Golem-Erklärbär Cache-Assoziativität, Frontend, Backend oder Reorder-Buffer: Wir erklären die Komponenten moderner CPUs und wie sie deren Leistung beeinflussen.
Erweiterter Temperaturbereich und Unterstützung für funktionale Sicherheit: Intel will viel KI-Leistung und niedrige Leistungsaufnahme in Edge-Geräte bringen.
Bis zu 16 Kerne, leistungsfähige GPU und 180 TOps KI-Rechenleistung: Intel will Apple, AMD und Qualcomm Konkurrenz machen - ein Detail gibt aber zu denken.
Snapdragon Summit 2025 Qualcomms Snapdragon 8 Gen 5 ist eine abgespeckte Version des neuen Top-SoCs. Kamera- und Videofunktionen sowie die NPU sollen gleich sein.
Snapdragon Summit 2025 Qualcomms neues Premium-SoC ist nach Angaben des Herstellers das schnellste auf der Welt und soll auch beim Thema KI mehr bieten.
Microsoft hat in CPUs nachträglich Kühlkanäle eingeätzt. Die Kühlung soll deutlich leistungsfähiger sein, eigene Prozessoren könnten die Technik in Serie nutzen.
Huawei hat neue KI-Beschleuniger und den leistungsfähigsten Clustercomputer der Welt angekündigt. Zwischen den Zeilen steht deutlich mehr - das Decoupling ist in vollem Gang.
