574 TSMC Artikel
  1. Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X

    Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X

    Hot Chips 29 Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.

    22.08.20179 KommentareVideo
  2. Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

    26.07.20176 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

    Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

    Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

    25.07.20171 Kommentar
  4. Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

    Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

    Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

    24.07.201718 KommentareVideo
  5. ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

    ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

    Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

    24.07.201730 Kommentare
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  1. Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

    21.07.20176 KommentareVideo
  2. Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

    14.07.201710 Kommentare
  3. A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

    A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

    Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

    30.06.201718 KommentareVideo
  4. AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

    AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

    PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

    21.06.20170 KommentareVideo
  5. ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

    ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

    Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

    01.06.20171 Kommentar
  1. Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

    Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

    Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

    12.05.20173 Kommentare
  2. Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

    Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

    GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.

    11.05.201771 KommentareVideo
  3. AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

    AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

    GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.

    10.05.201724 KommentareVideo
  1. 22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

    22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

    Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.

    29.03.20170 Kommentare
  2. iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

    iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

    2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.

    28.03.20170 Kommentare
  3. X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

    X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

    Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

    08.03.20170 Kommentare
  1. Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zurück"

    Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zurück"

    In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.
    Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

    02.03.2017347 KommentareVideo
  2. Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

    Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

    MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

    28.02.201715 KommentareVideo
  3. Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

    Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

    MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

    28.02.20173 Kommentare
  1. Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

    Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

    Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

    09.02.20170 Kommentare
  2. Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

    19.01.20173 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

    Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

    Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

    12.01.20177 Kommentare
  1. Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

    Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

    Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

    09.12.20166 Kommentare
  2. Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

    07.12.20163 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

    Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

    Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

    30.11.20160 Kommentare
  4. Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

    Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

    Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.

    28.11.201614 Kommentare
  5. Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

    Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

    Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.

    22.11.20163 Kommentare
  6. Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

    Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

    4.525 Satelliten will das private Raumfahrtunternehmen SpaceX starten, um die Welt mit Internet zu versorgen. Völlig irrwitzig? Wir haben nachgerechnet.
    Eine Analyse von Frank Wunderlich-Pfeiffer

    18.11.2016166 KommentareVideo
  7. Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

    17.11.201616 Kommentare
  8. iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter

    iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter

    Nein, dem Propeller ist das 300-Watt-Netzteil nicht geschuldet. Viel mehr zeigt der iFixit-Teardown der Playstation 4 Pro, dass Sony die Konsole ziemlich clever zusammengestellt hat.

    12.11.201650 KommentareVideo
  9. Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

    27.10.20169 Kommentare
  10. Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht

    Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht

    Zwei Grafikkarten für Overwatch und Co: Deren Chip wird bei einem ungewöhnlichen Auftragsfertiger hergestellt und treibt die Geforce GTX 1050 (Ti) an. Beide kommen ohne extra Stromanschluss aus.

    18.10.20168 KommentareVideo
  11. Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

    17.10.201618 Kommentare
  12. Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

    Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

    Im dritten Quartal hat der Auftragsfertiger TSMC die Chips für Apples iPhone 7 (Plus) hergestellt - das macht sich in den Zahlen bemerkbar: Mehr als drei Milliarden US-Dollar Gewinn sind Rekord.

    13.10.20164 Kommentare
  13. Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.

    05.10.20168 Kommentare
  14. Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen

    Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen

    Die Geforce GTX 1050 und die Ti-Variante könnten bald veröffentlicht werden. Beide sollen ohne Stromanschluss auskommen. Der GP107-Chip stammt angeblich aus Samsungs statt aus TSMCs Fabriken.

    04.10.201629 Kommentare
  15. Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

    Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

    GTC Europe 2016 Optimiert auf Deep Learning: Nvidia hat einen neuen Tegra-Chip angekündigt, Codename Xavier. Das SoC soll ein KI-Supercomputer sein, denn Nvidias Ziel ist mit 1 TOPS pro Watt ambitioniert.

    28.09.201610 Kommentare
  16. Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

    27.09.20167 Kommentare
  17. Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

    17.09.2016135 KommentareVideo
  18. Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

    Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

    Kein 10 nm, sondern direkt auf 7 nm: Globalfoundries überspringt einen Prozess-Node und will übernächstes Jahr erste Chips fertigen. Zu den Kunden gehört AMD mit Starship, einer Zen-CPU.

    16.09.201623 KommentareVideo
  19. A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

    07.09.201645 KommentareVideo
  20. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201639 Kommentare
  21. Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

    Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

    Weniger Wafer und die explizite Option, Chips auch bei anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen: AMD wird zwar Globalfoundries' 7-nm-Prozess nutzen und überspringt 10 nm, will künftig aber offenbar verstärkt bei Samsung herstellen lassen.

    01.09.20160 Kommentare
  22. AR-Brille: Microsoft spricht über die Hardware der Hololens

    AR-Brille: Microsoft spricht über die Hardware der Hololens

    Hot Chips 28 Vier wesentliche Komponenten der AR-Brille Hololens hat Microsoft selbst entwickelt: den Akku, das Display, die Tiefenkamera und die Holographic Processing Unit. Die Gründe sind einleuchtend.

    29.08.20165 KommentareVideo
  23. Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

    23.08.20167 Kommentare
  24. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare
  25. Smartwatch: Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

    Smartwatch: Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

    Die nächste Smartwatch von Apple soll mit einem eingebauten GPS-Empfänger, einem Barometer und einem größeren Akku ausgerüstet sein. Der Generationenwechsel soll jedoch kein neues Design mit sich bringen.

    09.08.201686 Kommentare
  26. Xbox One S: Geschrumpfter Chip macht Konsole schneller und sparsamer

    Xbox One S: Geschrumpfter Chip macht Konsole schneller und sparsamer

    Die Xbox One S setzt auf einen neuen Chip, weshalb die Konsole weniger Energie benötigt und flotter ist als die reguläre Xbox One. Vorerst verkauft Microsoft aber nur das teuerste Modell.

    02.08.201638 KommentareVideo
  27. Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

    27.07.201615 Kommentare
  28. Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    AMD hat mit der Radeon RX 480 vorgelegt, Nvidia zieht mit der Geforce GTX 1060 nach: Die Spieler-Grafikkarte ist zwar flotter und sparsamer als die Konkurrenz, das Duell geht aber denkbar eng aus.
    Ein Test von Marc Sauter

    19.07.2016241 Kommentare
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