Prozessor inklusive Speicher: Kommende APUs mit Stacked Memory und mehr Bandbreite
Egal ob Kaveri für Desktops oder Notebooks : Die Grafikeinheiten der Accelerated Processing Units (APU) benötigen eine hohe Datentransfer-Rate, um ihre volle Geschwindigkeit ausspielen zu können. Während AMD vorerst auf Double-Rank-Arbeitsspeicher setzt, sollen es künftig Stacked Memory und Processor-in-Memory (PIM) richten – ähnlich, wie es Intel und Microsoft vormachen.
Gestapelte Speicherchips direkt neben dem Prozessor auf dem Package (sogenanntes 2.5D-Stacking) oder oben auf dem Prozessor (3D) sind bisher selten, RAM innerhalb des Prozessors ist noch weniger verbreitet. Intel setzt bei Chips mit Iris Pro Graphics 5200 auf 128 MByte Embedded-DRAM auf dem Träger, beim SoC der Xbox One belegt die 32 MByte SRAM viel Platz im Die .
Die so erreichte Datentransfer-Rate von 102 sowie 218 GByte pro Sekunde spricht jedoch für das Konzept, zumal die Leistungsaufnahme sehr gering ist – gut für Notebooks. Die Präsentation von Stacked Memory und Processor-in-Memory stammt vom Lawrence Livermore National Laboratory ( LLNL(öffnet im neuen Fenster) ) und wurde im 3D Center verlinkt(öffnet im neuen Fenster) . Fastforward ist ein Projekt, das auf Exascale-Computing hinarbeitet.
Wann AMD Stacked Memory und Processor-in-Memory in seine eigenen Produkte integriert, bleibt unklar – Carrizo setzt 2015 noch auf DDR3.