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  1. iPhone 6S: Apple verbaut erstmals 2 GByte Arbeitsspeicher im iPhone

    iPhone 6S: Apple verbaut erstmals 2 GByte Arbeitsspeicher im iPhone

    Längere Akkulaufzeit, weniger Ladepausen und besseres Multitasking: Im iPhone 6S und im iPhone 6S Plus stecken zwei GByte RAM, doppelt so viel wie in Apples bisherigen Smartphones. Vorerst unklar bleibt, ob es sich um sparsamen LPDDR4-Speicher handelt.

    14.09.2015237 KommentareVideo
  2. LPDDR4: Samsung liefert Arbeitsspeicher für 6-GByte-Smartphones

    LPDDR4: Samsung liefert Arbeitsspeicher für 6-GByte-Smartphones

    Mehr Kapazität und besonders schnell: Samsung hat die Serienfertigung von LPDDR4-Arbeitsspeicher gestartet. Jeder Chip sichert 50 Prozent zusätzliche Daten als bisher. Der neue Speicher soll in Smartphones mit 6 GByte Arbeitsspeicher eingesetzt werden.

    09.09.201533 Kommentare
  3. Broadwell-EP: Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

    Broadwell-EP: Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

    IDF 15 Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne.

    21.08.201525 Kommentare
  4. NVDIMM: Diablo packt 256 GByte Flash-Speicher auf ein DDR4-Modul

    NVDIMM: Diablo packt 256 GByte Flash-Speicher auf ein DDR4-Modul

    Flash Memory Summit 2015 Kaum ist der NVDIMM-Standard verabschiedet, zeigt Diablo ein erstes DDR4-Modul mit Flash-Speicher. Verglichen mit DRAM soll der Memory1 genannte Speicher die vierfache Kapazität aufweisen.

    15.08.20154 Kommentare
  5. Speichertechnologie: Micron spricht über 10nm-Class-DRAM, 3D-Flash und 3D Xpoint

    Speichertechnologie: Micron spricht über 10nm-Class-DRAM, 3D-Flash und 3D Xpoint

    Flash Memory Summit 2015 Micron plant drei überarbeitete oder neue Speichertechnologien für 2016: Künftiges DRAM soll im 1X-nm-Verfahren produziert werden, die ersten 3D-TLC-Flash-Bausteine mit 48 GByte Kapazität in SSDs stecken und es sind auf 3D-Xpoint basierende Produkte geplant.

    15.08.20154 Kommentare
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  1. 3D Xpoint: Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

    3D Xpoint : Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

    Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

    12.08.201515 Kommentare
  2. DDR4-4000: Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz

    DDR4-4000: Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz

    Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten.

    29.07.201515 Kommentare
  3. 3D Xpoint: Neuer Speicher vereint DRAM und NAND

    3D Xpoint: Neuer Speicher vereint DRAM und NAND

    Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.

    28.07.201531 KommentareVideo
  4. Rowhammer: Speicher-Bitflips mittels Javascript

    Rowhammer: Speicher-Bitflips mittels Javascript

    Fehlerhaft arbeitende Speicherchips sind möglicherweise ein größeres Sicherheitsrisiko als bisher gedacht. Einem Forscherteam ist es nun gelungen, einen sogenannten Rowhammer-Angriff mittels Javascript durchzuführen. Gegenmaßnahmen sind schwierig.

    28.07.201530 Kommentare
  5. Hybrid-Arbeitsspeicher: NVDIMMs erscheinen wie DDR4-Speichermodule

    Hybrid-Arbeitsspeicher: NVDIMMs erscheinen wie DDR4-Speichermodule

    Die Jedec hat den Standard für NVDIMMs veröffentlicht. Die Speichermodule ermöglichen Hybrid-Arbeitsspeicher mit nichtflüchtigen Speicherzellen. Denkbar sind NAND-Flash und Memristor/ReRAM. Eine neue Bauform ist nicht notwendig, denn die Module verhalten sich wie DDR4-RAM.

    27.05.20154 Kommentare
  1. Rowhammer-Folgen: ECC-Speicher kann helfen

    Rowhammer-Folgen: ECC-Speicher kann helfen

    Golem.de hat bei großen Root-Server-Anbietern nachgefragt, wie sie mit der Rowhammer-Lücke umgehen. Systeme mit ECC-Speicher sind vermutlich nicht betroffen und manchmal können Bios-Updates Angriffe erschweren.

