Schutz gegen Microarchitectural Data Sampling wie Zombieload: Wer noch Windows 10 oder Windows Server in einer älteren Version auf einem Intel-Prozessor nutzt, erhält nun direkt über das Betriebssystem passenden Microcode, um das System gegen Seitenkanalangriffe zu härten.

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

Der Stromverbrauch und CO2-Ausstoß bei der Erstellung von Deep-Learning-Modellen ist erheblich, wie eine jetzt veröffentlichte Studie zeigt.

E3 2019 Bei den Ryzen 3000G alias Picasso für den Sockel AM4 erhöht AMD den Takt und verlötet beim Topmodell den Metalldeckel für niedrigere Temperaturen. Der 3400G-Chip ist zudem nominell günstiger als sein Vorgänger.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.

Ein von der EU-Kommission unterstütztes Konsortium will bis 2021 eigene energieeffiziente Chips für High-Performance-Computing und den Automotive-Bereich erstellen. Grundlage sollen ARM und das freie RISC-V werden.

Eine Radeon-GPU im kommenden Galaxy-Smartphone wäre denkbar. Samsung lizensiert sich die Rechte an AMDs Grafiktechnik. Dabei handelt es sich grundsätzlich um einen Ableger der kürzlich vorgestellten Navi-Generation mit Radeon-DNA-Architektur.

In dem Projekt Libre RISC-V soll ein komplett freies SoC mit CPU, VPU und GPU auf Basis des gleichnamigen freien Befehlssatzes entstehen. Das Projekt wird von den Internetpionieren NLNet sowie einer Initiative der EU-Kommission finanziell unterstützt.

Computex 2019 Intel hat weitere Details zu den Ice Lake genannten 10-nm-Prozessoren verraten: Nur die Versionen mit höherer Leistungsaufnahme können dedizierte Grafikchips anbinden, zudem unterstützen einzig sie aufrüstbaren DDR4-Arbeitsspeicher. Günstigere Core-i3/i5-Modelle müssen sich mit einer langsamen integrierten Grafikeinheit begnügen.

Computex 2019 Das XPS 13 (7390) ist Dells runderneuertes Convertible: Die Kamera wandert wieder nach oben, die Tastatur nutzt Magnete und es gibt ein 4K-Display. Dank Ice-Lake-U-Quadcore samt bis zu 32 GByte RAM steigt die Geschwindigkeit drastisch, die passive Kühlung fehlt aber.

Computex 2019 Nach jahrelangen Verzögerungen hat Intel es geschafft, die ersten 10-nm-Chips für Ultrabooks in Serie zu produzieren: Die Ice Lake U sind in jeglicher Hinsicht eine gewaltige Verbesserung - nur beim Takt hapert es.

Computex 2019 Fünf CPUs ab Juli 2019: AMD hat die Ryzen 3000 vorgestellt und erste Benchmarks gezeigt. Schon der Achtkerner schlägt Intels Mittelklasse-Topmodell, der 12-Kerner überholt viel teurere Enthusiasten-Prozessoren.

Computex 2019 Mit dem Cortex-A77 hat ARM einen CPU-Kern für das 7-nm-Verfahren entwickelt, der teils ein Drittel flotter ist als der Cortex-A76. Ein Fünftel davon macht die IPC aus, denn der Kern wurde deutlich breiter als bisher.
Von Marc Sauter

Computex 2019 Nur wenige Stunden vor AMDs Präsentation hat Intel den Core i9-9900KS angekündigt: Der Octacore-Prozessor läuft mit 5 GHz, die dafür nötige Leistungsaufnahme aber verschweigt der Hersteller.

Während Huawei von US-Firmen derzeit boykottiert wird, bietet Sugon eine Ryzen-basierte Workstation für den chinesischen Markt an. Der Chip heißt aber Hygon C86, denn er stammt vom Thatic genannten Joint Venture, nur die notwendige x86-Lizenz kommt indirekt von AMD.

Der Kleinrechner Raspberry Pi lässt sich zwar relativ einfach übertakten, für die CPU-Frequenz sorgt bisher jedoch hauptsächlich die Firmware. Der Linux-Kernel bekommt jetzt aber Treiber, um die CPU-Frequenz selbst zu steuern.

Auf Ice Lake SP mit 26 Cores folgen Sapphire Rapids und Granite Rapids für eine neue Plattform: Eine Roadmap von Huawei gibt einen Ausblick auf Intels Xeon-CPUs. Erst ein kommender Sockel bringt DDR5-Arbeitsspeicher, der Wechsel von PCIe Gen4 auf PCIe Gen5 soll schnell erfolgen.

