Halbleiterentwicklung: Neues Forschungszentrum eröffnet in Sachsen
Zwei Fraunhofer-Institute bündeln ihre Forschungskapazitäten: Sachsen will so weitere Halbleiterfertiger in die Region holen.
Mit dem Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony ist Dresden um eine Einrichtung zur Forschung an und Entwicklung von Halbleitern reicher. Mit einer Reinraumfläche von 4.000 m2 und Investitionen von 140 Millionen Euro ist das Zentrum zwar weniger spektakulär als Intels geplante Fab in Magdeburg. Der Fokus der Fraunhofer-Institute IZM und IPMS liegt jedoch auf Forschung und Vorserienentwicklung statt Serienfertigung.
In den modernen Reinräumen, einer davon mit dritthöchster Reinheitsklasse, wird mit 300-mm-Wafern - also industrieller Technik - gearbeitet. Zudem verfügt das Forschungszentrum über moderne Fertigungstechniken. Am IPMS hat man Erfahrung in der Halbleiterfertigung und nutzt Verfahren wie Atomlagenabscheidung oder Elektronenstrahllithografie. Zu den Strukturgrößen findet sich nur die Angabe, dass mit weniger als 28 nm gefertigt werden soll (PDF). Spezialisiert ist man hier neben Speichern auf mikromechanische und photonische Schaltungen.
Das IZM ist auf Packaging und Systemintegration spezialisiert, hier betreibt man eine Anlage zur Silizium-Durchkontaktierung (Through Silicon Via, TSV). Durch die Kooperation "entsteht eine herausragende R&D-Technologieplattform sowie eine Effizienzsteigerung und Vervollständigung der Wertschöpfungskette", so Dr. Manuela Junghähnel, die das neue Zentrum leiten wird. Laut Dr. Wenke Weinreich vom IPMS ist die Arbeit mit industriellen Standards "Grundvoraussetzung für die Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien, wie Neuromorphic und Quantencomputing".
Jeder dritte europäische Chip aus Sachsen
Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer erwähnte anlässlich der Eröffnung, dass aktuell jeder dritte in Europa gefertigte Chip aus Sachsen komme. Neben Globalfoundries betreiben Bosch und Infineon Fabs in Dresden. Das neue Zentrum soll den Standort nicht nur attraktiv halten, sondern möglichst auch weitere Halbleiterfertiger sowie Zulieferer anziehen. Zudem wird das Zentrum Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen anbieten und kann nicht nur den Chip, sondern ein fertiges, verlötbares Package liefern.
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