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Aktuelles zu TSV

  1. IBM Eagle: Der 127-Qubit-Quantenprozessor ist da

    IBM Eagle: Der 127-Qubit-Quantenprozessor ist da

    Mit dem Eagle verdoppelt IBM die Qubits verglichen zum bisherigen Chip, auch das Quantum System Two befindet sich schon in der Planung.

    17.11.202112 Kommentare
  2. DDR5-Speicher: Samsung entwickelt 512-GByte-RAM-Riegel

    DDR5-Speicher: Samsung entwickelt 512-GByte-RAM-Riegel

    Hot Chips 33 Ein halbes Terabyte in einem DDR5-Speichermodul: Samsung entwirft einen sehr großen Riegel, auch solche mit KI-Beschleunigung sind in Arbeit.

    25.08.20216 Kommentare
  3. Arbeitsspeicher: Samsung baut ersten DDR5 mit HKMG-Isolation

    Arbeitsspeicher: Samsung baut ersten DDR5 mit HKMG-Isolation

    Weniger Leckströme dank High-k-Dielektrikum: Samsungs DDR5-Speicher benötigt so weniger Energie, was wichtig für Server-CPUs ist.

    25.03.20211 Kommentar
  4. YMTC: China produziert 1,33-TBit-Flash-Speicher

    14.04.20208 Kommentare
  5. Speichertechnik: Samsung will als Erster HBM2 in 12 Ebenen und 24 GByte bauen

    07.10.20193 Kommentare
  6. Lakefield: Intel kombiniert große und kleine x86-CPU-Kerne

    08.01.201910 Kommentare
  7. Prozessoren: Intels 3D-Chip Foveros stapelt Dies mit 10 und 22 Nanometern

    12.12.20187 Kommentare
  8. YMTC: Chinesischer Hersteller erläutert seine NAND-Flash-Technik

    07.08.20187 Kommentare
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Wissenswertes zu TSV

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    Von Marc Sauter

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  2. Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
    Von Marc Sauter

    18.12.201427 Kommentare
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