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Ein Athlon XP 2500+ (Foto: Marc Sauter/Golem.de), Prozessor
Ein Athlon XP 2500+ (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

3.052 Prozessor Artikel

  1. Skylake-X: Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

    Skylake-X

    Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

    Schnellere Prozessoren für High-End-Desktops und kleine Workstations: Intels Skylake-X genannte Modelle sind für den neuen Sockel 2066 gedacht, nutzen vier DDR4-Speicherkanäle und sollen im zweiten Quartal nächsten Jahres veröffentlicht werden.

    07.06.201632 Kommentare

  1. Xeon E7 v4: Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

    Xeon E7 v4

    Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

    Der Vollausbau ist da: Für die neuen Serverprozessoren vom Typ Xeon E7 v4 alias Broadwell-EX verwendet Intel Chips mit 24 Kernen. Die Modelle sind für 8-Sockel-Systeme gedacht und entsprechend teuer.

    06.06.20162 Kommentare

  2. AnyWAN GRX750 SoC: Intel sucht für seinen Atom einen Platz in Routern

    AnyWAN GRX750 SoC

    Intel sucht für seinen Atom einen Platz in Routern

    Computex 2016 Intel-Chips wird es verstärkt bald auch in WLAN-Routern und ähnlichem Netzwerkequipment geben. Und dafür nutzt das Unternehmen die Atom-Architektur samt NBase-T-Option. Geräte sollen unter anderem Netgear, AVM und Zyxel liefern.

    03.06.20168 Kommentare

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  1. Heatpipe-Prinzip: Raijinteks Flüssigkeitskühlung arbeitet ohne aktive Pumpe

    Heatpipe-Prinzip

    Raijinteks Flüssigkeitskühlung arbeitet ohne aktive Pumpe

    Computex 2016 Ein Radiator und ein Kühler ohne Pumpe: Raijinteks ungewöhnliche Wasserkühlung führt Hitze von Prozessoren lautlos ab. Das auf der Messe vorgeführte System soll noch im Herbst verfügbar sein.

    03.06.201694 Kommentare

  2. Bristol Ridge & Stoney Ridge: Verbesserte Carrizo-Chips für Notebooks

    Bristol Ridge & Stoney Ridge

    Verbesserte Carrizo-Chips für Notebooks

    Computex 2016 AMD hat Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit für Notebooks vorgestellt: Die Bristol Ridge und Stoney Ridge basieren zwar auf dem Carrizo-Design. Sie werden aber in einem überarbeiteten Verfahren gefertigt, beschleunigen mehr Codecs und nutzen neue Tricks.

    02.06.20167 Kommentare

  3. Intel-Prozessor: Fertigung von Apollo Lake und Kaby Lake läuft bald an

    Intel-Prozessor

    Fertigung von Apollo Lake und Kaby Lake läuft bald an

    Computex 2016 Noch im zweiten Quartal startet die Serienproduktion, damit im dritten der Startschuss erfolgen kann: Intel hat sich zu den neuen Notebook-Prozessoren vom Typ Apollo Lake und Kaby Lake geäußert.

    02.06.20164 Kommentare

  1. Prozessor: AMD zeigt Zen-Chip für Sockel AM4

    Prozessor

    AMD zeigt Zen-Chip für Sockel AM4

    Computex 2016 Das Beste zum Schluss: Am Ende der Pressekonferenz hielt AMD-Chefin Lisa Su eine Zen-CPU in die Höhe. Die neuen Prozessoren seien im Zeitplan, erste Muster würden bald verteilt. Bisherige Kühler passen aber teils nicht auf den dazugehörigen Sockel AM4.

    01.06.201631 KommentareVideo

  2. Snapdragon Wear 1100: Neuer Chip für kleine Linux- und RTOS-Wearables

    Snapdragon Wear 1100

    Neuer Chip für kleine Linux- und RTOS-Wearables

    Computex 2016 Für Wearables hat Qualcomm einen neuen Chip angekündigt. Dieser ist kleiner, kann aber auch weniger. Er soll vor allem in Wearables zum Einsatz kommen, die spezialisierte Aufgaben erfüllen. In Taipeh wurde nur die Referenzplattform gezeigt.

