Auf Ice Lake SP mit 26 Cores folgen Sapphire Rapids und Granite Rapids für eine neue Plattform: Eine Roadmap von Huawei gibt einen Ausblick auf Intels Xeon-CPUs. Erst ein kommender Sockel bringt DDR5-Arbeitsspeicher, der Wechsel von PCIe Gen4 auf PCIe Gen5 soll schnell erfolgen.

Wer einen sehr kompakten Mini-PC mit AMD-Hardware sucht, hat wenige Optionen. Eine der besten ist der DeskMini A300 von Asrock: Für rund 250 Euro eignet er sich als Multimedia-Rechner, für 400 Euro als Gaming-Maschine. Die Ausstattung ist trotz zwei Liter Volumen gut.
Ein Test von Marc Sauter

AMD wird in den nächsten Wochen die Picasso-Chips für den Sockel AM4 veröffentlichen: Der Ryzen 5 3400G und der Ryzen 3 3200G haben vier Zen-Kerne und eine integrierte Vega-Grafikeinheit. Die 12-nm- statt 14-nm-Fertigung ermöglicht ein bisschen höhere Frequenzen.

Spätsommer für die Ryzen-3000-CPUs und neue Radeon-Grafikkarten: AMD plant beide Produktreihen ab dem dritten Quartal 2019, wird vorher aber im Mai und im Juni jeweils einige Ankündigungen machen.

Forscher haben weitere Seitenkanalangriffe auf Intel-Prozessoren entdeckt, die sie Microarchitectural Data Sampling alias Zombieload nennen. Der Hersteller wusste davon und reagiert mit CPU-Revisionen. Apple rät dazu, Hyperthreading abzuschalten - was 40 Prozent Performance kosten kann.
Ein Bericht von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Die Produktion des SoC für das nächste iPhone ist angelaufen: Der A13-Chip entsteht bei TSMC im 7-nm-Verfahren mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV). Ein 5G-Modem wird Apple offenbar nicht verbauen.

In einer Benchmark-Datenbank ist ein Engineering Sample eines Ryzen-Prozessors mit 16 Kernen und bis zu 4,2 GHz aufgetaucht. Der 7-nm-Chip passt in den Sockel AM4 und dürfte somit die Basis für ein kommendes Topmodell aus der Ryzen-3000-Serie bilden.

Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Der Frontier wird das System mit der vorerst höchsten Rechenleistung: Der 1,5-Exaflops-Supercomputer in den USA wird derzeit von AMD und Cray gebaut, er nutzt Epyc-CPUs und Radeon-Instinct-Beschleuniger.

Vor wenigen Wochen hatte AMD die Threadripper v3 noch für 2019 in Aussicht gestellt, offenbar verschieben sich die CPUs aber. Zumindest führt die neue Investor-Roadmap die Zen-2-Prozessoren nicht mehr.

Am Jülich Supercomputing Centre wurde der erste Teil des modularen Deep-EST-Supercomputers installiert und in Betrieb genommen. Das Cluster-Modul besteht aus Xeon-CPUs für allgemeine Berechnungen; später folgen noch Module für vektorisierten Code und maschinelles Lernen.

Die als B-Dies bezeichneten DDR4-Speicherchips sind bei Übertaktern von Ryzen-CPUs beliebt. Samsung wird die Produktion stoppen und auf die A- und M-Dies mit mehr Kapazität wechseln.

Die Xe genannte GPU-Architektur von Intel soll eine Hardware-Unterstützung für Raytracing im Server-Segment aufweisen. Was damit gemeint ist, lässt der Hersteller aber noch offen - vom Denoising bis hin zu Beschleunigung der Bounding Volume Hierarchy gibt es viele Optionen.

Im ersten Quartal 2019 fielen Umsatz und Gewinn von AMD niedriger aus als im Vorjahr. Der Hersteller befindet sich in einer Übergangszeit, erst ab Herbst sollen die Zahlen wieder deutlich besser werden.

Dell plant zwei Geräte mit Intels 10-nm-Ice-Lake-Chips: das XPS 13 (7390) ist ein Convertible, das XPS 13 (7300) ein Ultrabook. Die Ice-Lake-Prozessoren haben Bezeichnungen wie das kryptische Core i7-1065G7, denn Intel ändert das Namensschema.

Mit dem RK3588 plant Rockchip ein neues SoC, das bei Samsung im 8LPP-Node gefertigt wird. Für Set-Top-Boxen und Chips für künstliche Intelligenz wechselt der chinesische Hersteller auf den 14-nm-Prozess.