    16.03.201530 Kommentare
  2. Intelligent Memory: Stapeltrick verdoppelt RAM-Kapazität für Notebooks

    Intelligent Memory: Stapeltrick verdoppelt RAM-Kapazität für Notebooks

    16 statt 8 GByte auf einem Modul: Intelligent Memory hat den ersten Arbeitsspeicher für Notebooks vorgestellt, der durch Stapeln die Kapazität verdoppelt. Das ist praktisch für AMD- und Broadwell-Geräte mit nur einem SO-DIMM-Steckplatz.

    11.03.20158 Kommentare
  3. Rowhammer: RAM-Chips geben Angreifern Root-Rechte

    Rowhammer: RAM-Chips geben Angreifern Root-Rechte

    Durch permanente Speicherzugriffe lassen sich bei manchen Arbeitsspeichermodulen Bits umkippen. Dadurch sind verschiedene Angriffe möglich. Der Fehler liegt in der Hardware, ohne einen Austausch der Speichermodule ist der Angriff kaum zu verhindern.

    10.03.2015100 Kommentare
  1. Ted Unangst: OpenBSD will Browser sicherer machen

    Ted Unangst: OpenBSD will Browser sicherer machen

    Mindestens ein Webbrowser soll durch die Umsetzung einer Speicherrichtlinie aus OpenBSD abgesichert werden. Dafür bezahlt die Stiftung des Betriebssystems einen Entwickler mit Erfahrung bei Libressl.

    03.03.20150 Kommentare
  2. Bis 4 GHz Takt: Samsung verdoppelt Grafikspeicher-Kapazität

    Bis 4 GHz Takt: Samsung verdoppelt Grafikspeicher-Kapazität

    Die neuen GDDR5-Speicherbausteine fassen 8 GBit, also 1 GByte pro Chip. Damit könnten Grafikkarten mit doppelt so viel Videospeicher ausgestattet und die Playstation 4 könnte günstiger hergestellt werden.

    15.01.20155 Kommentare
  3. Samsung: Sparsamer LPDDR4-Speicher für Tablets und Smartphones

    Samsung: Sparsamer LPDDR4-Speicher für Tablets und Smartphones

    Samsung hat die Serienfertigung von DDR4-DRAM in der Low-Power-Variante aufgenommen. Damit können 2015 erste Geräte mit den neuen Speichern erscheinen, neue SoCs sind schon darauf vorbereitet.

    23.12.20145 Kommentare
  1. PHP7: PHP reduziert Array-Speicherbedarf deutlich

    PHP7: PHP reduziert Array-Speicherbedarf deutlich

    Die neuen Hashtabellen in PHP reduzieren den Speicherbedarf für Arrays deutlich, was auch die Leistung der Sprache steigert. Die finale Veröffentlichung ist für den Herbst nächsten Jahres geplant.

    23.12.201451 Kommentare
  2. x86-64-Architektur: Fehler im Linux-Kernel kann für Abstürze ausgenutzt werden

    x86-64-Architektur: Fehler im Linux-Kernel kann für Abstürze ausgenutzt werden

    Eine Reihe kleinerer Fehler im Linux-Kernel erlaubt Zugriff auf den Speicher oder eine Rechteausweitung. Speicherfehler oder ein Absturz können aber ebenso durch Angreifer hervorgerufen werden.

    18.12.201417 Kommentare
  3. Cypress Semiconductor: Flashspeicher-Hersteller Spansion fusioniert mit Cypress

    Cypress Semiconductor: Flashspeicher-Hersteller Spansion fusioniert mit Cypress

    Spansion, das frühere Joint Venture von AMD und Fujitsu, hat sich mit Cypress Semiconductor zusammengetan.

    02.12.20144 KommentareVideo
  1. TLC-NAND: Flash-Speicher lässt iPhone 6 Plus abstürzen

    TLC-NAND: Flash-Speicher lässt iPhone 6 Plus abstürzen

    Die Ursache der Absturzprobleme besonders bei der 128-GByte-Version des iPhone 6 Plus sind offenbar die unzuverlässigen TLC-NAND-Speicherbausteine. Auch beim iPad Air 2 gibt es neue Berichte über Hardwareprobleme - allerdings einer ganz anderen Art.

    06.11.201425 KommentareVideo
  2. Festgelötetes RAM: Apple verhindert Aufrüstung des Mac Mini

    Festgelötetes RAM: Apple verhindert Aufrüstung des Mac Mini

    Apples Mac Mini ist bisher nicht nur leicht zu öffnen, sondern vom Anwender auch mit neuem RAM aufrüstbar gewesen. Das ist beim neuen Mac Mini nun beides vorbei, wie die Profibastler von iFixit festgestellt haben.

