575 TSMC Artikel
  1. Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    AMD hat mit der Radeon RX 480 vorgelegt, Nvidia zieht mit der Geforce GTX 1060 nach: Die Spieler-Grafikkarte ist zwar flotter und sparsamer als die Konkurrenz, das Duell geht aber denkbar eng aus.
    Ein Test von Marc Sauter

    19.07.2016241 Kommentare
  2. Halbleiterfertigung: TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

    Halbleiterfertigung: TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

    In vier Jahren möchte der Auftragsfertiger TSMC seine Chip-Produktion auf eine Lithografie mit extremer ultravioletter Strahlung umstellen. Neue Maschinen vom Ausrüster ASML wurden bereits geordert.

    15.07.201621 Kommentare
  3. Quartalszahlen: TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

    Quartalszahlen: TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

    Gestiegener Umsatz, ein bisschen weniger Gewinn und gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hat im zweiten Quartal 2016 wieder mehr Grafikchips produziert und bald stehen Mobile-SoCs an.

    14.07.20160 Kommentare
  4. ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.

    12.07.20160 Kommentare
  5. Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

    01.07.201616 Kommentare
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  1. ASML und HMI: Neue 3,1-Milliarden-US-Dollar-Übernahme in der Chipbranche

    ASML und HMI: Neue 3,1-Milliarden-US-Dollar-Übernahme in der Chipbranche

    Der Fab-Ausrüster ASML kauft einen Konkurrenten, um sein Angebot zu vergrößern. "Die Zeiten von Punktlösungen sind vorbei. Wir brauchen integrierte Lösungen", begründet der ASML-Chef den Milliardendeal für die Prüftechnologie von Wafern.

    16.06.20166 KommentareVideo
  2. Crucial MX300 im Test: Erster 3D-Flash-Versuch gelungen

    Crucial MX300 im Test: Erster 3D-Flash-Versuch gelungen

    Crucial bringt die MX300-SSD mit einer untypischen Kapazität von 750 GByte. Auch der Controller samt 3D-Flash-Speicher mit 3-Bit-Zellen verhielt sich ungewöhnlich, weshalb Crucial nachbesserte.
    Ein Test von Marc Sauter

    14.06.201621 Kommentare
  3. iPhone 7: Apple soll Modems hauptsächlich von Intel beziehen

    iPhone 7: Apple soll Modems hauptsächlich von Intel beziehen

    Qualcomm-Chips nur für ausgewählte Regionen, vor allem aber Intel-Modems: Apple habe sich endgültig dafür entschieden, das nächste iPhone mit LTE-Funktechnik von Intel auszustatten, so ein Bericht.

    12.06.201614 KommentareVideo
  4. Artemis: ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Artemis: ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.

    19.05.20166 Kommentare
  5. Geforce GTX 1080 im Detail: Nvidias erste Pascal-Grafikkarte schneidet gut ab

    Geforce GTX 1080 im Detail: Nvidias erste Pascal-Grafikkarte schneidet gut ab

    Die Tests zur Geforce GTX 1080 sind da: Ausgerüstet mit Pascal-Architektur und 16-nm-Technik fallen die Resultate positiv aus. In Benchmarks und bei der Effizienz überzeugt die Nvidia-Grafikkarte, zudem wurde die D3D12-Geschwindigkeit verbessert.

    17.05.2016212 KommentareVideo
  1. Zulieferer: Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Zulieferer: Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.

    12.05.201685 Kommentare
  2. Geforce GTX 1080: Die neue schnellste Grafikkarte taktet extrem hoch

    Geforce GTX 1080: Die neue schnellste Grafikkarte taktet extrem hoch

    Nvidias Geforce GTX 1080 mit Pascal-Architektur soll eine Titan X locker übertreffen: Der Chip der Grafikkarte nutzt 2.560 Shader, die dank 16FF-Prozess lange nicht mehr gesehene Frequenzen erreichen.

    07.05.2016250 KommentareVideo
  3. Quartalszahlen: Apple meldet erstmals Rückgang beim iPhone-Absatz

    Quartalszahlen: Apple meldet erstmals Rückgang beim iPhone-Absatz

    Apples über dreizehn Jahre dauernde Wachstumsphase ist unterbrochen. Umsatz, Gewinn und iPhone-Absatz sind gefallen. Doch der Konzern macht weiterhin einen Quartalsgewinn von 10,5 Milliarden US-Dollar.
    Von Achim Sawall

    26.04.2016116 KommentareVideo
  1. Auftragsfertiger: Samsung entwickelt eigene 14-nm-Prozesse und EUV für 7 nm

    Auftragsfertiger: Samsung entwickelt eigene 14-nm-Prozesse und EUV für 7 nm

    Andere Verfahren als Globalfoundries und extrem ultraviolette Strahlung doch schon beim übernächsten Prozess: Samsung arbeitet an drei 14FF- und zwei 10FF-Verfahren sowie EUV für 7 nm.