Wer einen sehr kompakten Mini-PC mit AMD-Hardware sucht, hat wenige Optionen. Eine der besten ist der DeskMini A300 von Asrock: Für rund 250 Euro eignet er sich als Multimedia-Rechner, für 400 Euro als Gaming-Maschine. Die Ausstattung ist trotz zwei Liter Volumen gut.
Ein Test von Marc Sauter

AMD wird in den nächsten Wochen die Picasso-Chips für den Sockel AM4 veröffentlichen: Der Ryzen 5 3400G und der Ryzen 3 3200G haben vier Zen-Kerne und eine integrierte Vega-Grafikeinheit. Die 12-nm- statt 14-nm-Fertigung ermöglicht ein bisschen höhere Frequenzen.

Spätsommer für die Ryzen-3000-CPUs und neue Radeon-Grafikkarten: AMD plant beide Produktreihen ab dem dritten Quartal 2019, wird vorher aber im Mai und im Juni jeweils einige Ankündigungen machen.

Forscher haben weitere Seitenkanalangriffe auf Intel-Prozessoren entdeckt, die sie Microarchitectural Data Sampling alias Zombieload nennen. Der Hersteller wusste davon und reagiert mit CPU-Revisionen. Apple rät dazu, Hyperthreading abzuschalten - was 40 Prozent Performance kosten kann.
Ein Bericht von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Die Produktion des SoC für das nächste iPhone ist angelaufen: Der A13-Chip entsteht bei TSMC im 7-nm-Verfahren mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV). Ein 5G-Modem wird Apple offenbar nicht verbauen.

In einer Benchmark-Datenbank ist ein Engineering Sample eines Ryzen-Prozessors mit 16 Kernen und bis zu 4,2 GHz aufgetaucht. Der 7-nm-Chip passt in den Sockel AM4 und dürfte somit die Basis für ein kommendes Topmodell aus der Ryzen-3000-Serie bilden.

Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Der Frontier wird das System mit der vorerst höchsten Rechenleistung: Der 1,5-Exaflops-Supercomputer in den USA wird derzeit von AMD und Cray gebaut, er nutzt Epyc-CPUs und Radeon-Instinct-Beschleuniger.

Vor wenigen Wochen hatte AMD die Threadripper v3 noch für 2019 in Aussicht gestellt, offenbar verschieben sich die CPUs aber. Zumindest führt die neue Investor-Roadmap die Zen-2-Prozessoren nicht mehr.

Am Jülich Supercomputing Centre wurde der erste Teil des modularen Deep-EST-Supercomputers installiert und in Betrieb genommen. Das Cluster-Modul besteht aus Xeon-CPUs für allgemeine Berechnungen; später folgen noch Module für vektorisierten Code und maschinelles Lernen.

Die als B-Dies bezeichneten DDR4-Speicherchips sind bei Übertaktern von Ryzen-CPUs beliebt. Samsung wird die Produktion stoppen und auf die M- und A-Dies mit mehr Kapazität wechseln.

Die Xe genannte GPU-Architektur von Intel soll eine Hardware-Unterstützung für Raytracing im Server-Segment aufweisen. Was damit gemeint ist, lässt der Hersteller aber noch offen - vom Denoising bis hin zu Beschleunigung der Bounding Volume Hierarchy gibt es viele Optionen.

Im ersten Quartal 2019 fielen Umsatz und Gewinn von AMD niedriger aus als im Vorjahr. Der Hersteller befindet sich in einer Übergangszeit, erst ab Herbst sollen die Zahlen wieder deutlich besser werden.

Dell plant zwei Geräte mit Intels 10-nm-Ice-Lake-Chips: das XPS 13 (7390) ist ein Convertible, das XPS 13 (7300) ein Ultrabook. Die Ice-Lake-Prozessoren haben Bezeichnungen wie das kryptische Core i7-1065G7, denn Intel ändert das Namensschema.

Mit dem RK3588 plant Rockchip ein neues SoC, das bei Samsung im 8LPP-Node gefertigt wird. Für Set-Top-Boxen und Chips für künstliche Intelligenz wechselt der chinesische Hersteller auf den 14-nm-Prozess.

Das zuvor starke und wachsende Datacenter-Geschäft von Intel läuft deutlich schlechter als bisher, auch der Ausblick ist verhalten. Dafür soll mit Ice Lake die 10-nm-Generation für Ultrabooks früher als erwartet starten.

