Prozessor inklusive Speicher: Kommende APUs mit Stacked Memory und mehr Bandbreite

AMD arbeitet am "Fastforward Project": Der Hersteller plant künftige APUs mit Stacked Memory. Diese neben oder auf dem Chip gestapelten Speicherbausteine sollen sehr viel Bandbreite liefern. Zudem möchte AMD Speicher in die APUs intergrieren.

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Stacked Memory neben dem Prozessor
Stacked Memory neben dem Prozessor (Bild: AMD)

Egal ob Kaveri für Desktops oder Notebooks: Die Grafikeinheiten der Accelerated Processing Units (APU) benötigen eine hohe Datentransfer-Rate, um ihre volle Geschwindigkeit ausspielen zu können. Während AMD vorerst auf Double-Rank-Arbeitsspeicher setzt, sollen es künftig Stacked Memory und Processor-in-Memory (PIM) richten - ähnlich, wie es Intel und Microsoft vormachen.

  • Stacked Memory und Processor-in-Memory (Bild: AMD)
Stacked Memory und Processor-in-Memory (Bild: AMD)
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Gestapelte Speicherchips direkt neben dem Prozessor auf dem Package (sogenanntes 2.5D-Stacking) oder oben auf dem Prozessor (3D) sind bisher selten, RAM innerhalb des Prozessors ist noch weniger verbreitet. Intel setzt bei Chips mit Iris Pro Graphics 5200 auf 128 MByte Embedded-DRAM auf dem Träger, beim SoC der Xbox One belegt die 32 MByte SRAM viel Platz im Die.

Die so erreichte Datentransfer-Rate von 102 sowie 218 GByte pro Sekunde spricht jedoch für das Konzept, zumal die Leistungsaufnahme sehr gering ist - gut für Notebooks. Die Präsentation von Stacked Memory und Processor-in-Memory stammt vom Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) und wurde im 3D Center verlinkt. Fastforward ist ein Projekt, das auf Exascale-Computing hinarbeitet.

Wann AMD Stacked Memory und Processor-in-Memory in seine eigenen Produkte integriert, bleibt unklar - Carrizo setzt 2015 noch auf DDR3.

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