3D-Speicher

Am ersten Handelstag stieg der Wert der CXMT-Aktie um fast das Fünffache. Der Speicher-Hersteller war kurzfristig Chinas wertvollstes Unternehmen.

SPHBM4 bringt die Bandbreite von HBM4 mit weniger Signalen. Das ermöglicht einfachere Packages und mehr Flexibilität bei der Platzierung.

Der KI-Boom treibt die Bewertung von SK Hynix und Micron: Beide Speicherhersteller überschritten die Marke von 1 Billion US-Dollar.

Nur zusätzliche Werke können die Angebotslücke schließen. Der Leiter der SK Group rechnet mit signifikanter RAM-Knappheit über Jahre.

Als PCIe-Variante lässt sich AMDs MI350 flexibler einsetzen. Allerdings ist sie weniger leistungsfähig als das OAM-Modell.

Sandisk will KI-Beschleuniger mit wesentlich mehr Speicherkapazität ausstatten. Die Testproduktion von HBF-Mustern soll vorgezogen worden sein.

MWC 2026 Noch in diesem Jahr gibt es den Atlas 950 SuperPoD auch im Ausland. Huawei will den Weltmarkt für die KI-Computing-Einheiten nicht Nvidia überlassen.

Chinas Speicherhersteller könnten Gewinner der Knappheit sein. Der Bedarf ist so hoch, dass ein Flash-Hersteller künftig auch RAM fertigen will.

Vor 2027 erwarten die beiden großen RAM-Hersteller keine Entspannung. Das Nachsehen haben Privatkunden - was Samsung offen sagt.

Eigene Hardware soll KI günstiger machen. Microsoft überholt die anderen Hyperscaler mit dem neuen Maia 200.

Nach weiteren TSMC-Fabs sollen auch Speicher-Hersteller Werke in den USA bauen. Beim Spatenstich für eine Micron-Fabrik erfolgte eine Drohung.

Der Speicherhersteller SK Hynix erwartet eine stark steigende HBM-Nachfrage. Ein neues Werk für Advanced Packaging soll helfen, die zu bedienen.

Samsung profitiert von dem Boom für HBM und der Verknappung von DDR5. Das könnte durch einen DRAM-Superzyklus noch lange so bleiben.

CES 2026 Die nächste Speicher-Generation für KI-Beschleuniger und Mobilgeräte steht vor dem Start. Auch tauschbarer LPDDR-Speicher ist immer öfter zu sehen.

Wärme ist aus Halbleitern schwer abzuführen. Eine von Forschern entwickelte Diamantbeschichtung könnte die Halbleiterfertigung revolutionieren.

Japanische Forscher wollen Prozessoren auf 3D-Speicher stapeln. Der Verzicht auf Lötverbindungen soll Chips effizienter und leistungsfähiger machen.

Auch schwächere Rechengrafikkarten von Nvidia dürfen nicht mehr nach China. Das halte dort niemanden von eigener KI-Entwicklung ab, sagte Nvidia-Chef Jensen Huang.

Breitere Schnittstelle, mehr Kanäle, flexiblere Spannungen und Schutz gegen Rowhammer: Jedec hat die finale HBM4-Spezifikation vorgestellt.

Chinas KI-Branche setzt vermehrt auf Hardware von Huawei, deren Leistung deutlich gestiegen ist. Ein Foto zeigt, wie das mit 7-nm-Technik klappt.

Die US-Regierung überarbeitet wieder einmal ihre Regeln für Halbleiterhersteller. Sie sollen die Verschleierung des Endkunden verhindern.

Die USA gehen weiter gegen Chinas Halbleiterbranche vor. Die Regeln werden deutlich weitreichender. China antwortet mit eigenen Verboten.

Bei Halbleitern fürchten chinesische Unternehmen weitere drastische Einschränkungen. Die Wahl Trumps könnte die Importe zu neuen Rekorden treiben.

Schränkt die US-Regierung Chinas Halbleiter- und KI-Branche weiter ein? Chinesische Firmen kaufen lieber schon einmal auf Vorrat.

Höhere Kapazität und geringere Herstellungskosten: Auch SK Hynix will bei DRAM in die dritte Dimension. Ein anderer 3D-Speicher treibt aktuell die Umsätze.

Kein Silizium-Interposer, weniger Schnittstellen, mehr Leistung: Samsung bietet neue 3D-Packaging-Techniken für DRAM und Logik an.

Beim DRAM für Arbeitsspeicher kommen die Hersteller an Kapazitätsgrenzen. Wie beim Flash ist der Ausweg die dritte Dimension, zuerst für die Transistoren.

KI-Beschleuniger brauchen neben schnellen Recheneinheiten schnellen HBM-Speicher. Beides könnte China bald selbst herstellen.

Nach einer nahezu zwei Jahre währenden Krise scheint die Talsohle bei Speicherchips durchschritten. Business- und Endkunden sind in Kauflaune.

Nvidia startet den Verkauf des KI-Beschleunigers H20 in China. Der bekommt vermehrt heimische Konkurrenz, künftig auch mit HBM-Speicher aus China.

Künftige Hochleistungs-GPUs sollen ohne Interposer auskommen, Speicher nicht mehr nur speichern. Einfach wird das nicht.

Erreicht wird dies laut Samsung durch einen doppelt so breiten Datenbus. Dafür sind neue Materialien und besseres Hitzemanagement erforderlich.

HBM wird im Gegensatz zu normalem Speicher direkt auf dem Package verbaut. Die neue Generation ist schneller als je zuvor.

Schneller und sparsamer soll Speicher dank der laut SK Hynix fortschrittlichsten Fertigung werden. Intel testet den neuen Speicher bereits.

AMDs Milan-X, Apples M1-Ultra und Stapelspeicher verschiedener Hersteller zeigen die Leistungsfähigkeit von TSMCs modernen Fertigungsverfahren. Auch andere Hersteller sollen künftig darauf zurückgreifen können.

Mit bis zu 15 Prozent weniger Energieverbrauch und hohen Geschwindigkeiten bis LPDDR5X-8500 geht es los. DDR5 und HBM folgen.

Die dritte Generation an Stacked Memory ist spezifiziert: HBM3 vervierfacht die Kapazität und verdoppelt die Geschwindigkeit des 3D-Speichers.

Auf HBM2E folgt HBM3: SK Hynix' Stapelspeicher erhöht die Geschwindigkeit und Kapazität drastisch, was für Beschleuniger-/Grafikkarten wichtig ist.

Der nach dem Quokka benannte Supercomputer setzt auf Instinct-Karten, die mit sehr viel HBM-Stapelspeicher und Chiplet-Technik antreten.

Intels Xeon wird Chiplets und High Bandwidth Memory verwenden. Passend dazu wurde der Supercomputer-Beschleuniger Ponte Vecchio gestartet.