Roadmaps von Dell zufolge wird Intel in den kommenden Jahren primär das Mobile-Segment mit Prozessoren im 10-nm-Verfahren bedienen. Im Desktop-Bereich müssen Comet Lake und Rocket Lake mit zehn Kernen und 14 nm gegen AMDs Ryzen 3000/4000 mit 7(+) nm antreten.

Über drei Jahre in der Entwicklung und mittlerweile Teil aller neuen Model 3, Model S und Model X: Der FSD-Chip von Tesla soll vollautonomes Fahren ermöglichen, denn die Hardware ist gegeben. Der Software-Stack brauche aber noch etwas Zeit, sagte Elon Musk bei der Vorstellung.
Von Marc Sauter

Erweiterung des Portfolios: Intel veröffentlicht 25 CPUs vom Achtkerner ohne Übertakter-Option bis hin zum zweikernigen Celeron. Einige Chips haben keine Grafikeinheit, andere benötigen nur 35 Watt.

Bisher stellen Hexacores das Limit dar, nun folgen Octacores: Intels etwas kryptisch benannte Coffee Lake Refresh H alias 9th Gen haben acht Kerne im 45-Watt-Format für Notebooks. Alle Modelle sind übertaktbar.

Microsoft hat die CPU-Kompatibilitätsliste für das kommende Mai-Update für Windows 10 ergänzt. Computer, auf denen Version 1809 läuft, werden damit sicherlich kompatibel sein. AMDs kommende Ryzen-Generation fehlt aber bisher.

Der NH-U12A mit seinen zwei fast spaltlosen 120-mm-Lüftern erreicht exzellente CPU-Temperaturen und agiert auf Wunsch sehr leise. Diese Leistung und die weitreichende Kompatibilität lässt sich Noctua allerdings fürstlich bezahlen: Der NH-U12A kostet dreistellig.
Von Marc Sauter

Mit dem Xeon W-3175X verkauft Intel einen 28-kernigen Server-Chip für Enthusiasten: Die übertaktbare CPU kostet 4.000 Euro und schlägt AMDs Threadripper 2990WX. Am Ende entscheidet aber die Software.
Von Marc Sauter

Das 5G-Netz von Swisscom ist an einigen Punkten live gegangen. Für die meisten Nutzer wird 5G Wide mit Re-Farming geboten, die Nutzung von LTE und 5G NR im gleichen Spektrum, ohne die 5G-Geschwindigkeit zu erreichen.

Wer ein Mainboard mit einem 300er- statt 400er-Chipsatz für den Sockel AM4 nutzt, kann auf einen Ryzen 3000 alias Matisse aufrüsten: Hersteller wie Asus und nun auch MSI sehen entsprechende Firmware-Updates vor. Etwas problematisch ist dabei der verwendete UEFI-Baustein.

Zwei Prozessoren für Business-Subnotebooks: Der Core i7-8665U und der Core i5-8365U ergänzen Intels bisheriges Portfolio. Die 15-Watt-Quadcore sind flott getaktet und unterstützen vPro zur Fernwartung der Geräte.

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

AMD hat einen Chip mit zwei Zen-CPU-Kernen und Vega-Grafikeinheit aufgelegt, bisher gab es nur native Quadcore-Dies. Durch kompakte Maße sind die Ryzen Embedded R1000 günstiger in der Produktion.

Im Desktop-Segment nennt Intel offiziell keine Frequenzen, für die Server-CPUs hingegen schlüsselt der Hersteller den Takt auf: Die Cascade-Lake-Xeon laufen knapp 1 GHz langsamer, wenn AVX-512-Code verwendet wird.

Mit der Freedom Revolution gibt es eine Plattform mit 7-nm-Fertigung, die RISC-V-Kerne mit einem schnellen HBM2e-Controller/Interface kombiniert. Neben High Bandwidth Memory unterstützt das Design auch LPDDR5-Arbeitsspeicher und PCIe-Gen5-Serdes.

Swisscom hat ein landesweites 5G-Netz bis Jahresende angekündigt. Doch für die Mehrheit der Bevölkerung werden Datenraten geboten, die mit LTE erreichbar sind.

AMD hat die Ryzen Pro Mobile auf die Picasso-Generation mit 12-nm-Fertigung aktualisiert: Die Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit werden von HP und Lenovo für Business-Notebooks verwendet.

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.