Das zuvor starke und wachsende Datacenter-Geschäft von Intel läuft deutlich schlechter als bisher, auch der Ausblick ist verhalten. Dafür soll mit Ice Lake die 10-nm-Generation für Ultrabooks früher als erwartet starten.

Roadmaps von Dell zufolge wird Intel in den kommenden Jahren primär das Mobile-Segment mit Prozessoren im 10-nm-Verfahren bedienen. Im Desktop-Bereich müssen Comet Lake und Rocket Lake mit zehn Kernen und 14 nm gegen AMDs Ryzen 3000/4000 mit 7(+) nm antreten.

Über drei Jahre in der Entwicklung und mittlerweile Teil aller neuen Model 3, Model S und Model X: Der FSD-Chip von Tesla soll vollautonomes Fahren ermöglichen, denn die Hardware ist gegeben. Der Software-Stack brauche aber noch etwas Zeit, sagte Elon Musk bei der Vorstellung.
Von Marc Sauter

Erweiterung des Portfolios: Intel veröffentlicht 25 CPUs vom Achtkerner ohne Übertakter-Option bis hin zum zweikernigen Celeron. Einige Chips haben keine Grafikeinheit, andere benötigen nur 35 Watt.

Bisher stellen Hexacores das Limit dar, nun folgen Octacores: Intels etwas kryptisch benannte Coffee Lake Refresh H alias 9th Gen haben acht Kerne im 45-Watt-Format für Notebooks. Alle Modelle sind übertaktbar.

Microsoft hat die CPU-Kompatibilitätsliste für das kommende Mai-Update für Windows 10 ergänzt. Computer, auf denen Version 1809 läuft, werden damit sicherlich kompatibel sein. AMDs kommende Ryzen-Generation fehlt aber bisher.

Der NH-U12A mit seinen zwei fast spaltlosen 120-mm-Lüftern erreicht exzellente CPU-Temperaturen und agiert auf Wunsch sehr leise. Diese Leistung und die weitreichende Kompatibilität lässt sich Noctua allerdings fürstlich bezahlen: Der NH-U12A kostet dreistellig.
Von Marc Sauter

Mit dem Xeon W-3175X verkauft Intel einen 28-kernigen Server-Chip für Enthusiasten: Die übertaktbare CPU kostet 4.000 Euro und schlägt AMDs Threadripper 2990WX. Am Ende entscheidet aber die Software.
Von Marc Sauter

Das 5G-Netz von Swisscom ist an einigen Punkten live gegangen. Für die meisten Nutzer wird 5G Wide mit Re-Farming geboten, die Nutzung von LTE und 5G NR im gleichen Spektrum, ohne die 5G-Geschwindigkeit zu erreichen.

Wer ein Mainboard mit einem 300er- statt 400er-Chipsatz für den Sockel AM4 nutzt, kann auf einen Ryzen 3000 alias Matisse aufrüsten: Hersteller wie Asus und nun auch MSI sehen entsprechende Firmware-Updates vor. Etwas problematisch ist dabei der verwendete UEFI-Baustein.

Zwei Prozessoren für Business-Subnotebooks: Der Core i7-8665U und der Core i5-8365U ergänzen Intels bisheriges Portfolio. Die 15-Watt-Quadcore sind flott getaktet und unterstützen vPro zur Fernwartung der Geräte.

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

AMD hat einen Chip mit zwei Zen-CPU-Kernen und Vega-Grafikeinheit aufgelegt, bisher gab es nur native Quadcore-Dies. Durch kompakte Maße sind die Ryzen Embedded R1000 günstiger in der Produktion.

Im Desktop-Segment nennt Intel offiziell keine Frequenzen, für die Server-CPUs hingegen schlüsselt der Hersteller den Takt auf: Die Cascade-Lake-Xeon laufen knapp 1 GHz langsamer, wenn AVX-512-Code verwendet wird.

Mit der Freedom Revolution gibt es eine Plattform mit 7-nm-Fertigung, die RISC-V-Kerne mit einem schnellen HBM2e-Controller/Interface kombiniert. Neben High Bandwidth Memory unterstützt das Design auch LPDDR5-Arbeitsspeicher und PCIe-Gen5-Serdes.

Swisscom hat ein landesweites 5G-Netz bis Jahresende angekündigt. Doch für die Mehrheit der Bevölkerung werden Datenraten geboten, die mit LTE erreichbar sind.

AMD hat die Ryzen Pro Mobile auf die Picasso-Generation mit 12-nm-Fertigung aktualisiert: Die Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit werden von HP und Lenovo für Business-Notebooks verwendet.

