Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers.
Auf HBM2E folgt HBM3: SK Hynix' Stapelspeicher erhöht die Geschwindigkeit und Kapazität drastisch, was für Beschleuniger-/Grafikkarten wichtig ist.
Der nach dem Quokka benannte Supercomputer setzt auf Instinct-Karten, die mit sehr viel HBM-Stapelspeicher und Chiplet-Technik antreten.
Sie ist AMDs zweitschnellste Grafikkarte und gerade einmal eine Handspanne lang: Die Radeon R9 Nano erweist sich als sehr flott und effizient. Die Zielgruppe für den teuren Winzling ist aber klein.
Von Marc Sauter
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Von Marc Sauter
Sie ist AMDs zweitschnellste Grafikkarte und gerade einmal eine Handspanne lang: Die Radeon R9 Nano erweist sich als sehr flott und effizient. Die Zielgruppe für den teuren Winzling ist aber klein.
Von Marc Sauter
Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.
Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.
Sie ist AMDs zweitschnellste Grafikkarte und gerade einmal eine Handspanne lang: Die Radeon R9 Nano erweist sich als sehr flott und effizient. Die Zielgruppe für den teuren Winzling ist aber klein.
Von Marc Sauter
Hot Chips 27 Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.
Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.
3D-Speicher
