Mobile: Samsung stellt Top-SoC Exynos 2500 vor
Mit dem Exynos 2500 hat Samsung ein neues SoC für Mobilgeräte vorgestellt. Der Chip(öffnet im neuen Fenster) ist im 3nm-GAA-Verfahren (Gate All Around) hergestellt und nutzt Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). Dies soll zu einem dünneren Chip mit besserer Wärmeverteilung führen.
Der Chip hat zehn Kerne im 1-7-2-Layout. Der Prime Core ist Arms Cortex-X925 mit 3,3 GHz, die Leistungskerne sind insgesamt sieben Cortex-A725. Davon sind zwei mit 2,74 GHz und fünf mit 2,36 GHz getaktet. Als Effizienzkerne verwendet das Chipset zwei Cortex-A520 mit 1,8 GHz. Die Kerne hatte Arm im Mai 2024 vorgestellt.
Samsung zufolge soll alleine der Prime Core eine Leistungssteigerung von 15 Prozent gegenüber dem Vorgängerchip Exynos 2400 bringen. Als GPU kommt eine Samsung Xclipse 950 zum Einsatz, die Hardware-Raytracing und Hardware-Beschleunigung unterstützt. Die FPS sollen mit aktiviertem Raytracing um 28 Prozent höher als beim Vorgängerchip sein.
NPU mit 59 TOPS
Der Exynos 2500 unterstützt Displays mit 4K-Auflösung bei bis zu 120 fps. Beim Speicher wird UFS 4.0 unterstützt, beim Arbeitsspeicher LPDR5X. Der Chip hat eine NPU mit 59 TOPS, die Leistung der On-Device-KI soll um 39 Prozent gegenüber dem Exynos 2400 gesteigert sein.
Der Exynos 2500 unterstützt Kamerasensorauflösungen bis 320 Megapixel und Videoaufnahmen in 8K mit 30 fps. Unklar ist, welches Modem Samsung in seinem neuen Chip verbaut. Im Datenblatt erwähnt der Hersteller den Modellnamen nicht, die Spezifikationen ähneln allerdings dem Modem des Exynos 2400.
Gerüchten zufolge(öffnet im neuen Fenster) könnte Samsung den neuen Exynos 2500 weltweit im kommenden faltbaren Smartphone Galaxy Z Flip 7 verbauen. In der Vergangenheit hat Samsung oft Qualcomms Snapdragon-SoCs in bestimmten Regionen verwendet. Samsung neue faltbare Smartphones sollen am 9. Juli 2025 erscheinen.