Schneller, gestapelter Flash: Sandisk baut Produktion für High Bandwidth Flash auf
Gestapelter Speicher ist eine zentrale Komponente leistungsfähiger KI-Beschleuniger: Er erreicht auf kleinem Raum höhere Kapazität und Bandbreite als klassische Chips. Dennoch ist die HBM-Ausstattung für aktuelle KI-Modelle zu klein – es müssen nicht einmal die größten sein. Daher werden viele Modelle auf mehrere Beschleuniger verteilt. Lösen soll das Problem gestapelter Flash-Speicher – kurz HBF für High Bandwidth Flash genannt.
Sandisk hatte 2025 angekündigt, an entsprechenden Produkten zu arbeiten. Wie die Wirtschaftszeitung The Bell aus Südkorea berichtet(öffnet im neuen Fenster), hat der Flash-Hersteller Material und Maschinen für den Aufbau einer Testfertigung bestellt. Die Lieferung soll im Frühsommer 2026 erfolgen. Genutzt werden sollen Maschinen, die bereits beim HBM-Packaging eingesetzt werden. Sandisk soll zudem seinen Zeitplan beschleunigt haben, ursprünglich sollten erste Muster im zweiten Halbjahr 2026 ausgeliefert werden(öffnet im neuen Fenster).
Für HBF will Sandisk, wie bei HBM, bis zu 16 Dies mit NAND-Flash übereinander stapeln. Dazu werden die Dies mit Durchkontaktierungen (Through Silicon Vias, TSVs) versehen. Verbunden werden die Dies mittels Thermokompressions-Bonding, der Stapel wird auf ein gemeinsames Logik-Die aufgesetzt.
Bis zu 4 TByte Speicher pro Beschleuniger
Sandisk sieht HBF allerdings nicht als Ersatz, sondern als Ergänzung zu HBM. Auf Inferenz-Beschleunigern könnten im Flash-Speicher die statischen Modellparameter abgelegt werden.
Dadurch würde der DRAM-basierte HBM vollständig dynamischen Daten wie KV-Caches zur Verfügung stehen. Durch die höhere Speicherdichte aufgrund des dreidimensionalen Aufbaus von NAND-Flash sollen die HBF-Stapel zudem deutlich höhere Kapazitäten erreichen als HBM: Sandisk plant für die erste Generation 512 GByte pro Stapel, aktuelle Beschleuniger mit acht Stacks könnten damit auf bis zu 4 TByte kommen. Damit könnten selbst viele große Modelle auf einen Beschleuniger passen.
Um höhere Bandbreiten zu erreichen, sollen die Speicher-Dies intern aus vielen kleinen, parallel ansprechbaren NAND-Arrays aufgebaut werden. Sandisk strebt eine Bandbreite von 1,6 TByte/s pro Stack an – 80 Prozent der standardisierten Bandbreite von HBM4. Abmessungen und Leistungsaufnahme sollen ebenfalls vergleichbar zu HBM sein.
Auch zwei weitere große Flash-Hersteller wollen wohl HBF anbieten: Mit SK Hynix arbeitet Sandisk an einer Standardisierung(öffnet im neuen Fenster), Samsung soll ebenfalls an gestapeltem Flash-Speicher arbeiten.
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