AMD hat seinen Partnern die Agesa 1003abba zur Verfügung gestellt: Die überarbeitet das Boost-Verhalten der Ryzen 3000, so dass die Prozessoren bei Last minimal flotter takten. Im Leerlauf wiederum sollen sie sparsamer werden, da sehr leichte Hintergrundlast ignoriert wird.

IBM und die Fraunhofer-Gesellschaft wollen in Deutschland einen der ersten Standorte für Quantencomputer stellen. 650 Millionen Euro investiert die Bundesregierung laut Handelsblatt in dieses und andere Projekte.

Das Massachusetts Institute of Technology hat einen Prozessorkern mit RISC-V-Technik entwickelt, welcher auf Kohlenstoff-Nanoröhren- statt auf Silizium-Transistoren basiert. Das MIT hebt besonders die Energie-Effizienz hervor.

Ifa 2019 Die Gerüchte um den Kirin 990 bestätigen sich: Huawei fertigt sein kommendes SoC mit integriertem 5G-Modem in 7 Nanometer. Das System basiert auf ARM-Kernen und verbessert auch Grafikeinheit und Bildprozessor. Allerdings ist das 5G-Modem in seiner Funktion beschnitten.

Mit dem Exynos 980 hat Samsung ein SoC vorgestellt, das direkt ein 5G-Modem integriert hat. Dadurch ist es nicht mehr notwendig, ein separates Modem zu verbauen - was zu Platzersparnissen und einer besseren Akkunutzung führen soll.

AMD bewarb die Bulldozer-Plattform bei ihrem Erscheinen 2011 mit acht Kernen. Dies führte zu einem Gerichtsverfahren. Die Anklage lautete: Bulldozer sei kein Octacore gewesen. Für 12 Millionen US-Dollar einigte sich das Unternehmen nach langer Zeit mit den Verfahrensbeteiligten.

Huawei macht seine Ankündigung zur Realität und hat den KI-Chip Ascend 910 fertiggestellt. Kunden können den ARM-Prozessor als vorgefertigten Server kaufen. Dort arbeiten 1.024 der Chips parallel an neuronalen Netzwerken. Passend dazu gibt es mit Mindspore ein Framework.

Ifa 2019 Wer nicht genau hinschaut, erhält statt eines vierkernigen 10-nm-Chips mit schneller Grafikeinheit einen Dualcore mit 14++-Technik und lahmer iGPU: Intels Namensschema für Ice Lake und Comet Lake alias der 10th Gen macht das CPU-Portfolio wenig transparent.
Von Marc Sauter

Ifa 2019 Mit den Comet Lake U gibt es erstmals sechs Kerne für Ultrabooks, obendrein kombiniert Intel die 15-Watt-Chips mit schnellem LPDDR4X-Speicher. Das Namensmodell ist jedoch so krude, dass Intel es selbst erläutern muss.

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Hot Chips 31 Bisher konnten IBMs Power9 mit 210 GByte/s aus 8 TByte DDR4-Speicher lesen und schreiben. Die Advanved-I/O-Variante liefert nun entweder 320 GByte/s oder rasend schnelle 650 GByte/s bei weniger Kapazität.

Patches für den Linux-Kernel sollen verhindern, dass Anwendungen die fehlerhaften Zufallszahlengeneratoren von älteren AMD-CPUs verwenden. Dafür soll die Unterstützung schlicht versteckt werden.

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Nach dem Mutterkonzern IBM schließt sich nun auch Red Hat offiziell der Risc-V-Foundation an. Davon verspricht sich das Unternehmen mehr Kontrolle über die Hardware.

Hinter Quartz Canyon, so der Codename des nächsten Mini-PCs von Intel, verbirgt sich eine Workstation-NUC: Das kompakte System hat acht CPU-Kerne sowie zwei Thunderbolt-3-Ports und nimmt PCIe-Grafikkarten auf.

Doppelt so viele Cores, PCIe-Gen4- statt Gen3-Lanes, schnellere Speicherkanäle: Mit den Epyc 7002 alias Rome hat AMD extrem starke Server-CPUs vorgestellt. Die Chips passen zudem in bisherige Sockel und kosten bei doppelter Leistung nur halb so viel wie Intels Xeon Platinum 8200.
Ein Bericht von Marc Sauter

Mit der Spectre-ähnlichen SWAPGSAttack kann auf eigentlich geschützte Speicherbereiche zugegriffen werden, indem die spekulative Ausführung des Befehls ausgenutzt wird. Betroffen sind alle Intel-CPUs seit Ivy Bridge von 2012, von Microsoft gibt es bereits Patches für Windows 10.