    25.04.20166 Kommentare
  2. Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.

    18.04.20164 Kommentare
  3. Zulieferer: Apple rechnet offenbar weiter mit weniger iPhone-Verkäufen

    Zulieferer: Apple rechnet offenbar weiter mit weniger iPhone-Verkäufen

    Trotz des Verkaufsstarts des neuen iPhone SE verlängert Apple laut einem unbestätigten Bericht seinen Sparkurs bei den Zulieferern in Japan. Die können ein weiteres Quartal 30 Prozent weniger Displays, Speicher und Bildsensoren verkaufen.

    16.04.201659 Kommentare
  1. Quartalszahlen: TSMC arbeitet an einem 10-nm-Console-Design

    Quartalszahlen: TSMC arbeitet an einem 10-nm-Console-Design

    Weniger Umsatz und Gewinn, aber gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hatte einen Tape-out im 10FF-Prozess und arbeitet an einem Konsolen-SoC für diesen Node. Das 16FF-Verfahren soll 2016 ein Fünftel des Geschäfts ausmachen, etwa durch Grafikchips wie Nvidias auf der Pascal-Architektur basierende Modelle.

    14.04.201610 Kommentare
  2. Pascal GP100: Nvidias Grafikchip besteht aus 15 Milliarden Transistoren

    Pascal GP100: Nvidias Grafikchip besteht aus 15 Milliarden Transistoren

    GTC 2016 15,3 Milliarden Transistoren auf 610 mm² Chipfläche im 16FF-Prozess und 3.840 Shader-Einheiten mit 16 GByte HBM2-Speicher: Nvidia hat den GP100-Grafikchip mit Pascal-Technik vorgestellt.

    05.04.201655 KommentareVideo
  3. HBM2: eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    HBM2: eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.

    02.04.20166 Kommentare
  1. Halbleiterfertigung: TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Halbleiterfertigung: TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.

    28.03.20169 Kommentare
  2. Helio X25: Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Helio X25: Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.

    17.03.201614 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: TSMC hat einen 30-prozentigen Yield beim 7-nm-Prozess

    Auftragsfertiger: TSMC hat einen 30-prozentigen Yield beim 7-nm-Prozess

    Die Vorserienfertigung startet erst in einem Jahr, dennoch legt TSMC absolute Zahlen vor: Rund jeder dritte SRAM-Baustein mit 7-nm-Fertigung sei funktionsfähig. Künftig sollen damit riesige Interposer hergestellt werden - wichtig für AMD und Nvidia.

    16.03.201635 Kommentare
  1. Helio P20: Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    Helio P20: Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    MWC 2016 Besonders stromsparend und schnell: Mediateks Helio P20 für Smartphones wird in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und ist als weltweit erstes SoC mit dem neuen LPDDR4X kompatibel.

    22.02.20162 Kommentare
  2. Übernahme: Chinesischer Konzern kauft weltgrößten IT-Distributor

    Übernahme: Chinesischer Konzern kauft weltgrößten IT-Distributor

    Ingram Micro wird ein chinesisches Unternehmen: Die chinesische HNA Group hat mit dem weltgrößten IT-Distributor eine Übernahme im Wert von 6 Milliarden US-Dollar ausgehandelt.

    19.02.20168 Kommentare
  3. Auftragsfertiger: Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

    Auftragsfertiger: Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

    Die Erschütterungen in Taiwan haben stärkere Auswirkungen auf den Wafer-Ausstoß des Auftragsfertigers TSMC, als dieser angenommen hatte. Drei Fabs sind beschädigt, über 100.000 Silizium-Scheiben werden erst ein Quartal später belichtet sein.

    17.02.201613 Kommentare
  4. Xeon D-1571: Intel veröffentlicht sparsamen Server-Chip mit 16 Kernen

    Xeon D-1571 : Intel veröffentlicht sparsamen Server-Chip mit 16 Kernen

    Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.

    13.02.201623 Kommentare
  5. Fertigungstechnik: Globalfoundries baut Forschungszentrum für EUV-Lithographie

    Fertigungstechnik: Globalfoundries baut Forschungszentrum für EUV-Lithographie

    Globalfoundries und Suny Poly investieren eine halbe Milliarde US-Dollar in ein gemeinsames R&D-Zentrum, um die aufwendige und teure EUV-Lithographie schneller marktreif zu machen.

    09.02.20169 Kommentare
  6. 28HPCU-Fertigung: ARM und UMC machen Smartphone-Chips günstiger

    28HPCU-Fertigung: ARM und UMC machen Smartphone-Chips günstiger

    Schnelle Implementierung für preiswertere Systems-on-a-Chip: ARM hat sein Processor Optimization Pack für die 28HPCU-Technik des Auftragsfertigers UMC angekündigt. Ziel sind Smartphones.

