CXMT & YMTC: Chinesische Speicherhersteller bauen Kapazität massiv aus
Aktuell erzielen Speicherhersteller dank der Knappheit Rekordgewinne . Vor diesem Hintergrund können Unternehmen leichter Kapital für Investitionen mobilisieren. Diesen Schwung wollen die chinesischen Speicherhersteller CXMT und YMTC laut einem Bericht der Wirtschaftszeitung Nikkei Asia(öffnet im neuen Fenster) nutzen, um ihre Fertigungskapazitäten deutlich auszubauen.
YMTC, eigentlich auf Flash-Speicher spezialisiert, will in einem aktuell im Bau befindlichen Werk dem Bericht zufolge auch DRAM herstellen. Die Hälfte der Fertigungskapazität der dritten Fab des Unternehmens, in der 2027 die Serienfertigung starten soll, soll dafür genutzt werden. Der soll unter anderem zu High Bandwidth Memory (HBM), der insbesondere für KI-Beschleuniger genutzt wird, verarbeitet werden.
CXMT, der größte Speicherhersteller des Landes mit dem modernsten Fertigungsprozess, ist hier bereits aktiv. Die bereits produzierenden Werke in Hefei und Peking sollen bereits mit maximaler Kapazität laufen, aktuell werden in Shanghai neue Fertigungsstätten gebaut. Sie sollen die zwei- bis dreifache Fertigungskapazität des Stammwerks in Hefei erreichen. Für dieses finden sich 150.000 Wafer-Starts pro Monat(öffnet im neuen Fenster) , die Angabe stammt allerdings aus dem Jahr 2024.
Chinas Anteil am Speichermarkt dürfte steigen
Die Analysten der Yole Group erwarten, dass CXMT mit den Ausbauplänen 2027 fast 14 Prozent der weltweiten DRAM-Fertigungskapazität ausmachen könnte, ein deutliches Plus von aktuell elf Prozent.
Für YMTC erwarten die Analysten ebenfalls einen deutlichen Anstieg des Anteils an der Fertigungskapazität für NAND-Flash.
Da gleichzeitig die Gesamtkapazität steigt, ist erkennbar, dass beide Unternehmen ihre Fertigungskapazität deutlich aggressiver ausbauen als die anderen Hersteller. Das erforderliche Kapital soll CXMT unter anderem ein geplanter Börsengang einbringen: Laut Reuters(öffnet im neuen Fenster) strebt das Unternehmen eine Bewertung von bis zu 300 Milliarden Yuan (rund 36,7 Milliarden Euro) an. CXMT soll zudem seine Fertigung auf ältere Maschinen umgestellt haben, was die Auswirkungen der US-Handelsblockaden mindere.
CXMT fertigt seit 2023 LPDDR5-RAM , 2024 wurde das Portfolio um DDR5-RAM ergänzt . Letzterer wird laut einer Analyse von Techinsights(öffnet im neuen Fenster) im selbst entwickelten G4-Prozess gefertigt. Der entspricht mit einer Feature-Größe von 16 nm der 1z-Generation, CXMT liegt damit drei Generationen hinter Micron, Samsung und SK Hynix. Für 2026 ist mit dem G5-Prozess(öffnet im neuen Fenster) die nächste Generation geplant.
Kunden außerhalb der Volksrepublik werden von dem Kapazitätsausbau der chinesischer Hersteller wohl nichts haben – produziert werden soll wohl ausschließlich für den heimischen Markt. Hier haben die US-Handelsbeschränkungen eine Lücke geschlagen: HBM darf seit Dezember 2024 nicht mehr importiert werden , die vielen Hersteller von KI-Beschleunigern sind seitdem auf chinesische Zulieferer angewiesen. Die Regierung der Volksrepublik ist zudem bestrebt, die Abhängigkeit von ausländischen Halbleiterherstellern zu reduzieren.