Der Exynos 9825 ist der erste Chip, der mit extrem ultravioletter Strahlung in Serie gefertigt worden ist. Er steckt im Galaxy Note 10 und hat deutlich kompaktere Maße als sein Vorgänger, denn Samsung setzt auf einen Shrink. Technisch bleibt alles wie gehabt - bis auf mehr Takt.

Die nächste Xeon-Generation, intern Cooper Lake genannt, sind CPUs mit 56 Kernen. Intel hat zudem eine Unterstützung für das bfloat16-Format für beschleunigtes maschinelles Lernen in die Chips integriert.

Das Android-Security-Team von Google hat angekündigt, das kommende Memory-Tagging von ARM-CPUs zu unterstützen. Das soll das Ausnutzen typischer Speicherfehler erschweren.

Vier Zen-CPU-Kerne plus integrierte Vega-Grafikeinheit: Der Ryzen 5 3400G und der Ryzen 3 3200G sind zwar im Prinzip nur höher getaktete Chips, in ihrem Segment aber weiterhin konkurrenzlos. Das schnellere Modell hat jedoch trotz verlötetem Extra für Übertakter ein Preisproblem.
Ein Test von Marc Sauter

Intel hat die Daten der Ice-Lake-Prozessoren veröffentlicht, wobei der niedrige Takt der CPU-Kerne von teils nur 700 MHz und die TDP von mindestens 9 Watt auffällt. Trotz Vorstellung der Ultrabook-Chips im Mai 2019 wollte Intel bisher die einzelnen Modelle nicht nennen.

Maßgeschneidert für einen Ryzen 9 3900X oder Ryzen 9 3950X: Mit den Trident Z Neo bringt Gskill zwei RAM-Kits in den Handel, die mit DDR4-3800-CL14 laufen. Der hohe Takt bei gleichzeitig scharfen Latenzen ist die ideale Kombination, um die maximale Leistung aus den CPUs herauszuholen.

Im zweiten Quartal 2019 gingen die Zahlen für AMD ein wenig nach unten, primär durch weniger verkaufte Grafikkarten nach dem Abschwung des Mining-Hypes. In den nächsten Monaten sollen dann aber die Ryzen 3000, die Radeon RX 5000 und die Epyc 7002 für höheren Umsatz sorgen.

Die Agesa 1003abb bildet die Basis für kommende Firmware-Updates für Ryzen-3000-Mainboards: Sie behebt einen Fehler im Zufallszahlengenerator der CPUs und zugleich einen, der PCIe Gen2 statt PCI Gen4 aktiviert.

Mit dem Ryzen 5 3600X und dem Ryzen 5 3600 verkauft AMD zwei Sechskern-CPUs für gut 200 Euro: Beide stehen den Ryzen 7 in Spielen kaum nach und sind gerade in Anwendungen klar schneller als die Intel-Konkurrenz.
Ein Test von Marc Sauter

Wer bisher auf einem Ryzen 3000 versucht hat, Destiny 2 zu spielen, der sah genau nichts. Eine von AMD bereitgestellte Betaversion des Chipsatztreibers lässt den Shooter nun wieder starten, ändert aber nichts am fehlerhaften Zufallszahlengenerator der CPUs.

Die Server-Sparte schwächelt und die Flash-Speicher-Abteilung macht noch mehr Minus als sonst: Für Intel war das zweite Quartal 2019 kein sonderlich erfolgreiches, wenngleich der Verkauf des Geschäfts mit 5G-Smartphone-Modems an Apple eine Milliarde US-Dollar bringt.

Pingtou Ge, eine Alibaba-Tochter, hat mit dem Xuan Tie 910 einen Prozessor mit RISC-V-Technik vorgestellt, der 16 CPU-Cores aufweist. Die sollen überdies sehr leistungsstark sein und bisherige SiFive-Modelle weit überholen.

Die Swisscom beginnt ihr 5G-Netz auch indoor auszurollen. Dazu werden 5G Radio Dots von Ericsson eingesetzt. Doch der Betreiber setzt auf ein Zwei-Klassen-5G.

Der chinesische Hersteller von x86-CPUs hat mit dem ZPI 2.0 einen Interconnect vorgestellt, mit dem sich mehrere Sockel verbinden lassen. Drei KH-30000-Prozessoren sollen so mehr als die doppelte Performance eines einzelnen Chips erreichen.

AMDs Zen-2-CPUs unterstützen offiziell DDR4-3200, können aber auch mit deutlich höher getaktetem Speicher umgehen. Ein umfangreicher Test zeigt, dass DDR4-3733 mit relativ straffen Latenzen derzeit das Optimum für die Ryzen 3000 darstellt, weil so auch die interne Fabric-Geschwindigkeit steigt.

Erste Mainboard-Hersteller testen ein Bios-Update, das den Fehler mit den Zufallszahlen auf Ryzen 3000 CPUs behebt. Wir konnten den Bugfix mit einer Vorabversion auf einem Asus-Board verifizieren.