    22.10.2014235 KommentareVideo
  3. 20-Nanometer-DRAM: Samsung fertigt Chips für DDR4-Module mit 32 bis 128 GByte

    20-Nanometer-DRAM: Samsung fertigt Chips für DDR4-Module mit 32 bis 128 GByte

    Bisher ist der maximale Speicherausbau bei DDR4-Systemen wie für Intels Core i7-5960X durch die Größe der Module beschränkt. Samsung will das ändern und hat die Serienproduktion von DRAM-Chips mit 8 Gigabit pro Die aufgenommen.

    21.10.201418 Kommentare
  1. Stacked DRAM: Samsungs DDR4-Stapelspeicher geht in Serie

    Stacked DRAM: Samsungs DDR4-Stapelspeicher geht in Serie

    Als einer der ersten Hersteller hat Samsung die Serienproduktion von Stacked-DDD4-RAM begonnen. Je vier gestapelte Speicherchips sind per TSV-Technik verbunden, ein RDIMM bietet 64 GByte Kapazität.

    28.08.20145 Kommentare
  2. Cloud: Niedrigerer Preis und neue Funktionen bei Dropbox

    Cloud: Niedrigerer Preis und neue Funktionen bei Dropbox

    Für 10 US-Dollar im Monat bekommen Nutzer von Dropbox ab sofort ein Terabyte an Datenspeicher in der Cloud und können eine Reihe neuer Funktionen verwenden.

    27.08.201444 Kommentare
  3. Arbeitsspeicher: Erste Smartphones mit Low-Power-DDR4 erscheinen 2015

    Arbeitsspeicher: Erste Smartphones mit Low-Power-DDR4 erscheinen 2015

    Ab 2015 werden nicht nur Computer und Notebooks mit DDR4-Speicher ausgeliefert, sondern auch Smartphones und Tablets: Erste Geräte sollen im zweiten Halbjahr auf LPDDR4-RAM setzen, um genug Bandbreite für 4K und Spiele zu liefern.

    30.07.201413 Kommentare
  4. Computer mit MRAM: Bitte mehr Bits

    Computer mit MRAM: Bitte mehr Bits

    Daten magnetisch statt elektronisch abzulegen, verspricht dauerhafte und gleichzeitig schnelle Speicher. Weil die Technik nicht vorankommt, wollen französische Forscher nun in einer Zelle gleich Platz für drei Bits schaffen.

    25.07.201410 Kommentare
  5. Arbeitsspeicher: Erste DDR3-Module mit 16 GByte Kapazität

    Arbeitsspeicher: Erste DDR3-Module mit 16 GByte Kapazität

    Intelligent Memory hat DDR3-Sticks mit 16 GByte vorgestellt, die sich für Spiele-PCs oder Notebooks eignen. Die Unbuffered-Module sind allerdings nicht zu allen Plattformen kompatibel.

    11.07.20149 Kommentare
  6. Samsung: SSDs mit NVM Express lesen mit 1,8 GByte/s

    Samsung: SSDs mit NVM Express lesen mit 1,8 GByte/s

    In Seoul hat Samsung erste Benchmarks seiner zweiten Generation von SSDs mit dem Protokoll NVMe vorgeführt. Die bisher für Server vorgesehenen Laufwerke lesen deutlich schneller als PC-SSDs mit M.2-Schnittstelle und schreiben etwas langsamer.

    02.07.20143 Kommentare
  7. Desktop-Prozessor: Broadwell erscheint zugleich mit Skylake

    Desktop-Prozessor: Broadwell erscheint zugleich mit Skylake

    Eine neue Intel-Folie bestätigt, was sich bereits angedeutet hat: Die Desktop-Versionen von Broadwell werden parallel mit Skylake veröffentlicht, bis ins zweite Quartal 2015 muss der Haswell Refresh die Stellung halten.

    30.06.20149 Kommentare
  8. Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

    Prozessor: Skylake-Ultrabooks ohne DDR4, aber mit 64 MByte EDRAM

    Ab 2015 werden Ultrabooks deutlich schneller: Intel plant für die Skylake-Prozessoren 72 statt zuvor 48 GPU-Kerne bei Broadwell zu nutzen. Was den U-Modellen an DDR4-Datentransferrate fehlt, machen sie durch 64 MByte EDRAM wett.

    27.06.201410 Kommentare
  9. Upgrade unmöglich: Apple lötet RAM im neuen iMac fest

    Upgrade unmöglich: Apple lötet RAM im neuen iMac fest

    Der Zubehörhersteller OWC hat den neuen Einsteiger-iMac geöffnet und bestätigt, dass Apple bei diesem Modell keine Aufrüstmöglichkeit für mehr als 8 GByte RAM anbieten kann: Der Speicher wurde auf der Platine festgelötet.

