ASML

7 nm bis 3 nm: Bei TSMC geht es mit der Halbleiterfertigung zügig voran, was exklusiver Technik bei Masken und Packaging zu verdanken ist.
Ein Bericht von Marc Sauter

ASML verkauft Chip-Maschinen für 1,2 Milliarden US-Dollar an den chinesischen Fertiger SMIC, wenngleich nur DUV-Scanner.

China und die USA bleiben auch unter dem neugewählten US-Präsidenten Joe Biden technologische Rivalen. Darunter leiden deutsche und europäische Halbleiterunternehmen.
Eine Analyse von Gerd Mischler

Ohne Technik aus den USA: In China entwickelt SMEE die ersten Systeme für die 28-nm-Halbleiterfertigung, diese soll 2021 bereitstehen.

Ohne deutsche Forscher von Fraunhofer, Trumpf und Zeiss gäbe es keine Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV).

Das 5-nm-Verfahren macht bereits einen deutlichen Anteil bei TSMC aus, auch weil Ausrüster ASML noch mehr EUV-Scanner geliefert hat.

Die US-Regierung spricht im Handelskrieg mit China mit Intel und TSMC über Chipfabriken in den Vereinigten Staaten.

Ob TSMC, der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, das akzeptiert, ist fraglich.

Trotz Mask-Stitching sollen 185 Wafer pro Stunde von den ASML-Steppern belichtet werden können.

Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

In einem neuen Versuch wollen die USA dem Auftragshersteller TSMC vorschreiben, nicht mehr für Huawei zu produzieren. Das Ziel sei, dass weltweit kein Auftragshersteller mehr für Huawei arbeitet.

Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

In Südkorea wurde die Serienfertigung mit 7-nm-Technik und extrem ultra-violetter Strahlung gestartet. Samsungs 7LPP soll deutlich kleinere sowie schnellere und sparsamere Chips ermöglichen, ein Partner ist Qualcomm. Passende Hardware liefert der niederländische Ausrüster ASML.

Der weltweit größte Auftragsfertiger hat die ersten Masken für einen Chip mit 7 nm und EUV erhalten. Allerdings nutzt die TSMC die extrem ultraviolette Strahlung nur für ein paar Layer, alle anderen werden mit herkömmlicher Lithografie hergestellt. Pläne für 5 nm gibt es ebenfalls.

Der niederländische Chipmaschinen-Ausrüster ASML hat seine NXE:3400B-Systeme verbessert. Die Serienfertigung mit extrem ultravioletter Strahlung rückt näher. Das ist wichtig, um Kosten und Zeit zu sparen.

Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

Sechs neue Herstellungstechniken: Samsung wird künftig FinFET-Verfahren von 8 nm bis hinab zu 4 nm für Prozessoren anbieten, ab 7 nm zudem mit extrem ultravioletter Strahlung. Hinzu kommt ein Node mit Sperrschicht für unter anderem MRAM.

Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

Der Fab-Ausrüster ASML kauft einen Konkurrenten, um sein Angebot zu vergrößern. "Die Zeiten von Punktlösungen sind vorbei. Wir brauchen integrierte Lösungen", begründet der ASML-Chef den Milliardendeal für die Prüftechnologie von Wafern.

Dem Fab-Ausrüster ASML zufolge reift die EUV-Lithographie, jedoch nicht so zügig wie erhofft. Ein Test bei Auftragsfertiger TSMC zeigte eine geringe Ausbeute, bald folgen aber bessere Belichtungssysteme.

Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.

Die erste Ladung steht bereit: Der Chipausrüster ASML schickt im Herbst sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel, weitere elf Systeme sollen in den kommenden Monaten folgen. Intel rüstet sich damit für die 7-nm-Fertigungstechnologie für Prozessoren und darüber hinaus.

2018 soll es soweit sein: Der Chipmaschinenausrüster ASML plant die EUV-Lithografie als Option für den 7-Nanometer-Prozess. Zu den Kunden zählt TSMC, Intel ebenfalls.

Um die Belichtung von Halbleitern mittels Röntgenstrahlen endlich marktreif zu machen, kauft ASML die kalifornische Laserfirma Cymer. Die Transaktion wird insgesamt ein Volumen von 1,95 Milliarden Euro erreichen.

Intel will 450-Millimeter-Wafer-Technologie und Belichtung mit Röngtenstrahlen (EUV) in der Serienfertigung von Halbleitern beschleunigen. Dafür übernimmt Intel 15 Prozent an ASML.