    31.05.20162 Kommentare

  3. Intel Core i7-6950X im Test: Mehr Kerne für mehr Euros

    Intel Core i7-6950X im Test

    Mehr Kerne für mehr Euros

    Computex 2016 Intels neues CPU-Topmodell für Spielerechner und kleine Workstations ist ein Decacore mit einem speziellen Turbo, der ihn noch schneller macht. Allerdings kostet er ein Vermögen und gerade Übertakter können den Broadwell-Chip links liegen lassen.
    Von Marc Sauter

    31.05.201677 Kommentare

  1. Xeon E3-1500 v5: Intel bringt schnellere Skylakes mit On-Package-Speicher

    Xeon E3-1500 v5

    Intel bringt schnellere Skylakes mit On-Package-Speicher

    Computex 2016 Xeon-CPUs mit kleinen, aber extrem schnellen Zusatzspeicher und der flottesten integrierten Grafik am Markt: Bisher waren Skylake-Chips mit EDRAM dem AiO- und Notebook-Segment vorbehalten. Die neuen Varianten takten dank bis zu 65 Watt TDP höher.

    31.05.20165 Kommentare

  2. Tri-Radio-Plattform: Qualcomm bringt das Dreifach-WLAN

    Tri-Radio-Plattform

    Qualcomm bringt das Dreifach-WLAN

    Computex 2016 Auch Qualcomm will WLAN-Routerherstellern aberwitzige Geschwindigkeiten ermöglichen. Künftig werden noch mehr Geräte auf den Markt kommen, die auch das 5-GHz-Band verstopfen.

    31.05.20166 Kommentare

  3. Cortex-A73 Artemis: ARMs neuer High-End-CPU-Kern für 2017

    Cortex-A73 Artemis

    ARMs neuer High-End-CPU-Kern für 2017

    Computex 2016 Effizienter, kompakter und sparsamer: ARMs neuer CPU-Kern Cortex-A73 für Smartphones schlägt den bisherigen Cortex-A72 in allen Belangen. Hintergrund ist neben der 10-nm-Fertigung eine in vielen Punkten überarbeitete Micro-Architektur.

    30.05.20165 Kommentare

  1. Stratix 10 MX: Alteras Chips nutzen HBM2 und Intels Interposer-Technik

    Stratix 10 MX

    Alteras Chips nutzen HBM2 und Intels Interposer-Technik

    Nicht nur Grafikkarten setzen auf High Bandwidth Memory: Alteras neue FPGAs namens Stratix 10 MX haben 16 GByte davon verbaut, der Takt ist höher als bei Nvidias Rechenbeschleuniger Tesla P100.

    27.05.20160 KommentareVideo

  2. Prozessoren: Intel soll in Deutschland Abbau von 350 Stellen planen

    Prozessoren

    Intel soll in Deutschland Abbau von 350 Stellen planen

    Intel setzt das konzernweite Entlassungsprogramm auch in Deutschland um. Die Arbeitsplätze werden mit Aufhebungsverträgen abgekauft. Ein Standort wird geschlossen.

    25.05.20162 Kommentare

  3. CCIX: Ein Interconnect für alle

    CCIX

    Ein Interconnect für alle

    Diverse große Hersteller wie ARM, IBM und Qualcomm entwickeln zusammen eine Verbindung: Der Cache Coherent Interconnect for Accelerators soll Prozessoren und Beschleuniger verknüpfen. Gerade für Data-Center soll das Effizienz und Leistung verbessern.

    25.05.20163 Kommentare

  1. Intels Compute Stick im Test: Der mit dem Lüfter streamt (2)

    Intels Compute Stick im Test

    Der mit dem Lüfter streamt (2)

    Schneller, etwas sparsamer und weniger pfeifend: Intels zweiter Compute Stick mit Cherry-Trail-Atom gefällt uns deutlich besser als sein Vorgänger, auch wegen des neuen USB-3.0-Anschlusses.
    Von Marc Sauter und Sebastian Grüner

    24.05.201691 Kommentare

  2. Summit Ridge: AMD zeigt Wafer mit Zen-CPUs

    Summit Ridge

    AMD zeigt Wafer mit Zen-CPUs

    Ein kleiner Ausblick auf einen großen Hoffnungsträger: AMD hat ein Foto eines Wafers mit Summit-Ridge-Chips präsentiert. Die CPUs nutzen acht Zen-Kerne und eine neue Cache-Struktur. Interessant sind zudem die Aussagen zur Effizienz und Geschwindigkeit.

    23.05.2016124 Kommentare

  3. Artemis: ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Artemis

    ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.