    19.06.2014437 Kommentare
  10. Apacer Combo SDIMM: RAM-Modul nimmt SSD und Speicherkarte huckepack

    Apacer Combo SDIMM: RAM-Modul nimmt SSD und Speicherkarte huckepack

    Computex 2014 Apacer hat ein nur teilweise bestücktes RAM-Modul entwickelt, das entweder mit einem Solid State Driver im M.2-Format oder einer Compactflash-Karte kombiniert wird. Die Stromversogung gewährleistet der Steckplatz, die Sata-6-GBit/s-Schnittstelle überträgt die Daten mit bis zu 550 MByte pro Sekunde.

    06.06.201422 Kommentare
  11. Haswell-E: X99-Chipsatz für Intels Achtkerner mit bis zu 128 GByte RAM

    Haswell-E: X99-Chipsatz für Intels Achtkerner mit bis zu 128 GByte RAM

    Computex 2014 In Taipeh zeigen Mainboardhersteller Vorserienprodukte für den Haswell-E mit acht Cores. Zunächst werden 64 GByte RAM unterstützt, demnächst aber auch 128.

    06.06.201418 Kommentare
  12. G.Skill: 32-GByte-Kit mit sparsamem DDR3-2133-Speicher für Notebooks

    G.Skill: 32-GByte-Kit mit sparsamem DDR3-2133-Speicher für Notebooks

    Wenn vier Steckplätze für SO-DIMMs im Notebook verfügbar sind, kann man den Rechner bald auf 32 GByte mit sehr schnellem Speicher ohne große Wärmeentwicklung aufrüsten. Ein entsprechendes Kit mit 1,35-Vol-Modulen will G.Skill anbieten.

    22.04.201412 Kommentare
  13. SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte

    SK Hynix: Erstes DDR4-Speichermodul mit 128 GByte

    Der Speicherhersteller SK Hynix hat ein DDR4-Modul mit 128 GByte angekündigt. Damit verdoppelt der Hersteller die Dichte pro Riegel. Möglich macht das die TSV-Technologie.

    08.04.201432 Kommentare
  14. Transcend: 128 GByte RAM für Mac Pro

    Transcend: 128 GByte RAM für Mac Pro

    Apple bietet für den Mac Pro derzeit eine maximale Speicherausstattung von 64 GByte an und auch der Zubehörhändler OWC bietet keine größeren Speicher. Transcend hat nun Speicherriegel für Apples Desktoprechner vorgestellt, die einen höheren Speicherausbau ermöglichen.

    17.03.201460 Kommentare
  15. Speicherbandbreite bei Kaveri: Eine Frage der Bänke

    Speicherbandbreite bei Kaveri: Eine Frage der Bänke

    AMD hat bekanntgegeben, dass die Kaveri-APUs ihre höchste Leistung nur erreichen, wenn Double-Rank-Arbeitsspeicher mit DDR3-2133-Geschwindigkeit verwendet wird. Diese Angabe widerspricht allerdings den offiziellen Spezifikationen, die AMD selbst festgelegt hat.

    22.01.20149 Kommentare
  16. AMD Kaveri: Quadchannel-Speicherinterface mit GDDR5-Option

    AMD Kaveri: Quadchannel-Speicherinterface mit GDDR5-Option

    AMD hat den Bios and Kernel Developer's Guide mit Informationen zum neuen Kaveri-Chip aktualisiert. Dem BKDG zufolge verfügt die APU über vier Speicherkanäle, die auch GDDR5 ansprechen können - entsprechende Gerüchte gibt es seit Monaten.

    17.01.201411 Kommentare
  17. Micron, Renesas, Shin-Etsu: Flash-Nachfolger MRAM soll 2018 serienreif werden

    Micron, Renesas, Shin-Etsu: Flash-Nachfolger MRAM soll 2018 serienreif werden

    Eine Allianz aus 20 japanischen und US-Unternehmen arbeitet einem Bericht zufolge mit Hochdruck an massentauglichem MRAM. Der Speicher, der DRAM und Flash vereinen soll, soll vor allem bei mobilen Geräten Vorteile bringen.

    25.11.201323 Kommentare
  18. Call of Duty Ghosts: Ohne 6 GByte Arbeitsspeicher nicht spielbar

    Call of Duty Ghosts : Ohne 6 GByte Arbeitsspeicher nicht spielbar

    Obwohl Call of Duty Ghosts kaum mehr als 2 GByte Arbeitsspeicher belegt, startet der Shooter auf Systemen mit weniger als 6 GByte RAM nicht. Ein 64-Bit-Windows ist ebenfalls Pflicht.

