3D-Speicher

Höhere Datentransferrate bei geringerer Leistungsaufnahme: High Bandwidth Memory tritt die Nachfolge von GDDR5-Speicher an. Bei SK Hynix sind die HBM-Stapelchips für Grafikkarten verfügbar.

Sie könnte R9 390X heißen: AMDs kommende Grafikkarte ist in Zollunterlagen aufgetaucht. Der Fiji-XT-Chip soll im 28-Nanometer-Prozess gefertigt werden und High Bandwidth Memory nutzen.

Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.

US-Wissenschaftler vernetzen mehrere Chips dreidimensional. Um immer mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, wird schon seit Jahren die dreidimensionale Konstruktion von Prozessoren erforscht. In den USA soll es nun gelungen sein, dabei erstmals Taktfrequenzen von deutlich über 1 Gigahertz zu erreichen.

SanDisk übernimmt Matrix für 250 Millionen US-Dollar. SanDisk investiert mit der Übernahme von Matrix in nicht beschreibbare 3D-Speicherchips. Diese sollen SanDisks Angebot von Flash-Speicher um eine preiswerte Alternative für Videospiele, Musik und andere Inhalte ergänzen.

Spansion stellt Package-on-Package-Lösung vor. Mit seiner Package-on-Package-Technik (PoP) will es Spansion Herstellern von Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras oder MP3-Playern ermöglichen, besonders kompakte Geräte zu entwickeln. Logik und Speicher sollen sich auf kleinerem Raum unterbringen lassen, so das Flash-Speicher-Joint-Venture von AMD und Fujitsu.

Erste ökonomische Methode zum Bau von ultrakompakten 3D-Halbleitern. Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.