Abo
  • Services:

Samsung verbindet DRAM-Stapel mit Through-Silicon-Vias

Gestapelte DRAM-Dies für künftige Speichergenerationen

Schneller, kleiner und weniger stromhungrig sollen künftige Speicherchips dank so genannter "Through Silicon Via" (TSV) werden, verspricht Samsung. Mit den direkten Verbindungen des Siliziums lassen sich mehrere Chips in einem Gehäuse stapeln.

Artikel veröffentlicht am ,

Erst vor kurzem haben IBM und Intel Fortschritte in diesem Bereich gemeldet. Nun folgt Samsung mit einer ähnlichen Ankündigung.

Through Silicon Via für schnellere Chip-Stapel
Through Silicon Via für schnellere Chip-Stapel
Stellenmarkt
  1. niiio finance group AG, deutschlandweit
  2. BGV / Badische Versicherungen, Karlsruhe

Samsung setzt auf ein DDR2-Modul, das aus vier DRAM-Chips mit je 512 MBit Kapazität besteht, die in einem "Wafer-Level-Processed Stacked Package" (WSP) untergebracht sind. Aus diesen Paketen mit je 2 GBit Kapazität lassen sich dann DIMMs mit insgesamt 4 GByte bauen.

Bisher mussten die Verbindungen zwischen mehreren Chips mit feinen Drähten oder Lötkontaktflächen wie bei den Außenanschlüssen gestaltet werden. Mit den Through-Silicon-Vias lassen sich die einzelnen Dies in einem WSP enger packen. So sollen sich auch weiterhin schnellere DRAM-Generationen fertigen lassen. Mit dem Einsatz der Technik in kommerziellen Chips rechnet Samsung 2010.



Anzeige
Blu-ray-Angebote
  1. (u. a. 3 Blu-rays für 15€, 2 Neuheiten für 15€)

nanu 23. Apr 2007

Jetzt noch den Link im Beitrag untergebracht und die wirklich sehr dämliche...


Folgen Sie uns
       


Analyse zum Apple-Event - Golem.de live

Die Golem.de-Redakteure Tobias Költzsch und Michael Wieczorek besprechen die drei neuen iPhones und die Neuerungen bei der Apple Watch 4.

Analyse zum Apple-Event - Golem.de live Video aufrufen
Gigabit: 5G-Planungen gehen völlig an den Nutzern vorbei
Gigabit
5G-Planungen gehen völlig an den Nutzern vorbei

Fast täglich hören wir Erklärungen aus der Telekommunikationsbranche, was 5G erfüllen müsse und warum sonst das Ende der Welt drohe. Wir haben die Konzerngruppen nach Interessenlage kartografiert.
Ein IMHO von Achim Sawall

  1. Fixed Wireless Access Nokia bringt mehrere 100 MBit/s mit LTE ins Festnetz
  2. Funklöcher Telekom bietet freiwillig hohe 5G-Netzabdeckung an
  3. 5G Telekom hat ihr Mobilfunknetz mit Glasfaser versorgt

Galaxy A9 im Hands on: Samsung bietet vier
Galaxy A9 im Hands on
Samsung bietet vier

Samsung erhöht die Anzahl der Kameras bei seinen Smartphones weiter: Das Galaxy A9 hat derer vier, zudem ist auch die restliche Ausstattung nicht schlecht. Aus verkaufspsychologischer Sicht könnte die Einstufung in die A-Mittelklasse bei einem Preis von 600 Euro ein Problem sein.
Ein Hands on von Tobias Költzsch

  1. Galaxy A9 Samsung stellt Smartphone mit vier Hauptkameras vor
  2. Galaxy J4+ und J6+ Samsung stellt neue Smartphones im Einsteigerbereich vor
  3. NAND und DRAM Samsung scheint künstlich Flash-Preise hoch zu halten

Shine 3: Neuer Tolino-Reader bringt mehr Lesekomfort
Shine 3
Neuer Tolino-Reader bringt mehr Lesekomfort

Die Tolino-Allianz bringt das Nachfolgemodell des Shine 2 HD auf den Markt. Das Shine 3 erhält mehr Ausstattungsdetails aus der E-Book-Reader-Oberklasse. Vor allem beim Lesen macht sich das positiv bemerkbar.
Ein Hands on von Ingo Pakalski

  1. E-Book-Reader Update macht Tolino-Geräte unbrauchbar

    •  /