3D-Speicher

Hot Chips Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.

Extrem kurz, aber volle Geschwindigkeit: AMDs neue Nano-Radeon steht dem Topmodell Fury X bei der Leistung theoretisch kaum nach. In der Praxis dürfte die winzige Grafikkarte aber klar langsamer sein - folgerichtig zeigt AMD keine direkten Vergleichswerte.

Hot Chips So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.

Hot Chips Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.

IDF Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

Eine höhere Datentransfer-Rate und dennoch sparsamer: Golem.de hat mit AMDs Technik-Chef über Details zum High Bandwidth Memory, der für die kommende Fiji-Grafikkarte statt GDDR5 als Videospeicher verwendet wird, gesprochen. Einziger vermeintlicher Nachteil ist die derzeit verfügbare Kapazität.

Wasserkühlung, Stapelspeicher und die bisher höchste Rechenleistung einer Grafikkarte: AMDs Radeon R9 390X nutzt 8 statt 4 GByte High Bandwidth Memory mit immenser Datentransferrate und dürfte ähnlich flott sein wie Nvidias Geforce GTX Titan X - aber günstiger.

Übereinander statt nebeneinander: Samsungs ePOP integriert Arbeits- und Flash-Speicher in ein Package. Das spart Platz, der für einen größeren Akku verwendet werden kann - etwa im Galaxy S6.

Eine Leistungsaufnahme von 300 Watt und schneller Stapelspeicher: Mehrere AMD-Mitarbeiter verraten in ihren LinkedIn-Profilen Details zu neuen Grafikkarten, AMDs Chipchef John Bryne bestätigte eine interne Bezeichnung.

Höhere Datentransferrate bei geringerer Leistungsaufnahme: High Bandwidth Memory tritt die Nachfolge von GDDR5-Speicher an. Bei SK Hynix sind die HBM-Stapelchips für Grafikkarten verfügbar.

Sie könnte R9 390X heißen: AMDs kommende Grafikkarte ist in Zollunterlagen aufgetaucht. Der Fiji-XT-Chip soll im 28-Nanometer-Prozess gefertigt werden und High Bandwidth Memory nutzen.

AMD arbeitet am "Fastforward Project": Der Hersteller plant künftige APUs mit Stacked Memory. Diese neben oder auf dem Chip gestapelten Speicherbausteine sollen sehr viel Bandbreite liefern. Zudem möchte AMD Speicher in die APUs intergrieren.

GTC 2014 Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll.

Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden.

Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.

US-Wissenschaftler vernetzen mehrere Chips dreidimensional. Um immer mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, wird schon seit Jahren die dreidimensionale Konstruktion von Prozessoren erforscht. In den USA soll es nun gelungen sein, dabei erstmals Taktfrequenzen von deutlich über 1 Gigahertz zu erreichen.

SanDisk übernimmt Matrix für 250 Millionen US-Dollar. SanDisk investiert mit der Übernahme von Matrix in nicht beschreibbare 3D-Speicherchips. Diese sollen SanDisks Angebot von Flash-Speicher um eine preiswerte Alternative für Videospiele, Musik und andere Inhalte ergänzen.

Spansion stellt Package-on-Package-Lösung vor. Mit seiner Package-on-Package-Technik (PoP) will es Spansion Herstellern von Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras oder MP3-Playern ermöglichen, besonders kompakte Geräte zu entwickeln. Logik und Speicher sollen sich auf kleinerem Raum unterbringen lassen, so das Flash-Speicher-Joint-Venture von AMD und Fujitsu.