3D-Speicher
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Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen
Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.
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Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops
Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.
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Radeon Pro Duo: Die schnellste Grafikkarte kommt in den Handel
Gedacht für Virtual Reality, aber davon abgesehen vor allem ziemlich flott: AMDs neue Radeon Pro Duo ist teuer und wassergekühlt, schlägt durch ihre zwei Fiji-Grafikchips aber selbst Nvidias Titan X.
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FirePro S9300 x2: AMDs neue Profikarte ist eine doppelte Nano
Zwei Fiji-GPUs, 8 GByte Stapelspeicher und keine Displayausgänge: Die FirePro-Grafikkarte S9300 x2 ist die HPC-Variante der Radeon Pro Duo und liefert eine ernorme FP32-Leistung in Nischenanwendungen.
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Radeon R9 Nano im Test: Winziges Wumms-Wunder
Sie ist AMDs zweitschnellste Grafikkarte und gerade einmal eine Handspanne lang: Die Radeon R9 Nano erweist sich als sehr flott und effizient. Die Zielgruppe für den teuren Winzling ist aber klein.
Von Marc Sauter -
Radeon R9 Nano: AMDs winzige Grafikkarte läuft theoretisch mit 1 GHz
Extrem kurz, aber volle Geschwindigkeit: AMDs neue Nano-Radeon steht dem Topmodell Fury X bei der Leistung theoretisch kaum nach. In der Praxis dürfte die winzige Grafikkarte aber klar langsamer sein - folgerichtig zeigt AMD keine direkten Vergleichswerte.
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Grafikkarte: Wie AMD acht Jahre eine GPU mit Stapelspeicher entwickelte
Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.
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High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar
Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.
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Grafikkarte: AMD-Benchmarks sehen R9 Nano vor der R9 290X
Hot Chips 27 Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.
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Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory
IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.
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Codename Fiji: AMD erklärt High Bandwidth Memory der neuen Grafikkarte
Eine höhere Datentransfer-Rate und dennoch sparsamer: Golem.de hat mit AMDs Technik-Chef über Details zum High Bandwidth Memory, der für die kommende Fiji-Grafikkarte statt GDDR5 als Videospeicher verwendet wird, gesprochen. Einziger vermeintlicher Nachteil ist die derzeit verfügbare Kapazität.
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Codename Fiji: AMDs neue High-End-Grafikkarte erscheint in wenigen Wochen
Noch im laufenden zweiten Quartal 2015 plant AMD eine neue Top-Grafikkarte: Die Radeon R9 390X ist das weltweit erste Modell mit schnellem und sparsamem Stapel-Videospeicher, sie unterstützt die DX12-Schnittstelle und eignet sich gut für die 4K-Auflösung.
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Knights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip
Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel.
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GPU-Architektur Pascal: Nvidias nächster Grafikchip bietet 32 GByte Videospeicher
Auf Maxwell folgt Pascal: Nvidias neue Architektur wird mit 32 GByte gestapeltem Videospeicher mit hoher Datentransferrate kombiniert, für die übernächste Generation namens Volta sind 64 GByte geplant.
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Radeon R9 390X: AMDs neue Grafikkarte tritt mit Wasserkühlung und 8 GByte an
Wasserkühlung, Stapelspeicher und die bisher höchste Rechenleistung einer Grafikkarte: AMDs Radeon R9 390X nutzt 8 statt 4 GByte High Bandwidth Memory mit immenser Datentransferrate und dürfte ähnlich flott sein wie Nvidias Geforce GTX Titan X - aber günstiger.
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Embedded Package on Package: Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit
Übereinander statt nebeneinander: Samsungs ePOP integriert Arbeits- und Flash-Speicher in ein Package. Das spart Platz, der für einen größeren Akku verwendet werden kann - etwa im Galaxy S6.
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King Of The Hill: AMDs 300-Watt-Grafikkarte nutzt High Bandwidth Memory
Eine Leistungsaufnahme von 300 Watt und schneller Stapelspeicher: Mehrere AMD-Mitarbeiter verraten in ihren LinkedIn-Profilen Details zu neuen Grafikkarten, AMDs Chipchef John Bryne bestätigte eine interne Bezeichnung.
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Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Von Marc Sauter -
High Bandwidth Memory: SK Hynix liefert schnelleren Grafikkartenspeicher aus
Höhere Datentransferrate bei geringerer Leistungsaufnahme: High Bandwidth Memory tritt die Nachfolge von GDDR5-Speicher an. Bei SK Hynix sind die HBM-Stapelchips für Grafikkarten verfügbar.