    19.05.20166 Kommentare

  4. Linux-Entwicklung: Imagination sponsert Debian für Mips-Entwicklung

    Linux-Entwicklung

    Imagination sponsert Debian für Mips-Entwicklung

    Um die Entwicklung der 64-Bit-Mips-Architektur zu beschleunigen, unterstützt der Hersteller Imagination nun die Debian-Community. Das zuständige Team der Linux-Distribution bekommt dafür potente Netzwerkhardware.

    18.05.20166 Kommentare

  5. Zulieferer: Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Zulieferer

    Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.

    12.05.201685 Kommentare

  6. Skylake-R: Intel veröffentlicht 65-Watt-Quadcores mit GT4e-Grafik

    Skylake-R

    Intel veröffentlicht 65-Watt-Quadcores mit GT4e-Grafik

    Vier Kerne, 72 Shader-Cluster und 128 MByte Embedded-DRAM: Intel packt allerhand Technik in das 65-Watt-Paket der Skylake-R-Modelle. Allerdings sind die CPUs nicht für 1151-Mainboards ausgelegt.

    03.05.201631 Kommentare

  7. Smartphone-Chips: Intel soll Broxton und Sofia eingestellt haben

    Smartphone-Chips  

    Intel soll Broxton und Sofia eingestellt haben

    Es wäre das Ende von Intels Smartphone-Ambitionen: Die Broxton- und Sofia-SoCs werden angeblich nicht mehr weiterentwickelt. Beide Projekte seien eingestampft, denn Intel konzentriere sich auf 5G.

    29.04.201620 Kommentare

  8. Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    Applied Micro

    X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.

    18.04.20164 Kommentare

  9. Apollo Lake: Intels günstige Atom-Plattform kommt im zweiten Halbjahr

    Apollo Lake

    Intels günstige Atom-Plattform kommt im zweiten Halbjahr

    Bessere Hardware, ein Anschluss für M.2-SSD und ein guter Preis: Apollo Lake, Intels neue Atom-basierte Plattform, soll für OEMs preislich attraktiv sein. Geplant sind Convertibles, Mini-PCs, Notebooks und Tablets.

    14.04.20161 Kommentar

  10. Bristol Ridge: AMD verspricht 14 bis 18 Prozent schnellere Notebook-Chips

    Bristol Ridge

    AMD verspricht 14 bis 18 Prozent schnellere Notebook-Chips

    Höhere Taktraten, besseres Power-Management und DDR4-Speicher: AMDs neue Notebook-Chips namens Bristol Ridge sollen bei gleicher Leistungsaufnahme flotter rechnen als die Carrizo-Modelle.

    05.04.201639 Kommentare

  11. HBM2: eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    HBM2

    eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.

    02.04.20166 Kommentare

  12. Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP: Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

    Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP

    Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

    Neue Xeon-Prozessoren für Server: Intels Broadwell-EP werden im neuen 14FF-Verfahren produziert, integrieren bis zu 22 Kerne und können bei AVX-Code ihren Boost-Modus cleverer nutzen.

    31.03.201624 Kommentare

  13. Xeon E5/E7 v4: Moore's Law gilt - bei entsprechender Auslegung

    Xeon E5/E7 v4

    Moore's Law gilt - bei entsprechender Auslegung

    Intels Broadwell-EP/EX-Chips zeigen eindrucksvoll: Moore's Law ist noch nicht am Ende, zumindest im Server-Segment bei reinen CPUs ohne Grafikeinheit. Der neue 24-Kern-Prozessor mit über 7 Milliarden Transistoren misst geradezu lächerliche 456 mm².

    31.03.20165 Kommentare

  14. Lanai: LLVM integriert Code für Google-Prozessor

    Lanai

    LLVM integriert Code für Google-Prozessor

    Für welche Zwecke genau Google seinen eigenen Prozessor mit dem Namen Lanai pflegt, ist nicht klar. Code zur Unterstützung der Hardware ist nun dennoch in das LLVM-Projekt eingepflegt worden.

    29.03.201616 Kommentare

  15. Odroid C2 und Lemaker Guitar im Test: Konkurrenz für den Raspberry Pi 3

    Odroid C2 und Lemaker Guitar im Test

    Konkurrenz für den Raspberry Pi 3

    Die Bastelrechner Lemaker Guitar und Odroid C2 wurden in Konkurrenz zum Raspberry Pi 2 entwickelt. Im Test erweisen sie sich sogar als ernstzunehmende Konkurrenten für dessen Nachfolger.
    Von Alexander Merz

    29.03.201637 Kommentare

  16. Halbleiterfertigung: TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Halbleiterfertigung

    TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.