    09.02.20160 Kommentare
  7. Helio X20: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme des Smartphone-Chips

    Helio X20: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme des Smartphone-Chips

    Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.

    05.02.201616 Kommentare
  8. Halbleiterfertigung: Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

    Halbleiterfertigung: Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

    Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.

    05.02.20162 Kommentare
  9. Visc-Roadmap: Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

    Visc-Roadmap: Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

    Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.

    04.02.201610 Kommentare
  10. TSMC: Taiwanischer Auftragsfertiger darf Fab in China bauen

    TSMC: Taiwanischer Auftragsfertiger darf Fab in China bauen

    Die taiwanische Ökonomiebehörde hat dem Auftragsfertiger ihr Okay gegeben: TSMC kann wie geplant eine neue Fab in der Volksrepublik China bauen. Die Auflagen der Regierung sind jedoch streng.

    04.02.20166 Kommentare
  11. Baikal Electronics: Russland plant 32-Kern-CPU mit Stapelspeicher

    Baikal Electronics: Russland plant 32-Kern-CPU mit Stapelspeicher

    Der russische Prozessorentwickler Baikal Electronics arbeitet an drei neuen Chips: Alle basieren auf 64-Bit-Kernen von ARM und sind je nach Modell mit einer integrierten Grafikeinheit, 10-GBit-Ethernet oder Microns Hybrid Memory Cubes ausgestattet.

    02.02.201632 Kommentare
  12. Quartalszahlen: Apple kann iPhone-Absatz kaum noch steigern

    Quartalszahlen: Apple kann iPhone-Absatz kaum noch steigern

    Apples Hyperwachstum könnte ein Ende haben. Erstmals seit Marktstart des iPhone steigen die Absatzzahlen kaum noch. Doch der Gewinn ist weiter auf Rekordhöhe.
    Von Achim Sawall

    26.01.2016192 Kommentare
  13. Fertigungstechnik: EUV wird so schnell nicht serienreif

    Fertigungstechnik: EUV wird so schnell nicht serienreif

    Dem Fab-Ausrüster ASML zufolge reift die EUV-Lithographie, jedoch nicht so zügig wie erhofft. Ein Test bei Auftragsfertiger TSMC zeigte eine geringe Ausbeute, bald folgen aber bessere Belichtungssysteme.

    21.01.20163 Kommentare
  14. Apple: iPhone-Zulieferer erwarten schwaches erstes Halbjahr

    Apple: iPhone-Zulieferer erwarten schwaches erstes Halbjahr

    Erneut gibt es Hinweise für einen möglichen Rückgang des iPhone-Absatzes. Mehrere Zulieferer des Apple-Smartphones warnen vor einem Umsatzrückgang.

    15.01.201625 Kommentare
  15. Kaufberatung: Die richtige CPU und Grafikkarte

    Kaufberatung: Die richtige CPU und Grafikkarte

    Dediziert oder integriert, wie viel Videospeicher, welcher Sockel, vier Intel-Kerne oder lieber acht AMD-Kerne? Rückblick, Überblick plus Ausblick zu CPUs und Grafikkarten der Jahre 2015 bis 2016.
    Von Marc Sauter

    05.01.2016192 KommentareVideo
  16. Auftragsfertiger: TSMC möchte neue Fab für 16FF-Technik bauen

    Auftragsfertiger: TSMC möchte neue Fab für 16FF-Technik bauen

    Die TSMC hat bei der chinesischen Investitionsbehörde einen Antrag auf eine neue Fertigungsanlage gestellt. Dort sollen 300-mm-Wafer mit 16FF-Technik belichtet werden. Die TSMC geht von Projektkosten von bis zu drei Milliarden US-Dollar für die Fab aus.

    07.12.20151 Kommentar
  17. A9X: Apple wirft Cache raus und packt Shader rein

    A9X: Apple wirft Cache raus und packt Shader rein

    Weniger CPU-Kerne, dafür mehr Shader-Rechenwerke: Ein Die-Shot von Apples A9X-Chip des iPad Pro zeigt interessante Details, etwa bei der dritten Cache-Stufe. Die fehlt, was mehrere Gründe haben dürfte.

    30.11.201542 Kommentare
  18. Fertigungstechnik: Intel sieht sich trotz Problemen vor Samsung und TSMC

    Fertigungstechnik: Intel sieht sich trotz Problemen vor Samsung und TSMC

    Das 14-nm-Verfahren läuft nicht rund, dennoch hält Intel die eigene Fertigungstechnik der Konkurrenz für überlegen. Künftig möchte der Hersteller in Server und weniger in PCs sowie Tablets investieren.

