Ein KI-Beschleuniger, in China entwickelt und hergestellt. Dazu eine Industrie-Allianz mit großen Unternehmen wie Lenovo. In den USA dürfte das auf wenig Gegenliebe stoßen.
Schon Mittelklasse-GPUs haben häufig große Kühlkörper. Nutzer sollten besonders vor dem Transport sicherstellen, dass die Platine nicht zu stark belastet wird.
Lieferzeiten von über 50 Wochen und gleichzeitig höhere Preise sind Südkoreas größtem Internetkonzern zu viel. Vor allem CPUs sollen vermehrt zum Einsatz kommen.
Um den enormen Bedarf an Rechenleistung zu decken, kommen neue Modelle schneller auf den Markt. Bis 2025 gibt es eine neue GPU-Architektur im Jahrestakt.
Etwas überraschend hat AMD die länger angekündigten Features freigeschaltet. FSR-3 läuft dabei sogar auf Grafikkarten der Konkurrenten Intel und Nvidia.
Die Bestellungen reichen bis weit ins Jahr 2024. Um alle Kunden mit GPUs und KI-Beschleunigern beliefern zu können, soll die Produktion massiv gesteigert werden.
Gamescom 2023 DLSS soll mehr werden als ein Upscaling-Algorithmus. Bildelemente werden verbessert, Bilder trotz CPU-Limit berechnet und zukünftig wird auch die Beleuchtung detailreicher.
Neue Treiber für die Grafikkarten gibt es regelmäßig. Intel hat eine Übersicht gegeben, was das über die Zeit gebracht hat. Außerdem gibt es ein neues Analysetool.
Der Hersteller analysiert das Nutzungsverhalten und will dadurch seine Produkte verbessern. Man kann die Grafikkarte aber auch ohne Datensammlung nutzen.
UpdateKopf in den Sand! In den heißen Sommerwochen schwitzen nicht nur wir. Auch PCs können durch hohe Temperaturen Probleme bekommen. Wir zeigen, wie man schnell und einfach für Abkühlung sorgt.
Mit leichten Anpassungen für den weniger leistungsorientierten chinesischen Spielemarkt bringt AMD eine Sonderedition der RX 7900 in China auf den Markt.
Dem zweitgrößten Server-Hersteller fehlen Komponenten, der Umsatz bricht ein. Intel will Chinas KI-Boom nicht Nvidia überlassen und passt seine Hardware an.
AMDs neue Prozessoren und GPU-Beschleuniger sollen Intel und Nvidia ausstechen - mit bis zu 13 Chiplets, 192 GByte HBM-Speicher und 1,1 GByte L3-Cache.