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

Eine der Neuerungen von Intels Xeon-SP-v2-CPUs ist die Unterstützung von Optane DC Persistent Memory. Das ist ein nicht-flüchtiger Speicher, der bis zu 512 GByte pro Modul aufweist. Diese Kapazität beschleunigt Anwendungen wie In-Memory-Datenbanken stark und kann teils Geld sparen.
Von Marc Sauter

Während AMD seine Epyc-Chips mit 64 Cores erst im Sommer 2019 veröffentlichen wird, legt Intel mit den Cascade Lake mit 56 Kernen vor: Die haben mehr Bandbreite, neue Instruktionen für doppelt so schnelle KI-Berechnungen und können persistenten Speicher ansprechen.
Von Marc Sauter

Für Netzwerk- und Storage-Anwendungen: Die Xeon D-1600 folgen auf die Xeon D-1500, wobei Intel den Fokus auf ein Design mit mehr Geschwindigkeit gelegt hat. An der CPU-Kernanzahl und der thermischen Verlustleistung ändert sich jedoch nichts.

Nachdem Sicherheitsforscher Vollzugriff auf Intels Management Engine erlangt haben, haben diese nun eine bisher nicht bekannte Debug-Schnittstelle in Intel-CPUs entdeckt. Dabei handelt es sich um einen Logikanalysator, mit dem die Hardware noch weiter analysiert werden kann.

Apples Ingenieur Gerard Williams III, der die Entwicklung der iPhone- und iPad-Prozessorkerne verantwortet hat, hat gekündigt. Williams ist für das Design jedes Chipkerns vom A7 bis zum A12X zuständig gewesen.

Viele Mainboard-Hersteller haben Firmware für ihre Platinen veröffentlicht, um demnächst erscheinende Core-iX-Prozessoren zu unterstützen. Wer einen Nachfolger des achtkernigen Core i9-9900K erwartet, muss aber noch einige Monate auf die zehnkernigen Comet Lake warten.

Die Compute Card verschwindet, das eigentliche Compute Modul bleibt jedoch: Intel wird die PCs in Kreditkartenform nicht weiter fortführen, aber Partner mindestens noch zwei Jahre mit neuer Hardware versorgen.

Ende 2019 erscheinen die Ice Lake genannten Intel-Chips für Ultrabooks. Deren Gen11-Grafikeinheit weist viele Neuerungen auf, etwa bei den Shadern, beim L3-Cache oder beim Speicherinterface.

Diverse Hersteller haben damit begonnen, für ihre Mainboards neue Firmware bereitzustellen, die mit AMDs kommenden Matisse-CPUs alias Ryzen 3000 umgehen kann. Offiziell sollen die Prozessoren zur Jahresmitte 2019 veröffentlicht werden.

In smarten Lautsprechern und Sprachassistenten sieht Qualcomm seinen neuen QCS400-Chip. Der unterstützt deshalb Techniken wie Dolby Atmos, verarbeitet Sprachbefehle und kann per WLAN im Netz funken. Jetzt sind Softwareentwickler gefragt.

Der NUC8 alias Crimson Canyon ist ein technisch interessanter Mini-PC: Abseits der Radeon-Grafikeinheit enttäuscht aber Intels Cannon-Lake-Chip samt verlötetem Speicher, und die vorinstallierte Festplatte macht das System nervig träge. Mit SSD wird es besser - und noch teurer.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Der NH-U12A soll dank fast spaltlosen 120-mm-Lüftern leistungsstärker sein als so mancher 140-mm-CPU-Kühler. Hinzu kommen Vorteile wie der geringere Platzbedarf, dafür ist der Noctua sehr teuer.

Atari hat für seine kommende Konsole den Prozessor gewechselt. Statt eines A10 wird der Ryzen verwendet. Wer sich per Indigogo an der Finanzierung beteiligt hat, soll noch dieses Jahr beliefert werden. Es gibt aber Verzögerungen.

Das US-Energieministerium rüstet auf: Der Aurora-Supercomputer soll ein Exaflops an theoretischer Leistung schaffen, in ihm stecken Xeon-CPUs von Intel plus Xe-Compute-Architektur.

Alles neu mit mit Elkhart Lake: Intels nächste Atom-Generation erhält Tremont-CPU-Kerne und eine Gen11-Grafik und nutzen ein LPDDR4-Interface. Die Chips werden im 10-nm-Verfahren gefertigt.

Mehrere Linux-Patches zeigen, dass Intel noch eine 14-nm-Generation veröffentlichen wird: Für stationäre Systeme gibt es zehn CPU-Kerne, für Ultrabooks sind es sechs und für Notebooks gleich acht.