AMDs Milan-X, Apples M1-Ultra und Stapelspeicher verschiedener Hersteller zeigen die Leistungsfähigkeit von TSMCs modernen Fertigungsverfahren. Auch andere Hersteller sollen künftig darauf zurückgreifen können.
Metas KI-System ESMFold ist schneller, aber nicht so akkurat wie Alphabets Alphafold. Meta konzentriert sich zudem auf Proteine aus der Umwelt statt aus dem Labor.
Faserverstärkte Verbundwerkstoffe, aus denen etwa Windräder gefertigt werden, können sich auflösen. Forscher haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich die Werkstoffe selbst reparieren.
Kabelnetzbetreiber sollen ihr eigenes Wi-Fi statt gemietete Mobikfunkkapazität nutzen können. Dafür haben die Cablelabs mit Mobile Wi-Fi den Access Point virtualisiert. Bisher hat Wi-Fi-Roaming jedoch oft eher schlecht funktioniert.
Lidar soll Hindernisse auf der Straße erkennen, damit autonom fahrende Autos nicht mit ihnen kollidieren. Mit einem Laser lässt sich Lidar austricksen.
Golem-Erklärbär Schwedische Forscher übertragen 1,84 Pbit pro Sekunde – mit einem einzigen Chip und nur einem Laser. Wir erklären, wie das funktioniert.
Trotz Milliarden-Umsätzen in China setzt Intel-Chef Pat Gelsinger auf Konfrontation. Chipfabriken, nicht Öl würden die Geopolitik künftig bestimmen, meinte er.