    28.03.20169 Kommentare

  17. Prozessor: Intel verabschiedet sich vom Tick-Tock-Modell

    Prozessor

    Intel verabschiedet sich vom Tick-Tock-Modell

    Aus und vorbei: Das seit über einem Jahrzehnt verwendete Tick-Tock-Modell ist nicht mehr einhaltbar. Intel wird Prozessoren künftig in drei statt zwei Stufen entwickeln, da die Fortschritte bei der Fertigungstechnik langsamer ausfallen als einst geplant.

    23.03.201651 KommentareVideo

  18. FPGA: Prozessor Marke Eigenbau

    FPGA

    Prozessor Marke Eigenbau

    Heute kann man vieles selbst herstellen: Brillengestelle mit dem 3D-Drucker oder die Raumüberwachung mit Arduino und Co. Doch lassen sich auch Prozessoren mit selbst entwickelten Software-Algorithmen versehen? Dafür kann ein Field Programmable Gate Array (FPGA) die Lösung sein.
    Von Bernd Schmidt

    22.03.201636 Kommentare

  19. Windows 7 und 8.1: Microsoft verlängert den Skylake-Support

    Windows 7 und 8.1

    Microsoft verlängert den Skylake-Support

    Gerade erst angekündigt und schon wieder ungültig. Microsofts Einschränkung der Betriebssystemunterstützung von Windows 7 und 8.1 für moderne Systeme wird jetzt um ein Jahr hinausgezögert. Selbst danach werden jetzt alle kritischen Updates verteilt - es gab zuviel Kritik.

    20.03.201695 Kommentare

  20. AMD Athlon X4 845 im Test: Der Carrizo im Desktop-Gewand

    AMD Athlon X4 845 im Test

    Der Carrizo im Desktop-Gewand

    AMDs Carrizo-Modell für Sockel FM2+ gibt einen Ausblick auf künftige Chips: Der Athlon X4 845 mit Excavator-Technik leistet in Benchmarks mehr, als sein Name vermuten lässt. Er ist flott und sparsam.
    Von Marc Sauter

    18.03.2016162 Kommentare

  21. Helio X25: Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Helio X25

    Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.

    17.03.201614 Kommentare

  22. Broadwell-EP: Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

    Broadwell-EP

    Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

    Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

    15.03.20162 KommentareVideo

  23. Hitman im Technik-Test: Von D3D12 profitieren vor allem CPUs

    Hitman im Technik-Test

    Von D3D12 profitieren vor allem CPUs

    Das neue Hitman unterstützt zwar Direct3D 12, nützlich ist das jedoch nur für Spieler mit langsamer CPU. Für die Grafikkarte bringt D3D12 recht wenig, zudem nervt auch Hitman mit Vsync-Problemen.
    Von Marc Sauter

    13.03.201621 KommentareVideo

  24. Security: Tor-Nutzer über Mausrad identifizieren

    Security

    Tor-Nutzer über Mausrad identifizieren

    Tor verspricht Privatsphäre. Doch auch Nutzer des Anonymisierungsdienstes haben einen eindeutigen Fingerprint. Ein neues Konzept nutzt dazu Mausrad, CPU und DOM-Elemente.

    10.03.201642 Kommentare

  25. Exynos 8890 im Test: Samsungs S7-SoC drosselt kaum

    Exynos 8890 im Test

    Samsungs S7-SoC drosselt kaum

    Samsungs neuer Exynos-Chip 8890 im Galaxy S7 ist technisch spannend: Darin stecken selbst entwickelte Mongoose-CPU-Kerne, von denen sich zwei entweder besonders hoch takten oder abschalten. In Benchmarks schneidet der Exynos ähnlich ab wie der Snapdragon 820.

    09.03.201623 Kommentare

  26. Cachebleed-Angriff: CPU-Cache kann private Schlüssel verraten

    Cachebleed-Angriff

    CPU-Cache kann private Schlüssel verraten

    Forschern ist es gelungen, RSA-Verschlüsselungsoperationen von OpenSSL mittels eines Cache-Timing-Angriffs zu belauschen und so den privaten Key zu knacken. Der Cachebleed-Angriff nutzt dabei Zugriffskonflikte auf den Cache-Speicher.