Mit Blick auf AMDs Epyc mit bis zu 64 Kernen hat Intel mit dem Xeon Platinum 8284 seinen eigenen Chips ein neues Topmodell verpasst: Die Server-CPU läuft mit 3 GHz Basistakt und boostet dank 240 Watt höher. Trotz des hohen Preises unterstützt er keinen Persistent Memory.

Den fehlerhaften Zufallsbefehl auf den neuen Ryzen 3000 von AMD will der Hersteller durch ein Bios-Update beheben. Der Fehler verhindert das Booten von neueren Linux-Systemen sowie des Spiels Destiny 2.

Wer eine B450- oder X470-Platine mit einem Ryzen 3000 nutzt, erhält von Asus eine Unterstützung für PCIe Gen4. Damit werden schnellere SSDs nutzbar, aber auch Käufer einer Radeon RX 5700 (XT) profitieren.

Immer noch 14 nm und 125 Watt Verlustleistung, aber zehn Kerne: Anfang 2020 soll Comet Lake erscheinen, so nennt Intel die nächste CPU-Generation intern. Mit ihr wird der Wechsel auf Sockel LGA 1200 erforderlich, denn der bisherige LGA 1151 v2 unterstützt den Chip nicht.

Das RISC-V-Konsortium hat die Basis seines CPU-Befehlssatzes sowie den Teil für privilegierte Zugriffe ratifiziert. Diese Versionen sind damit "für immer" unveränderlich.

Cisco braucht Transponder für Glasfasernetze, die sehr hohe Datenraten erreichen. Dafür wird Acacia Communications übernommen.

Einige Linux-Systeme booten auf AMDs neuen Ryzen-Prozessoren nicht und haben auf alten APUs Probleme mit dem Suspend. Der Grund ist eine fehlerhafte Implementierung des Zufallszahlengenerators der CPU, den Systemd aufruft. Systemd arbeitet aber völlig korrekt, das Problem liegt in der CPU.

Qualcomm hat in der 200er-Serie ein neues System-on-a-Chip (SoC) vorgestellt. Der Qualcomm 215 verbessert vor allem die Grafikeinheit deutlich und ist für 100-US-Dollar-Smartphones gedacht. Erstmals bietet der Hersteller in der Serie auch 64-Bit-Kerne, was vor allem Google braucht.

Das beste Prozessor-Design seit dem Athlon 64: Mit den Ryzen 3000 alias Matisse bringt AMD sehr leistungsstarke und Energie-effiziente CPUs zu niedrigen Preisen in den Handel. Obendrein laufen die auch auf zwei Jahre alten sowie günstigen Platinen mit schnellem DDR4-Speicher.
Ein Test von Marc Sauter

Xilinx expandiert. Dafür übernimmt das Unternehmen einen Video-Encoding-Spezialisten, dessen Lösungen ohnehin schon auf Xilinx-FPGA-Plattformen setzen. An den mittelfristigen Plänen ändert sich dabei nach derzeitigem Stand nichts.

Offenbar als Reaktion auf AMDs kommende Ryzen-3000-Prozessoren soll Intel seine Partner über anstehende Preissenkungen bei den Desktop-Chips der 9th/8th Gen informiert haben. Der Handel hat dem schon vorgegriffen.

Wer Intels Performance Maximizer für CPU-Overclocking nutzen möchte, muss 1,5 GByte herunterladen und eine 16-GByte-Partition erstellen. Unterstützt werden K-Chips mit einer Z390-Platine unter Windows 10.

Schutz gegen Microarchitectural Data Sampling wie Zombieload: Wer noch Windows 10 oder Windows Server in einer älteren Version auf einem Intel-Prozessor nutzt, erhält nun direkt über das Betriebssystem passenden Microcode, um das System gegen Seitenkanalangriffe zu härten.

Offenbar sind Intels Probleme bei der 14-nm-Halbleiterfertigung größer als erwartet: Nächstes Jahr soll Samsung die Rocket-Lake-Chips herstellen, damit Intel selbst mehr Kapazität für andere Designs hat. Schon im April 2019 hatte GPU-Chef Raja Koduri die 14-nm-Fab in Giheung besucht.

Der Stromverbrauch und CO2-Ausstoß bei der Erstellung von Deep-Learning-Modellen ist erheblich, wie eine jetzt veröffentlichte Studie zeigt.

E3 2019 Bei den Ryzen 3000G alias Picasso für den Sockel AM4 erhöht AMD den Takt und verlötet beim Topmodell den Metalldeckel für niedrigere Temperaturen. Der 3400G-Chip ist zudem nominell günstiger als sein Vorgänger.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.