Künstliche Intelligenz: Nvidia will die Produktion von KI-Chips verdreifachen
Nvidia hat laut der Financial Times (via Tomshardware(öffnet im neuen Fenster) ) für 2024 vor, die Produktion der AI-Chips auf über zwei Millionen GPUs zu steigern. Das wäre grob dreimal so viel wie die Jahresproduktion im Jahr 2023. Damit sollen die vollen Auftragsbücher abgearbeitet werden, denn Aufträge existieren für diese Chips schon längst.
Konkret geht es dabei um Nvidia A100 GPUs, H100, Grace Hopper und die dazugehörigen Bluefield-3-DPUs . Auch die Auslieferung der nächsten Grace-Hopper-Generation mit HBM3e, der GH200, soll im Jahr 2024 erfolgen. Wenn die entsprechenden Produktionskapazitäten gefunden werden, könnte Nvidia erneut einen Umsatzrekord einfahren.
Fraglich ist, ob die Prozessknoten bei den Auftragsfertigern eine derartige Steigerung der Produktion hergeben. Die Nvidia A100 wird bei TSMC im N7-Node hergestellt, der für Consumer-Produkte genutzte Samsung-8N-Prozess steht zumindest in der Theorie ebenfalls zur Verfügung, bräuchte aber Anpassungen. Aktuellere Nvidia GPUs werden bei TSMC im 4N-Node hergestellt, einem für Nvidia angepassten 5nm-Node.
TSMC 5nm-Waferproduktion muss wachsen
Während der Prozess mittlerweile ausgereift ist und eine hohe Ausbeute (Yield) haben dürfte, passen maximal 65 der riesigen H100-Chips auf einen Wafer. Nvidia bräuchte daher mindestens rund 23.000 Wafer, Tomshardware schätzt sogar rund 31.000 benötigte 5nm-Wafer. Diese Kapazitäten teilt sich Nvidia mit anderen 5nm-Kunden wie AMD, die aktuell sowohl CPUs als auch GPUs bei TSMC im 5nm-Node fertigen lassen.
Außerdem benötigen die Hopper und Grace Hopper HBM2 oder HBM3-Speicher, der zum einen von SK Hynix in ausreichenden Stückzahlen geliefert werden muss, zum anderen aber von TSMC in einem aufwendigen Packaging-Prozess integriert wird. Die Kapazitäten für Chip-on-Wafer-on-Substrate (Cowos) sind ebenfalls begrenzt.
Andere Großaufträge wie der Apple M3 und A17 dürften Nvidia derweil kaum Kapazitäten kosten, da diese auf einen 3nm-Node setzen und kein Cowos-Packaging für HBM-Speicher benötigen. Die Kapazitäten dafür soll Apple für dieses Quartal praktisch allein gebucht haben, um den Bedarf für das kommende iPhone 15 zu decken.