PoP soll kompaktere Handys ermöglichen

Spansion stellt Package-on-Package-Lösung vor

Mit seiner Package-on-Package-Technik (PoP) will es Spansion Herstellern von Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras oder MP3-Playern ermöglichen, besonders kompakte Geräte zu entwickeln. Logik und Speicher sollen sich auf kleinerem Raum unterbringen lassen, so das Flash-Speicher-Joint-Venture von AMD und Fujitsu.

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Dies ermöglicht die vertikale Kombination von Logik- und Speichergehäusen, wodurch weniger Boardfläche und weniger Anschluss-Pins benötigt werden. Die PoP-Lösungen von Spansion weisen eine Höhe von etwa 1,4 mm auf und kombinieren Systemspeicher und Logik-Chip vertikal übereinander.

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Entwickler sollen in nur wenigen Wochen praktisch jedes PoP-fähige Speichergehäuse mit einem entsprechenden Logik-Chip kombinieren können, verspricht Spansion. Dabei geht Spansion von einer Standardisierung der PoP-Lösungen durch die JEDEC aus.

Dank PoP kann Spansion Lösungen mit acht Chips in einem nur 12 x 12 mm großen Gehäuse mit 128 Anschlüssen (Balls) und einem Anschlussraster von 0,65 mm liefern. Die kurzen Signalwege und die geringe Bus-Kapazität sollen für eine hohe Signalintegrität und ein ausgezeichnetes Timing-Verhalten sorgen. Dabei nutzt Spansion auch die Vorteile der MirrorBit-Technik mit zwei Speicherbits je Zelle.

Muster der PoP-Flashspeicher mit 12 x 12 mm und 15 x 15 mm für Mobiltelefone sollen ab sofort verfügbar sein. Die Preise richten sich nach den Logik-/Speicher-Kapazitäten und den jeweiligen Kombinationen.

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adsf 13. Sep 2005

und wenn doch bestreitet die Produkthaftungs-Abteilung des jeweiligen Herstellers einfach...


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