Cypress Cove: Rocket Lake wird zweistellig schneller

Intel zufolge soll die IPC dank Cypress-Cove-Architektur deutlich steigen, zudem gibt es PCIe Gen4 und USB 3.2 Gen2x2 für Peripherie.

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Boxed-Packung von Intels aktueller 10th Gen
Boxed-Packung von Intels aktueller 10th Gen (Bild: Intel)

Was bisher nur ein Gerücht war, bekommt die offizielle Bestätigung: Intel hat erklärt, dass die nächste Desktop-CPU-Generation eine verbesserte Microarchitektur erhält. Die als Rocket Lake S entwickelten Chips sollen im zweistelligen Prozentbereich zulegen, in den Handel werden sie als 11th Gen Core kommen.

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Intel zufolge wird Rocket Lake S bis zu acht CPU-Kerne bei 125 Watt aufweisen, wohingegen es bei den aktuellen Comet Lake S wie dem Core i9-10900K (Test) bis zu zehn Kerne sind. Diese Differenz sollen hohe Frequenzen und vor allem die gestiegene Leistung pro Takt (IPC) ausgleichen: Cypress Cove statt Skylake würde im "double digit"-Bereich flotter. Prinzipiell könnte damit alles zwischen 10 Prozent und 99 Prozent gemeint sein.

Unbestätigten Informationen zufolge ist Cypress Cove eine Ableitung von Sunny Cove. Diese Microarchitektur wird bei 10-nm-Chips wie den Ice Lake Y/U verwendet und soll in angepasster Form für Rocket Lake S mit 14 nm genutzt werden. Für Sunny Cove gibt Intel ein Plus von 18 Prozent verglichen mit Skylake an, daher sollte es bei Cypress Cove ähnlich sein. Neu ist der Deep Learning Boost, darunter fallen mindestens die VNNI (Vector Neural Network Instructions) für die AVX-512-Befehlssatzerweitung, zum GNA (Gaussian Neural Accelerator) sagte Intel nichts.

  • Präsentation zu Rocket Lake S mit Cypress Cove (Bild: Intel)
  • Präsentation zu Rocket Lake S mit Cypress Cove (Bild: Intel)
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  • Präsentation zu Rocket Lake S mit Cypress Cove (Bild: Intel)
  • Präsentation zu Rocket Lake S mit Cypress Cove (Bild: Intel)
  • Präsentation zu Rocket Lake S mit Cypress Cove (Bild: Intel)
Präsentation zu Rocket Lake S mit Cypress Cove (Bild: Intel)

Zudem sagte Intel, dass in den Rocket Lake S ein Root-Controller für 20 PCIe-Gen4-Lanes steckt, bei den Comet Lake S sind es nur 16 PCIe-Gen3-Bahnen (jeweils zuzüglich Lanes für den Chipsatz). Somit wird es bei den 11th Gen Core möglich sein, eine schnelle NVMe-SSD direkt an den Prozessor anzuschließen, so wie es bei Ryzen-CPUs von AMD schon seit Jahren der Fall ist. Die 500er-Chipsatz-Serie für den Sockel LGA 1200 - dieser wird mit Rocket Lake S beibehalten - soll überdies nativ USB 3.2 Gen2x2 (20 GBit/s) unterstützen.

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In den Rocket Lake S steckt neben den Cypress-Cove-Kernen auch eine Xe-LP-Grafikeinheit. Diese soll Intel-eigenen Benchmarks zufolge 50 Prozent flotter sein als die Gen9.5-Grafik in Comet Lake S. Für den Vergleich wurde der 3DMark Night Raid verwendet. Mit voraussichtlich 32 EUs dürfte die Xe-LP in Rocket Lake S jedoch nur für Casual-Gaming ausreichen, dafür gibt es DDR4-3200 statt DDR4-2933 und AV1-Decoding/Encoding. Für Bildschirme bleibt es bei Displayport 1.4 und HDMI 2.0b, somit ist 4K mit 120 Hz nur per DP-Anschluss möglich.

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Laut Intel soll Rocket Lake S im ersten Quartal 2021 erscheinen. Konkurrent AMD bringt bereits am 5. November 2020 die Ryzen 5000 (Vermeer) in den Handel, welche damit einige Monate lang die neue Messlatte für Apps und Spiele sein dürften.

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wormy 30. Okt 2020

Bei den inzwischen üblichen Verzögerungen von intel, wird er zeitgleich mit Zen 4 auf den...

GodFuture 30. Okt 2020

Wie konnte AMD derart im Hinterstübchen aufholen?

Sharra 29. Okt 2020

Weil Intel der Arsch auf Grundeis geht. AMD haut eine Verbesserung nach der nächsten...



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