Intel Rocket Lake

Die 14-nm-Ära endet demnächst. Neben den CPUs werden auch die zugehörigen Chipsätze eingestellt. Der Prozess war einer der langlebigsten Intel-Nodes überhaupt.

Das Gaming-System von Aldi kombiniert acht Rocket-Lake-Kerne mit einer Ampere-Grafikkarte und 32 GByte RAM, dazu gibt es ein Inwin-Gehäuse.

Intel Rocket Lake im kleinen Chassis: Lenovos Thinkstation P350 Tiny verwendet gesteckte Komponenten und ist trotzdem sehr kompakt.

Kurznews Was am 10. Mai 2021 neben den großen Meldungen sonst noch passiert ist, in aller Kürze.

Der Gesamtumsatz bleibt dank Desktop/Laptop-Verkäufen zwar stabil, die Xeon-Sparte von Intel weist aber einen fast gedrittelten Gewinn aus.

Intels nächste CPU-Generation holt wieder zu AMD auf: Der Core i7-11700K (Rocket Lake) hält teils den Ryzen 7 5800X in Schach.

CES 2021 Noch vor Rocket Lake wird es neue Hauptplatinen für die kommenden Intel-CPUs geben, die erstmals natives USB 3.2 Gen2x2 unterstützen.

CES 2021 Mit Rocket Lake wie dem Core i9-11900K will Intel wieder die Spiele-Benchmarks anführen, wie interne Messwerte belegen sollen.

Zwei Mainboard-Hersteller haben den Termin vorab genannt, zudem gibt es erste Benchmarks des Rocket-Lake-Topmodells, dem Core i9-11900K.

Erste Mainboard-Partner listen ihre Platinen als kompatibel zu Rocket Lake (11th Gen). Die Prozessoren sollen früher als erwartet erscheinen.

Intel zufolge soll die IPC dank Cypress-Cove-Architektur deutlich steigen, zudem gibt es PCIe Gen4 und USB 3.2 Gen2x2 für Peripherie.

Ein allerletztes Mal noch 14 nm: Mit Rocket Lake alias 11th Gen Core bringt Intel schnellere Kerne und PCIe Gen4.

Dank Cypress-Cove-Architektur soll Rocket Lake zudem mehr Leistung pro Takt aufweisen.

Nach SoCs für Smartphones und Set-Top-Boxen bietet Intel künftig Chips, die einen AV1-Hardware-Decoder für PCs und Laptops enthalten.

Die nächste CPU-Generation (Rocket Lake S) läuft zwar auf dem Sockel LGA 1200, erfordert aber offenbar neue Chipsätze für alle Funktionen.

Der 2.5GbE-Foxville-Controller verliert Pakete und Geschwindigkeit, das B2-Stepping hilft.

Bei Rocket Lake gibt es bessere CPU-Kerne plus Fortschritte bei Anschlüssen und Sicherheit.

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.