KI-Chip: Softbank soll von Intel-Foundry zu TSMC wechseln
Der japanische Softbank-Konzern hat die Gespräche mit Intel über die Fertigung eines KI-Chips offenbar ohne Ergebnis beendet. Das berichtet Seekingalpha(öffnet im neuen Fenster) mit Bezug auf die Financial Times. Zu Softbank gehören unter anderem die britischen Chipdesign-Unternehmen ARM(öffnet im neuen Fenster) sowie Graphcore(öffnet im neuen Fenster) . Der Plan ist offenbar, einen KI-Beschleuniger zu entwickeln, der mit den Produkten von Nvidia konkurrenzfähig ist.
Die Gründe für die gescheiterten Gespräche sollen unter anderem darin liegen, dass Intel nicht das geforderte Volumen und innerhalb des gewünschten Zeitrahmens liefern kann. Die Gespräche sollen bereits vor Intels letztem Quartalsbericht und der Ankündigung einer Entlassungswelle beim Chiphersteller beendet worden sein.
Stattdessen sollen Verhandlungen mit dem größten Auftragsfertiger TSMC(öffnet im neuen Fenster) erfolgen, bei dem aktuell der Großteil aller führenden KI-Beschleuniger hergestellt wird. Dass eine adäquate technische Lösung gefunden wird, ist daher sehr wahrscheinlich. Allerdings hat TSMC ein eher wünschenswertes Problem, das für Softbank dennoch schwierig werden kann – TSMC kann sich vor Aufträgen kaum retten und ist weitgehend ausgebucht.
Am Ende ein Zuschlag für beide Auftragsfertiger?
Am Ende ist es daher nicht ausgeschlossen, dass Softbank und Intel erneut Gespräche aufnehmen, falls TSMC aufgrund der hohen Auftragslage ebenfalls nicht schnell genug liefern kann. Dabei könnte es für Intel Foundry helfen, dass in den nächsten Jahren mehrere zusätzliche Chipfabriken entstehen und somit zusätzliche Kapazitäten in Leading-Edge-Nodes verfügbar werden.
Es gibt weiterhin die theoretische Möglichkeit, dass beide Unternehmen Teile des geplanten KI-Chips herstellen. Durch Advanced-Packaging, was auch Intel als Teil der Foundry-Philosophie(öffnet im neuen Fenster) anbietet, ist es durchaus möglich, Chips von unterschiedlichen Herstellern zu kombinieren. Das hat Intel selbst in eigenen Produkten wie Meteor Lake unter Beweis gestellt, wo Intel-Tiles mit TSMC-Chiplets kombiniert werden. Um konkurrenzfähig mit Nvidia zu sein, dürfte Softbank um ein komplexes Chipdesign mit Advanced-Packaging, HBM-Speicher und 3.5D-Stacking kaum herumkommen.