    20.11.201516 Kommentare
  19. Globalfoundries: Auftragsfertiger bestätigt 14LPP-Chips für AMD

    Globalfoundries: Auftragsfertiger bestätigt 14LPP-Chips für AMD

    Globalfoundries hat bekanntgegeben, APUs, CPUs und GPUs für AMD im 14LPP-Verfahren zu produzieren. Erste Muster sind verfügbar - unklar bleibt, ob zuerst CPUs oder Grafikkarten erscheinen.

    06.11.201517 Kommentare
  20. Kirin 950: Huaweis neuer Smartphone-Chip hat es in sich

    Kirin 950: Huaweis neuer Smartphone-Chip hat es in sich

    Die Huawei-Tochter Hisilicon hat den Kirin 950 offiziell vorgestellt: Im Smartphone-Chip stecken ARMs derzeit schnellste CPU-Kerne, eine sehr flotte Grafikeinheit, ein 300-MBit/s-LTE-Modem und er unterstützt modernen LPDDR4-Speicher. Hergestellt wird das SoC beim gleichen Auftragsfertiger, den Apple für das iPhone 6S nutzt.

    05.11.201532 Kommentare
  21. Set-Top-Box: Apple TV der vierten Generation im Verkauf

    Set-Top-Box: Apple TV der vierten Generation im Verkauf

    Apple hat mit dem Verkauf des Apple TV der vierten Generation begonnen und bietet das Gerät ab rund 180 Euro in der 32-GByte-Variante an. Auch ein großes Zubehörsortiment steht bereit, das teilweise mit hohen Preisen überrascht.

    27.10.201533 KommentareVideo
  22. Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu größtem Ausrüster

    Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu größtem Ausrüster

    Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.

    26.10.20159 Kommentare
  23. SoC: Apple denkt über Custom-AMD-Chip für iMacs und Macbooks nach

    SoC: Apple denkt über Custom-AMD-Chip für iMacs und Macbooks nach

    Heute schon in der Playstation 4 und der Xbox One, künftig vielleicht in vielen iMacs und Macbooks: AMD soll sich in Verhandlungen mit Apple befinden. Geplant sei ein maßgeschneidertes System-on-a-Chip mit Zen-basierten Kernen plus Grafikeinheit für 2017 oder 2018.

    20.10.201537 Kommentare
  24. Intel: Tausend Mitarbeiter sollen an LTE-Chip für iPhone 7 arbeiten

    Intel: Tausend Mitarbeiter sollen an LTE-Chip für iPhone 7 arbeiten

    Unter Hochdruck arbeitet eine Armee von Intel-Forschern laut einem Medienbericht am LTE-Modem für das nächste iPhone von Apple. Unter Umständen soll Intel sogar den entscheidenden SoC fertigen - was dem Unternehmen endlich zu einer besseren Position im Mobilemarkt verhelfen würde.

    17.10.201580 KommentareVideo
  25. Quartalszahlen: TSMCs Umsatz stagniert trotz 16-nm-Chips für Apple

    Quartalszahlen: TSMCs Umsatz stagniert trotz 16-nm-Chips für Apple

    Umsatz und Gewinn des Auftragsfertigers TSMC stagnieren trotz guter Auftragslage dank Apple und Nvidia. Hintergrund sind 16-nm-Chips für das iPhone 6S, das iPad Pro und offenbar auch für die nächste Grafikkarten-Generation von Nvidia namens Pascal.

    15.10.20152 Kommentare
  26. iPhone 6S: Apple sieht sich zu Statement über die A9-Chips genötigt

    iPhone 6S: Apple sieht sich zu Statement über die A9-Chips genötigt

    Apple hat auf stark unterschiedliche Akkulaufzeiten durch zwei verschiedene Chips reagiert: Im iPhone 6S stecken A9-Prozessoren, die von Samsung und TSMC gefertigt wurden. Apple äußerte sich zu den geäußerten Vorwürfen und bestätigte sie teilweise.

    09.10.201599 KommentareVideo
  27. ARM v8: Qualcomm zeigt Server-Chip mit 24 Custom-Kernen

    ARM v8: Qualcomm zeigt Server-Chip mit 24 Custom-Kernen

    Server statt Smartphones: Qualcomm arbeitet an einem Chip mit 24 selbst entwickelten ARM-Kernen und modernem FinFET-Verfahren. Unterstützung erhält der Hersteller von Mellanox und Xilinx.

    09.10.201510 Kommentare
  28. VISC Shasta/Mojave: Soft Machines' neue CPUs beherrschen Reversed Hyperthreading

    VISC Shasta/Mojave: Soft Machines' neue CPUs beherrschen Reversed Hyperthreading

    Mehrere Kerne rechnen an einem Thread: Soft Machines hat Chips auf Basis der Visc-Architektur angekündigt, die eine bis zu vierfache Effizienz verglichen mit AMD- und Intel-CPUs aufweisen sollen.

    08.10.201518 Kommentare
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