    02.03.20161 Kommentar

  27. A10-7890K und Athlon X4 880K: Neue Kaveri-Topmodelle und CPU-Kühler von AMD

    A10-7890K und Athlon X4 880K

    Neue Kaveri-Topmodelle und CPU-Kühler von AMD

    Etwas mehr Takt und andere Lüfter: AMDs A10-7890K und Athlon X4 880K setzen auf den Wraith- und den überarbeiteten Boxed-Kühler. Beide dürften die letzte Ausbaustufe der Kaveri-Technik sein.

    01.03.201612 Kommentare

  28. Far Cry Primal im Technik-Test: In der Steinzeit gibt's kein Gameworks

    Far Cry Primal im Technik-Test

    In der Steinzeit gibt's kein Gameworks

    Die Optik von Far Cry Primal ist alles andere als prähistorisch, benötigt aber auch keine Hardware der Zukunft, um flüssig zu laufen. Besonders gut gefallen uns die Vegetation und die temporale Kantenglättung.

    29.02.20162 KommentareVideo

  29. G-Serie: AMDs neue Embedded-Falken nutzen DDR4

    G-Serie

    AMDs neue Embedded-Falken nutzen DDR4

    Zehn Jahre Lebenszeit und ein gemeinsamer Sockel: AMDs Embedded-Chips der dritten G-Serie sind nach Falken benannt, basieren auf Carrizo, unterstützen DDR4-Speicher und werden auf dem FP4 verlötet. Obendrein gibt's LX-Varianten mit Jaguar-Kernen.

    23.02.20163 KommentareVideo

  30. Cortex-A32: Dieser ARMv8-Kern ist für 32 statt 64 Bit optimiert

    Cortex-A32

    Dieser ARMv8-Kern ist für 32 statt 64 Bit optimiert

    ARMs neuer Cortex-A32 basiert zwar auf der ARMv8-A-Technik, allerdings nutzt er einzig das Aarch32-Subset und verzichtet auf eine 64-Bit-Unterstützung. Das macht ihn bei 32-Bit-Code und Verschlüsselung besonders effizient und obendrein extrem klein.

    23.02.20160 Kommentare

  31. Helio P20: Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    Helio P20

    Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    MWC 2016 Besonders stromsparend und schnell: Mediateks Helio P20 für Smartphones wird in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und ist als weltweit erstes SoC mit dem neuen LPDDR4X kompatibel.

    22.02.20162 Kommentare

  32. Zukunftstechnologie: Richtig flache Chips ohne Silizium

    Zukunftstechnologie

    Richtig flache Chips ohne Silizium

    Können Computerchips bald aus einzelnen Atomlagen hergestellt werden? Neue Materialien und Techniken machen es zumindest möglich - wann es so weit ist, kann aber noch niemand sagen.
    Von Frank Wunderlich-Pfeiffer

    19.02.201626 Kommentare

  33. Cortex-R8: ARMs neuer CPU-Kern ebnet den Weg für 5G-Modems

    Cortex-R8

    ARMs neuer CPU-Kern ebnet den Weg für 5G-Modems

    Das R steht für Realtime: ARMs Cortex-R8 ist ein neuer CPU-Kern für Festplatten- und SSD-Controller sowie für kommende Modems des LTE-Advanced-Pro- und des 5G-Mobilfunkstandards.

    18.02.20168 Kommentare

  34. Exynos 7870: Samsung bringt Midrange-Smartphone-Chip mit 14-nm-Technik

    Exynos 7870

    Samsung bringt Midrange-Smartphone-Chip mit 14-nm-Technik

    Das zweite SoC für Smartphones mit 14LPP-Fertigung: Samsungs Exynos 7870 soll dank eines modernen Herstellungsverfahrens besonders sparsam arbeiten. Auf eigene CPU-Kerne verzichtet Samsung allerdings.

    17.02.20164 Kommentare

  35. Serverprozessor: Broadwell-EP erhält mehr Kerne bei weniger Takt

    Serverprozessor

    Broadwell-EP erhält mehr Kerne bei weniger Takt

    Intels neue Server-CPUs vom Typ Broadwell-EP erhalten bis zu 22 statt 18 Kerne wie ihre Haswell-EP-Vorgänger. Im Gegenzug sinken die Basisfrequenzen etwas, der Turbo könnte aber höher ausfallen.

    17.02.20160 Kommentare


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