toshiba stapelt Flash-Speicher mit Durchkontaktierungen

    Flash Memory Summit 2015 Hauchdünne Metallstäbchen statt Drähte: Toshibas neuer Flash-Speicher wird vertikal durchkontaktiert, anstelle die Dies einzeln zu verdrahten. Damit sollen SSDs schneller und sparsamer werden.

    12.08.20151 Kommentar

  2. Radeon R9 Fury X im Test: AMDs Wasserzwerg schlägt Nvidias Titan in 4K

    Radeon R9 Fury X im Test: AMDs Wasserzwerg schlägt Nvidias Titan in 4K

    Selten haben wir eine so ambivalente Grafikkarte wie die Radeon R9 Fury X getestet: Egal ob die Rechengeschwindigkeit, der neue Videospeicher, die Platine samt Anschlüssen oder die Wasserkühlung - alles hat wichtige Vorteile, aber auch nervige Nachteile.
    Von Marc Sauter

    24.06.2015307 KommentareVideo

  3. Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
    Von Marc Sauter

    18.12.201427 Kommentare

  1. 20-Nanometer-DRAM: Samsung fertigt Chips für DDR4-Module mit 32 bis 128 GByte

    20-Nanometer-DRAM: Samsung fertigt Chips für DDR4-Module mit 32 bis 128 GByte

    Bisher ist der maximale Speicherausbau bei DDR4-Systemen wie für Intels Core i7-5960X durch die Größe der Module beschränkt. Samsung will das ändern und hat die Serienproduktion von DRAM-Chips mit 8 Gigabit pro Die aufgenommen.

    21.10.201418 Kommentare

  2. Stacked DRAM: Samsungs DDR4-Stapelspeicher geht in Serie

    Stacked DRAM: Samsungs DDR4-Stapelspeicher geht in Serie

    Als einer der ersten Hersteller hat Samsung die Serienproduktion von Stacked-DDD4-RAM begonnen. Je vier gestapelte Speicherchips sind per TSV-Technik verbunden, ein RDIMM bietet 64 GByte Kapazität.

    28.08.20145 Kommentare

  3. SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte

    SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte

    Der Speicherhersteller SK Hynix hat ein DDR4-Modul mit 128 GByte angekündigt. Damit verdoppelt der Hersteller die Dichte pro Riegel. Möglich macht das die TSV-Technologie.

    08.04.201432 Kommentare

  1. Neue GPU: Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung

    Neue GPU: Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung

    GTC 2014 Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll.

    25.03.201418 Kommentare

  2. Jedec: DDR4-Speicher soll 2013 zum Standard werden

    Jedec: DDR4-Speicher soll 2013 zum Standard werden

    Vorerst nur für Server soll im kommenden Jahr neues DRAM vom Typ DDR4 in Serienproduktion gehen. Geplant ist eine Standardspannung von 1,2 Volt, die aber noch gesenkt werden kann. Bis zu 60 Prozent Energieeinsparung sind möglich.

    12.03.20120 Kommentare

  3. Speichermodul: Samsung baut RDIMM mit 32 GByte aus Chipstapeln

    Speichermodul: Samsung baut RDIMM mit 32 GByte aus Chipstapeln

    Auf Basis von "through silicon vias" hat Samsung ein Speichermodul von 32 GByte Größe für Server entwickelt. Die hohe Kapazität ergibt sich durch direkte Verbindungen mehrerer Chips in einem Package per Kupfer.

    17.08.201110 Kommentare

  4. DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln

    DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln

    Nach über drei Jahren Entwicklungszeit wird die Technik der "Through Silicon Vias" (TSV) allmählich serienreif. Samsung liefert jetzt erste Muster von Registered-DIMMs aus, bei denen einzelne DRAM-Chips direkt verbunden sind. 2011 sollen die TSVs in Serie gehen.

    08.12.20105 Kommentare

  5. Gnome 2.28 mit Bluetooth-Tools und Webkit erschienen

    Gnome 2.28 mit Bluetooth-Tools und Webkit erschienen

    Der Unix- und Linux-Desktop Gnome ist in der Version 2.28 erschienen. Gnome 2.28 enthält nun offiziell die Bluetooth-Werkzeuge und der Browser Epiphany verwendet Webkit als Rendering Engine.

    24.09.200923 Kommentare

  6. Zoho: Online-Office mit Datenbank und Berichten

    Zoho: Online-Office mit Datenbank und Berichten

    Zoho arbeitet an einer umfassenden Online-Office-Lösung, die neben einer Textverarbeitung, Tabellenkalkulation und Präsentations-Tool auch Projektmanagement, CRM, Wiki und Mail umfasst. Mit Zoho DB & Reports kommt nun eine einfach zu bedienende Online-Datenbank-Lösung hinzu.

    04.10.20074 Kommentare

  7. Samsung verbindet DRAM-Stapel mit Through-Silicon-Vias

    Samsung verbindet DRAM-Stapel mit Through-Silicon-Vias

    Schneller, kleiner und weniger stromhungrig sollen künftige Speicherchips dank so genannter "Through Silicon Via" (TSV) werden, verspricht Samsung. Mit den direkten Verbindungen des Siliziums lassen sich mehrere Chips in einem Gehäuse stapeln.

    23.04.20077 Kommentare

  8. Site-Explorer: Yahoo gewährt Einblick in seinen Such-Index

    Site-Explorer: Yahoo gewährt Einblick in seinen Such-Index

    Yahoo will Website-Betreibern mit dem "Site Explorer" einen tiefen Einblick in seinen Suchindex bieten, so dass diese erkennen können, welche ihrer Seiten wie im Index abgelegt sind. Seiten, die nicht erfasst sind, sollen sich zudem einfach eintragen lassen.

    30.09.200510 Kommentare

  9. Fußballvereine wollen Internetauftritt verbessern

    17.08.19990 Kommentare


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Verwandte Themen
3D-Speicher, DDR4, Hynix, Nvidia Pascal, AMD Polaris, RAM

Alternative Schreibweisen
Silizium-Durchkontaktierung, Through Silicon Vertical Interconnect Access

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