Prozessor inklusive Speicher: Kommende APUs mit Stacked Memory und mehr Bandbreite

AMD arbeitet am "Fastforward Project": Der Hersteller plant künftige APUs mit Stacked Memory. Diese neben oder auf dem Chip gestapelten Speicherbausteine sollen sehr viel Bandbreite liefern. Zudem möchte AMD Speicher in die APUs intergrieren.

Artikel veröffentlicht am 23. Juli 2014, 13:16 Uhr, Marc Sauter

Stacked Memory neben dem Prozessor (Bild: AMD)

Egal ob Kaveri für Desktops oder Notebooks: Die Grafikeinheiten der Accelerated Processing Units (APU) benötigen eine hohe Datentransfer-Rate, um ihre volle Geschwindigkeit ausspielen zu können. Während AMD vorerst auf Double-Rank-Arbeitsspeicher setzt, sollen es künftig Stacked Memory und Processor-in-Memory (PIM) richten - ähnlich, wie es Intel und Microsoft vormachen.

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Stacked Memory und Processor-in-Memory (Bild: AMD)

Gestapelte Speicherchips direkt neben dem Prozessor auf dem Package (sogenanntes 2.5D-Stacking) oder oben auf dem Prozessor (3D) sind bisher selten, RAM innerhalb des Prozessors ist noch weniger verbreitet. Intel setzt bei Chips mit Iris Pro Graphics 5200 auf 128 MByte Embedded-DRAM auf dem Träger, beim SoC der Xbox One belegt die 32 MByte SRAM viel Platz im Die.

Die so erreichte Datentransfer-Rate von 102 sowie 218 GByte pro Sekunde spricht jedoch für das Konzept, zumal die Leistungsaufnahme sehr gering ist - gut für Notebooks. Die Präsentation von Stacked Memory und Processor-in-Memory stammt vom Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) und wurde im 3D Center verlinkt. Fastforward ist ein Projekt, das auf Exascale-Computing hinarbeitet.

Wann AMD Stacked Memory und Processor-in-Memory in seine eigenen Produkte integriert, bleibt unklar - Carrizo setzt 2015 noch auf DDR3.