3D-Speicher

Bisher waren 8 GByte das Limit, künftiger High Bandwidth Memory hingegen stapelt 16 GByte oder gleich 24 GByte in einem Stack. Solcher 3D-Speicher taktet überdies höher, was wichtig für Grafikkarten und Prozessoren ist.

Die Deep-Learning-Beschleuniger von Google lassen sich nun in einem offenen Betaprogramm der sogenannten Cloud-TPU testen. Für Machine-Learning-Aufgaben sollen aber weiter auch Skylake-CPUs und Nvidias GPUs bereitstehen.

Mit höherer Datenrate und geringerer Spannung: Samsungs neuer High Bandwidth Memory Gen2 (HBM2) für Grafikkarten oder Rechenbeschleuniger geht in die Serienfertigung. Er könnte auf AMDs 7-nm-Vega oder Nvidias Ampere eingesetzt werden.

CES 2018 Kaby Lake G ist ein Intel-Prozessor mit Vega-Grafikeinheit von AMD. Das kleine Package liefert viel Performance bei hoher Effizienz, denn bei gleicher Leistungsaufnahme sind Nvidia-Lösungen laut Intel langsamer. Wir sind skeptisch.

Die zweite Generation von Googles Deep-Learning-Beschleunigern TPU wird in Clustern zu je 64 Stück genutzt. Solch ein Cluster hat Zugriff auf 4 TByte HBM-Speicher. Einem einzelnen Kern aus Matrix- und Vektor-Recheneinheit steht je ein Speicher-Stapel aus 8 GByte zur Verfügung.

Um der Nachfrage von unter anderem AMD und Nvidia gerecht zu werden, erhöht Samsung den Ausstoß an HBM2-Speicher. Die Südkoreaner sind laut eigener Aussage die einzigen, die derzeit überhaupt 8-GByte-Stacks in Serie fertigen.

Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.

Gedacht für Virtual Reality, aber davon abgesehen vor allem ziemlich flott: AMDs neue Radeon Pro Duo ist teuer und wassergekühlt, schlägt durch ihre zwei Fiji-Grafikchips aber selbst Nvidias Titan X.

Zwei Fiji-GPUs, 8 GByte Stapelspeicher und keine Displayausgänge: Die FirePro-Grafikkarte S9300 x2 ist die HPC-Variante der Radeon Pro Duo und liefert eine ernorme FP32-Leistung in Nischenanwendungen.

Sie ist AMDs zweitschnellste Grafikkarte und gerade einmal eine Handspanne lang: Die Radeon R9 Nano erweist sich als sehr flott und effizient. Die Zielgruppe für den teuren Winzling ist aber klein.
Von Marc Sauter

Extrem kurz, aber volle Geschwindigkeit: AMDs neue Nano-Radeon steht dem Topmodell Fury X bei der Leistung theoretisch kaum nach. In der Praxis dürfte die winzige Grafikkarte aber klar langsamer sein - folgerichtig zeigt AMD keine direkten Vergleichswerte.

Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.

Hot Chips 27 Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.

IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

Eine höhere Datentransfer-Rate und dennoch sparsamer: Golem.de hat mit AMDs Technik-Chef über Details zum High Bandwidth Memory, der für die kommende Fiji-Grafikkarte statt GDDR5 als Videospeicher verwendet wird, gesprochen. Einziger vermeintlicher Nachteil ist die derzeit verfügbare Kapazität.

Noch im laufenden zweiten Quartal 2015 plant AMD eine neue Top-Grafikkarte: Die Radeon R9 390X ist das weltweit erste Modell mit schnellem und sparsamem Stapel-Videospeicher, sie unterstützt die DX12-Schnittstelle und eignet sich gut für die 4K-Auflösung.

Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel.

Auf Maxwell folgt Pascal: Nvidias neue Architektur wird mit 32 GByte gestapeltem Videospeicher mit hoher Datentransferrate kombiniert, für die übernächste Generation namens Volta sind 64 GByte geplant.

Wasserkühlung, Stapelspeicher und die bisher höchste Rechenleistung einer Grafikkarte: AMDs Radeon R9 390X nutzt 8 statt 4 GByte High Bandwidth Memory mit immenser Datentransferrate und dürfte ähnlich flott sein wie Nvidias Geforce GTX Titan X - aber günstiger.

Übereinander statt nebeneinander: Samsungs ePOP integriert Arbeits- und Flash-Speicher in ein Package. Das spart Platz, der für einen größeren Akku verwendet werden kann - etwa im Galaxy S6.

Eine Leistungsaufnahme von 300 Watt und schneller Stapelspeicher: Mehrere AMD-Mitarbeiter verraten in ihren LinkedIn-Profilen Details zu neuen Grafikkarten, AMDs Chipchef John Bryne bestätigte eine interne Bezeichnung.

Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Von Marc Sauter

Höhere Datentransferrate bei geringerer Leistungsaufnahme: High Bandwidth Memory tritt die Nachfolge von GDDR5-Speicher an. Bei SK Hynix sind die HBM-Stapelchips für Grafikkarten verfügbar.

Sie könnte R9 390X heißen: AMDs kommende Grafikkarte ist in Zollunterlagen aufgetaucht. Der Fiji-XT-Chip soll im 28-Nanometer-Prozess gefertigt werden und High Bandwidth Memory nutzen.

AMD arbeitet am "Fastforward Project": Der Hersteller plant künftige APUs mit Stacked Memory. Diese neben oder auf dem Chip gestapelten Speicherbausteine sollen sehr viel Bandbreite liefern. Zudem möchte AMD Speicher in die APUs intergrieren.

GTC 2014 Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll.

Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden.

Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.

Um immer mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, wird schon seit Jahren die dreidimensionale Konstruktion von Prozessoren erforscht. In den USA soll es nun gelungen sein, dabei erstmals Taktfrequenzen von deutlich über 1 Gigahertz zu erreichen.

SanDisk investiert mit der Übernahme von Matrix in nicht beschreibbare 3D-Speicherchips. Diese sollen SanDisks Angebot von Flash-Speicher um eine preiswerte Alternative für Videospiele, Musik und andere Inhalte ergänzen.

Mit seiner Package-on-Package-Technik (PoP) will es Spansion Herstellern von Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras oder MP3-Playern ermöglichen, besonders kompakte Geräte zu entwickeln. Logik und Speicher sollen sich auf kleinerem Raum unterbringen lassen, so das Flash-Speicher-Joint-Venture von AMD und Fujitsu.

Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.