    05.11.2013284 KommentareVideo
  19. Green Memory: Samsung zeigt sparsames DDR4-DRAM

    Green Memory: Samsung zeigt sparsames DDR4-DRAM

    Auf einer Veranstaltung in Frankfurt hat Samsung erstmals DDR4-Speichermodule mit der maximalen Taktfrequenz des kommenden Standards im Betrieb gezeigt. Die für 2014 erwarteten DRAMs sollen zudem sparsam sein.

    16.10.20130 Kommentare
  20. Python: Pypy bekommt neuen Garbage-Collector

    Python: Pypy bekommt neuen Garbage-Collector

    Der Python-Interpreter Pypy erhält einen neuen, inkrementellen Garbage-Collector. Dieser soll vor allem wesentlich kürzere Pausen verursachen und Python dadurch auch für Spiele interessanter machen.

    16.10.20132 Kommentare
  21. USB 3.1 und Power Delivery: Ein Kabel, sie alle anzubinden

    USB 3.1 und Power Delivery: Ein Kabel, sie alle anzubinden

    IDF Unkomprimierte Videos übertragen, Notebooks aufladen und SSDs nicht ausbremsen - das alles sollen USB 3.1 und Power Delivery (PD) leisten. Dazu werden die Standards getrennt voneinander entwickelt, erst 2015 soll es erste Geräte nach USB 3.1 geben.

    16.09.201321 Kommentare
  22. Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

    Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

    IDF In gleich zwei Vorträgen in San Francisco hat Intel seine Pläne für den neuen Standard beim Arbeitsspeicher erklärt. DDR4 soll demnächst endgültig spezifiziert werden, die ersten lauffähigen Server mit dem sparsamen Speicher gibt es auch schon.

    13.09.20132 Kommentare
  23. IDF 2013: Intel macht mobil

    IDF 2013: Intel macht mobil

    IDF Die Entwicklerkonferenz IDF soll für Intel der Beginn einer neuen Ära werden, in welcher der Chiphersteller auch bei mobilen Geräten mehr mitzureden hat. Dazu will der neue Konzernchef Mitarbeiter und Kunden mit einer Keynote-Ansprache motivieren.

    09.09.20132 Kommentare
  24. Zweitgrößter Speicherhersteller: Brände in Chipfabriken von Hynix

    Zweitgrößter Speicherhersteller: Brände in Chipfabriken von Hynix

    Im chinesischen Wuxi hat ein Feuer gleich zwei Fabs des Speicherherstellers Hynix in Flammen aufgehen lassen. Die beiden Fertigungsstätten sind für einen maßgeblichen Anteil der weltweiten Speicherproduktion verantwortlich, die Folgen des Brandes sind noch nicht abzusehen.

    04.09.201326 Kommentare
  25. Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

    Arbeitsspeicher: Samsungs DDR4-Produktion ist angelaufen

    Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenproduktion von DDR4-Speichern gestartet. Die RAM-Chips werden im 20-Nanometer-Verfahren gefertigt und sollen auf Modulen mit bis zu 1.333 MHz sowie 32 GByte Kapazität in den Handel kommen.

    30.08.20137 Kommentare
  26. Overclocking: DDR3-Speicher mit Haswell auf 4,4 GHz übertaktet

    Overclocking: DDR3-Speicher mit Haswell auf 4,4 GHz übertaktet

    Günstige DDR3-Speichermodule arbeiten heute mit einem effektiven Takt von rund 1.600 MHz. Wer die Grenzen der Technik ausreizt und mit Stickstoff kühlt, kann auch über 4 GHz erreichen. Einen neuen Rekord dabei hat nun ein australisches Team aufgestellt.

    09.08.20136 Kommentare
  27. Speicheranbieter: Chips and More ist insolvent

    Speicheranbieter : Chips and More ist insolvent

    Der Speicheranbieter Chips and More hat beim Freiburger Amtsgericht Insolvenz angemeldet. Die Firma bietet unter Cnmemory und I.onik auch eigene Marken an.

    30.07.201325 Kommentare
  28. Samsung: Massenproduktion von schnellen eMMC 5.0 hat begonnen

    Samsung: Massenproduktion von schnellen eMMC 5.0 hat begonnen

    Samsung bringt bald die ersten eMMCs nach dem neuen Standard 5.0 auf den Markt. Die nächste Generation von Embedded Memory ist nochmal schneller als die Ende 2012 vorgestellten eMMC 4.5.

    30.07.20134 Kommentare
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