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Fiji XT alias Radeon R9 390X: AMDs High-End-Grafikkarte mit schnellem Speicher beim Zoll
Sie könnte R9 390X heißen: AMDs kommende Grafikkarte ist in Zollunterlagen aufgetaucht. Der Fiji-XT-Chip soll im 28-Nanometer-Prozess gefertigt werden und High Bandwidth Memory nutzen.
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Prozessor inklusive Speicher: Kommende APUs mit Stacked Memory und mehr Bandbreite
AMD arbeitet am "Fastforward Project": Der Hersteller plant künftige APUs mit Stacked Memory. Diese neben oder auf dem Chip gestapelten Speicherbausteine sollen sehr viel Bandbreite liefern. Zudem möchte AMD Speicher in die APUs intergrieren.
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Neue GPU: Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung
GTC 2014 Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll.
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HMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube
Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden.
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Hybrid Memory Cube: ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel
Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.
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DRAM: Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube
Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.
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Forschungsprozessoren in 3D-Bauweise erreichen 1,4 GHz
Um immer mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, wird schon seit Jahren die dreidimensionale Konstruktion von Prozessoren erforscht. In den USA soll es nun gelungen sein, dabei erstmals Taktfrequenzen von deutlich über 1 Gigahertz zu erreichen.
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Billige 3D-Speicher-Chips sollen Flash-Speicher ergänzen
SanDisk investiert mit der Übernahme von Matrix in nicht beschreibbare 3D-Speicherchips. Diese sollen SanDisks Angebot von Flash-Speicher um eine preiswerte Alternative für Videospiele, Musik und andere Inhalte ergänzen.
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PoP soll kompaktere Handys ermöglichen
Mit seiner Package-on-Package-Technik (PoP) will es Spansion Herstellern von Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras oder MP3-Playern ermöglichen, besonders kompakte Geräte zu entwickeln. Logik und Speicher sollen sich auf kleinerem Raum unterbringen lassen, so das Flash-Speicher-Joint-Venture von AMD und Fujitsu.
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Matrix läutet Ära der dreidimensionalen Chips ein
Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.
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Stacked MemoryLecker, Stapelchips!
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
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Staatsanwaltschaft DresdenÖffentliche Fahndung nach Kinox.to-Betreiber
Die Staatsanwaltschaft Dresden will die beiden mutmaßlichen Betreiber von Kinox.to und Movie4k jetzt mit einer öffentlichen Fahndung aufspüren. Dies ist nur in schwerwiegenden Fällen üblich.
(Kinox) -
Space EngineersMinecraft im Weltraum
Space Engineers verwandelt das Weltall in einen Sandkasten. Doch statt kleiner Pixelburgen wie in Minecraft fertigen Baumeister hier ganz andere Dinge.
(Space Engineers) -
StreamingAnwälte verzeichnen viele Abmahnungen zu Popcorn Time
In Deutschland lässt die Filmindustrie immer stärker wegen Popcorn Time abmahnen. Durchschnittlich fordern die Münchener Anwälte Waldorf Frommer 815 Euro von den Nutzern, die oft meinen, sie würden streamen.
(Popcorn Time) -
OxygenOS von Oneplus"Wir wollen keine Funktionen entwickeln, die nerven"
Oneplus setzt bei der Entwicklung seines ersten eigenen Android-ROMs auf die wichtigsten Programmierer von Paranoid Android. Golem.de hat mit Helen Li, der Hauptverantwortlichen für die Entwicklung von OxygenOS, über das ROM und seine Entstehung gesprochen.
(Oneplus One) -
DatenschutzPosteo bietet verschlüsselten Mailspeicher an
Per Knopfdruck lassen sich bei Posteo nun ganze Postfächer verschlüsseln. Damit können sich Nutzer vor dem Zugriff von Behörden auf ihre E-Mails schützen. Allzu vergesslich sollten sie aber nicht sein.
(Posteo Windows Phone) -
Android 6.0Ein großer Haufen Marshmallow für Samsung und Co.
Samsung, Motorola, LG, Sony und Blackberry haben für weitere Geräte Updates auf Android 6.0 alias Marshmallow veröffentlicht. Besonders fleißig war Sony. Blackberry hat das Update zum Anlass genommen, Neuerungen für das Priv bereitzustellen.
(S5 Marshmallow)
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