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High Bandwidth Memory: SK Hynix produziert 4-GByte-Stapel ab dem dritten Quartal

Die Serienfertigung soll im Spätsommer 2016 starten: SK Hynix plant HBM2 mit 4 GByte ab dem dritten und mit 8 GByte ab dem vierten Quartal. Der Stapelspeicher soll bei AMDs Polaris- und Nvidias Pascal-Grafikkarten und bei Mittelklasse-Chips verwendet werden.

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HBM-Stacks neben einem Fiji-Grafikchip
HBM-Stacks neben einem Fiji-Grafikchip (Bild: Techpowerup)

Im Gespräch mit SK Hynix hat Golem.de ein paar Details zur geplanten Serienfertigung von neuem High Bandwidth Memory mit höheren Kapazitäten erfahren. Der Speicherspezialist möchte entsprechende HBM2-Stacks ab dem zweiten Halbjahr 2016 produzieren und so AMD wie Nvidia eine Alternative zu Samsungs Stapelspeicher bieten. Stacks mit 4 GByte sollen ab dem dritten und mit 8 GByte ab dem vierten Quartal in Serie gefertigt werden. Zu den laut Roadmap geplanten 2-GByte-Varianten äußerte sich SK Hynix nicht.

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Was der Hersteller HBM2 nennt, ist High Bandwidth Memory mit gleicher Busbreite (1.024 Bit), aber höherem Takt und gesteigerter Kapazität. Die Frequenz eines Stacks steigt von 1 GHz auf bis zu 2 GHz, weshalb sich die Datenrate eines Stapels auf 256 statt 128 GByte pro Sekunde beläuft. Allerdings möchte SK Hynix auch langsamere Varianten mit 1 GHz und 1,6 GHz fertigen - das sind dann bis zu 204 GByte pro Sekunde. Abhängig vom Interface in der GPU oder dem SoC geht der Hersteller von bis zu acht Stacks aus, was bis zu 64 GByte Speicherkapazität bei 2.048 GByte Datentransfer-Rate pro Sekunde sind.

  • Geplante HBM2-Varianten (Bild: SK Hynix)
  • HBM2-Stacks sind größer als HBM1-Stapel (Bild: SK Hynix)
Geplante HBM2-Varianten (Bild: SK Hynix)

Um auf 2 bis 8 GByte Kapazität zu kommen, werden entsprechend viele Dies mit jeweils 8 GBit übereinander gestapelt und durchkontaktiert (TSV). Die beiden HBM2 produzierenden Hersteller Samsung und SK Hynix sprechen von 2Hi-, 4Hi- und 8Hi-Stacks. Auch Samsungs 8-GByte-Stapel sind als 8Hi-Variante mit 8-GBit-Dies geplant, was angesichts der weitblickenden Spezifizierung durch das Speichergremium Jedec nicht sonderlich überrascht.

Interessant ist, dass der kleinere der beiden koreanischen Hersteller ausdrücklich betonte, dass HBM2 nicht nur für die Topmodelle von AMDs Polaris- und Nvidia Pascal-Grafikkarten verwendet werden wird. Letztere waren ursprünglich übrigens mit 32 GByte geplant, eventuell bedingt durch den späten 8-GByte-HBM2-Produktionsstart sprach Nvidia auf der GPU Technology Conference in Japan im Spätherbst 2015 aber von 16 GByte.

SK Hynix sprach wörtlich von einem Mittelklasse-Chip, wollte jedoch nicht eingrenzen, ob damit eine GPU, eine ARM- oder x86-CPU oder ein System-on-a-Chip gemeint ist. Neben einer Grafikkarte wäre ein SoC von AMD denkbar, etwa mit Zen-basierten Kernen und integrierter Grafikeinheit.

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HubertHans 07. Mär 2016

Du widersprichst dich. Natuerlich braucht eine hoehere Aufloesung mehr...

Schrödinger's... 06. Mär 2016

Dann kann der Sommer ja kommen

Anonymer Nutzer 06. Mär 2016

Eine Optimierung muss kein Sinn ergeben, solange durch Sie die Produktionskosten sinken...

ms (Golem.de) 05. Mär 2016

Ja, natürlich - mein Fehler.


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